การชุบทองแดงเป็นกระบวนการสำคัญในการผลิต PCB ไม่เพียงแต่ช่วยเพิ่มการนำไฟฟ้าของแผงวงจรพิมพ์เท่านั้น แต่ยังปรับปรุงความแข็งแรงทางกลและความต้านทานการกัดกร่อนอีกด้วย
ทองแดงชุบด้วยไฟฟ้าเป็นวิธีการชุบทองแดงทั่วไป และความหนาของฟิล์มทองแดงสามารถควบคุมได้ระหว่างไม่กี่ไมโครเมตรถึงหลายร้อยไมโครเมตร ในกระบวนการชุบทองแดงด้วยไฟฟ้า ความหนาแน่นกระแสเป็นพารามิเตอร์สำคัญที่ส่งผลโดยตรงต่อคุณภาพและประสิทธิภาพของฟิล์มทองแดง โดยทั่วไปแล้ว ยิ่งความหนาแน่นกระแสของทองแดงที่ชุบด้วยไฟฟ้าสูงขึ้น อัตราการเติบโตของฟิล์มทองแดงก็จะยิ่งเร็วขึ้นเท่านั้น แต่ยังลดคุณภาพและความเหนียวของฟิล์มทองแดงด้วย
ความเหนียวที่เรียกว่าหมายถึงความสามารถของวัสดุในการเปลี่ยนรูปร่างโดยไม่ทำลายภายใต้แรงภายนอก ในทองแดงที่ชุบด้วยไฟฟ้า สามารถประเมินความเหนียวได้โดยการวัดความแข็งแรงครากของฟิล์มทองแดง โดยทั่วไป ยิ่งความเหนียวของทองแดงที่ชุบด้วยไฟฟ้าดีขึ้นเท่าใด ฟิล์มทองแดงก็จะยิ่งมีความสามารถมากขึ้นในการต้านทานแรงภายนอกและสร้างโครงสร้างที่สม่ำเสมอในระดับต่ำกว่าไมครอนบนพื้นผิว ดังนั้นจึงปรับปรุงการยึดเกาะระหว่างพื้นผิวและความต้านทานการกัดกร่อน
แล้วปัจจัยใดบ้างที่ส่งผลต่อความเหนียวของทองแดงที่ชุบด้วยไฟฟ้า? ประการแรก การกำหนดสูตรสารละลายดองและอิเล็กโทรไลต์ในการชุบด้วยไฟฟ้าทองแดง รวมถึงพารามิเตอร์การประมวลผล เช่น อุณหภูมิและค่า pH จะส่งผลโดยตรงต่อคุณภาพและประสิทธิภาพของฟิล์มทองแดง นอกจากนี้ ความหนาแน่นกระแสของทองแดงที่ชุบด้วยไฟฟ้ายังเป็นปัจจัยสำคัญที่กำหนดคุณภาพและความเหนียวของฟิล์มทองแดง ข้อกำหนดกระบวนการที่แตกต่างกันจะต้องมีการออกแบบและการควบคุมความหนาแน่นกระแสไฟฟ้าของทองแดงที่ชุบด้วยไฟฟ้าที่แตกต่างกัน ตัวอย่างเช่น แผงวงจรที่มีความแม่นยำสูงบางตัวต้องการความหนาของฟิล์มทองแดงและคุณภาพพื้นผิวที่สม่ำเสมอมาก ซึ่งจะจำกัดความหนาแน่นกระแสให้อยู่ในระดับที่ต่ำกว่า ซึ่งจะช่วยปรับปรุงความเหนียวและความเรียบของฟิล์มทองแดง
นอกจากนี้ ความเหนียวของทองแดงที่ชุบด้วยไฟฟ้าในระหว่างการผลิต PCB ยังส่งผลกระทบอย่างมีนัยสำคัญต่อการประมวลผลและการใช้งานในภายหลัง ตัวอย่างเช่น ในระหว่างกระบวนการเจาะและตัดวงจร พื้นผิวของ PCB จะได้รับความเค้นเชิงกลอย่างมีนัยสำคัญ หากฟิล์มทองแดงมีความเหนียวต่ำ จะหลุดออกหรือแตกหักได้ง่าย ซึ่งอาจส่งผลต่อคุณภาพและความน่าเชื่อถือของแผงวงจรพิมพ์