พารามิเตอร์หลัก
เลเยอร์:แผงวงจร PCB 4 ชั้น 4 ชั้นการใช้การออกแบบการสแต็คที่เป็นมาตรฐาน (เลเยอร์ไฟเลเยอร์เลเยอร์ของเลเยอร์สัญญาณชั้นสัญญาณพื้นดิน) สามารถปรับเค้าโครงระหว่างเลเยอร์ตามข้อกำหนดของโครงการได้รับการส่งสัญญาณและพลังงานอย่างอิสระลดการรบกวนและให้สภาพแวดล้อมการทำงานที่มั่นคงสำหรับวงจรโครงการ
ความกว้างและระยะห่างของสาย: ข้อมูลจำเพาะพื้นฐาน 3MIL/3MIL, รองรับการปรับแต่ง 2-4mil, เป็นไปตามข้อกำหนดการเดินสายของความหนาแน่นที่แตกต่างกันในโครงการโดยมีการสูญเสียการส่งสัญญาณน้อยกว่าหรือเท่ากับ 7%เพื่อให้มั่นใจถึงประสิทธิภาพของวงจรที่เสถียร
ความหนาของแผ่น: 0.8-2.0 มม. ปรับแต่งได้เหมาะสำหรับความต้องการการออกแบบโครงสร้างและความต้องการการกระจายความร้อนของอุปกรณ์โครงการความแข็งแรงเชิงกลและน้ำหนักเบาและเพิ่มความทนทานของอุปกรณ์
ความแม่นยำ: ความแม่นยำในการวางตำแหน่ง± 0.04 มม. ข้อผิดพลาดการจัดตำแหน่ง interlayer น้อยกว่าหรือเท่ากับ 0.03 มม. ความแม่นยำตำแหน่งของหลุม± 0.02 มม. ทำให้มั่นใจได้ว่าการบัดกรีของส่วนประกอบที่แม่นยำและหลีกเลี่ยงผลกระทบใด ๆ ต่อความคืบหน้าการทดสอบโครงการเนื่องจากปัญหาความแม่นยำ
การรักษาพื้นผิว: การจัดหา OSP ทองคำแบบแช่มีวิธีการต่าง ๆ เช่นการชุบดีบุกและทองคำแบบแช่เหมาะสำหรับโครงการเชื่อมที่มีความแม่นยำสูง OSP ตรงตามข้อกำหนดด้านประสิทธิภาพของการผลิตจำนวนมากและสามารถเลือกได้อย่างยืดหยุ่นตามกระบวนการโครงการ
กระบวนการไฮไลท์
ระบบการผลิตที่มีประสิทธิภาพ: การใช้สายการผลิตอัตโนมัติและระบบการกำหนดเวลาอัจฉริยะเพื่อให้ได้การเชื่อมต่อที่มีประสิทธิภาพตั้งแต่การประมวลผลสารตั้งต้นไปสู่การทดสอบผลิตภัณฑ์สำเร็จรูป ประสิทธิภาพการผลิตเพิ่มขึ้น 35% เมื่อเทียบกับโหมดดั้งเดิมโดยมีตัวอย่างที่ส่งภายใน 5 วันและคำสั่งซื้อแบทช์เสร็จสิ้นภายใน 10 วัน
การรับประกันประสิทธิภาพที่มั่นคง: ผ่านการแกะสลักที่มีความแม่นยำสูง (ความขรุขระขอบเส้นน้อยกว่าหรือเท่ากับ 5 μ m) และกระบวนการเคลือบ (แรงพันธะ interlayer มากกว่าหรือเท่ากับ 1.5n/mm) ประสิทธิภาพของแผงวงจรจะมีความเสถียร
การควบคุมความคืบหน้าของกระบวนการเต็มรูปแบบ: สร้างระบบติดตามความคืบหน้าการผลิตแบบเรียลไทม์ตั้งค่าการเตือนโหนดเวลาสำหรับแต่ละลิงก์จากการยืนยันคำสั่งซื้อไปจนถึงการส่งมอบผลิตภัณฑ์สำเร็จรูปและระบุปัจจัยที่อาจเกิดขึ้นซึ่งอาจทำให้เกิดความล่าช้าล่วงหน้าเพื่อให้แน่ใจว่าส่งมอบในเวลาที่เหมาะสม
ความสามารถในการผลิตที่ยืดหยุ่น: รองรับการสลับอย่างรวดเร็วจากชุดขนาดเล็กไปสู่การผลิตขนาดใหญ่และสามารถจัดสรรทรัพยากรการผลิตได้อย่างรวดเร็วเพื่อตอบสนองความต้องการการเติมเต็มโครงการเร่งด่วน
พื้นที่แอปพลิเคชัน
สมาร์ทสวมใส่: สายรัดข้อมือ, เมนบอร์ดนาฬิกาอัจฉริยะ ฯลฯ ตอบสนองความต้องการการผลิตของแบทช์ขนาดเล็กและโครงการที่รวดเร็วทำให้มั่นใจได้ว่าจะเปิดตัวได้ทันเวลา
อุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์สำหรับผู้บริโภค: ลำโพงบลูทู ธ , บอร์ดควบคุมเครื่องใช้ไฟฟ้าในบ้านขนาดเล็ก ฯลฯ จัดเตรียมแผงวงจรที่มั่นคงสำหรับโครงการเพื่อให้แน่ใจว่าคุณภาพของผลิตภัณฑ์
การควบคุมอุตสาหกรรม: โมดูลเซ็นเซอร์ขนาดเล็กบอร์ดควบคุมอย่างง่าย ฯลฯ ปรับให้เข้ากับข้อกำหนดการดำเนินงานที่มั่นคงของโครงการอุตสาหกรรมรองรับการปรับใช้อย่างรวดเร็ว
อุปกรณ์ IoT: ขั้วเซ็นเซอร์อัจฉริยะ, มาเธอร์บอร์ดเกตเวย์อย่างง่าย ฯลฯ ให้การสนับสนุนวงจรที่มีประสิทธิภาพสำหรับโครงการ IoT เพื่อให้แน่ใจว่าโครงการคืบหน้า
PCB ปัญญาประดิษฐ์เครื่องสวมใส่
กระดานพิมพ์ปัญญาประดิษฐ์ที่สวมใส่ได้
ชุดควบคุมอุตสาหกรรม PCB
การควบคุมอุตสาหกรรม FR4 PCB