CTI (ดัชนีการตรวจสอบย้อนกลับแบบสัมพัทธ์) ของFR4 PCBเป็นพารามิเตอร์ที่สำคัญสำหรับการวัดความต้านทานของวัสดุต่อการกัดกร่อนทางไฟฟ้าซึ่งบ่งชี้ว่าช่องสัญญาณนำไฟฟ้าบนพื้นผิววัสดุจะถูก "ถูกไฟไหม้" โดยกระแสไฟฟ้าภายใต้แรงดันไฟฟ้าและสภาพแวดล้อมที่ปนเปื้อน ค่า CTI ที่สูงขึ้นยิ่งประสิทธิภาพของฉนวนมากขึ้นเท่านั้น
บทบาทของค่า CTI
การทดสอบ CTI จำลองสภาพแวดล้อมที่ปนเปื้อนโดยการเพิ่มสารละลายแอมโมเนียมคลอไรด์ลงไปที่พื้นผิวของวัสดุค่อยๆเพิ่มแรงดันไฟฟ้าจนกระทั่งร่องรอยนำไฟฟ้าปรากฏขึ้น (ความต้านทานน้อยกว่าหรือเท่ากับ 0.5 Ω) ตัวอย่างเช่นค่า CTI ของ FR4 ทั่วไปมักจะอยู่ระหว่าง 200-400 ในขณะที่ค่า CTI ของ FR-4 (CTI600) สามารถเข้าถึงได้ 600 ซึ่งเป็นระดับสูงสุดของฉนวน "ระดับ 0" และสามารถรักษาฉนวนที่แรงดัน 600V
หลักการทดสอบ
ในระหว่างการทดสอบให้วางอิเล็กโทรไลต์ลงบนพื้นผิวของวัสดุและใช้แรงดันไฟฟ้าจนเกิดช่องสัญญาณนำไฟฟ้า ค่า CTI สะท้อนให้เห็นถึงความต้านทานส่วนโค้งของวัสดุในสภาพแวดล้อมที่รุนแรงส่งผลโดยตรงต่อการออกแบบระยะทางครีพระยะของอุปกรณ์แรงดันไฟฟ้าสูง
ทำไมต้องเลือก CTI600 สำหรับบอร์ด PCB? Uniwell Circuits การวิเคราะห์ระดับมืออาชีพความน่าเชื่อถือสูง:
CTI600 (ดัชนีความต้านทานการกัดกร่อน 600) เป็นบอร์ด PCB ที่ออกแบบมาโดยเฉพาะสำหรับสถานการณ์แรงดันไฟฟ้าสูงและความน่าเชื่อถือสูงโดยมีข้อได้เปรียบหลักที่สะท้อนให้เห็นในสามด้าน:
ประสิทธิภาพของฉนวนที่โดดเด่น
ค่า CTI ของ CTI600 ถึง 600V ซึ่งเป็นระดับสูงสุด (ระดับ 0) ในวัสดุฉนวน มันสามารถรักษาพื้นผิวที่ไม่ใช่การนำไฟฟ้าได้ที่แรงดันไฟฟ้า 600V ในขณะที่บอร์ด FR-4 ธรรมดาอาจแสดงเครื่องหมายการรั่วไหลที่ 300V ลักษณะนี้ทำให้เหมาะสำหรับสภาพแวดล้อมที่มีแรงดันสูงเช่นอุปกรณ์ไฟฟ้าและการควบคุมอุตสาหกรรมหลีกเลี่ยงการลัดวงจรหรือไฟที่เกิดจากความเข้มข้นของสนามไฟฟ้าในท้องถิ่น
ประสิทธิภาพไฟฟ้าที่ครอบคลุม
Volume resistivity:>10 ⁶⁶ω·ซม. (100 เท่าของ FR-4 ธรรมดา) ซึ่งสามารถป้องกันไม่ให้กระแสผ่านผ่านได้อย่างมีประสิทธิภาพ
ความแข็งแรงของอิเล็กทริก: 20-25kV/มม. แผ่นหนา 1 มม. สามารถทนต่อแรงดันไฟฟ้าได้ 25,000 โวลต์โดยไม่มีการสลายโดยมีความต้านทานต่ออาร์ค 120 วินาที (FR-4 ธรรมดาใช้เวลาเพียง 60 วินาที) เพื่อให้มั่นใจว่าอุปกรณ์ยังคงมีเสถียรภาพในสภาพแวดล้อมที่รุนแรง
เทคโนโลยีวัสดุขั้นสูง
การใช้อีพ็อกซี่เรซินที่มีความบริสุทธิ์สูง (สิ่งสกปรก<0.1%), ultrafine glass fiber cloth (fiber diameter 5-7 μ m), and nanoscale silica filler, the substrate density control is achieved through gradient heating lamination process (175 ℃ constant temperature for 40 minutes), reducing bubbles and dielectric loss. These processes ensure that the board can maintain its performance in high temperature and humid environments.
โดยสรุป CTI600 ซึ่งมีข้อได้เปรียบหลักสามประการของความต้านทานแรงดันไฟฟ้าความต้านทานส่วนโค้งและความเสถียรของอุณหภูมิสูงได้กลายเป็นตัวเลือกแรกที่ปลอดภัยสำหรับอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์แรงดันสูงโดยเฉพาะอย่างยิ่งที่ใช้กันอย่างแพร่หลายในสาขาเช่นการกระจายพลังงานการควบคุมอุตสาหกรรมและยานพาหนะพลังงานใหม่