การผลิตบอร์ดไมโครเวฟ RF จำเป็นต้องมุ่งเน้นไปที่คุณลักษณะการส่งสัญญาณความถี่สูงและควบคุมการเชื่อมโยงหลัก เช่น วัสดุ ความแม่นยำ และกระบวนการตลอดกระบวนการทั้งหมด เพื่อหลีกเลี่ยงไม่ให้บอร์ดทั้งหมดถูกทิ้งเนื่องจากการเบี่ยงเบนเล็กน้อย
วิศวกรรมเบื้องต้นและการควบคุมพื้นผิว
การตรวจสอบพื้นผิว: ยืนยันอย่างเคร่งครัดว่าค่าคงที่ไดอิเล็กทริก Dk ความหนาไดอิเล็กทริก และความหนาของฟอยล์ทองแดงของวัสดุที่เข้ามานั้นตรงกับข้อกำหนดการออกแบบอย่างสมบูรณ์ และจัดลำดับความสำคัญของการใช้ฟอยล์ทองแดงกลับด้านที่มีโปรไฟล์ต่ำเพื่อลดการสูญเสียผลกระทบจากผิวหนังที่มีความถี่สูง
การชดเชยกระบวนการ CAM: ตามความสามารถในกระบวนการของโรงงานของเรา เราได้สร้างแบบจำลองการชดเชยการขยายและการหดตัวสำหรับวัสดุความถี่สูงต่างๆ สงวนการชดเชยการกัดไว้ล่วงหน้า และรับรองว่าความแม่นยำของความกว้างของเส้นที่ตามมานั้นตรงตามมาตรฐาน
การควบคุมการตัดวัสดุ: หลีกเลี่ยงการใช้เครื่องตัดสำหรับวัสดุความถี่สูงที่อ่อนนุ่ม เช่น PTFE และใช้การตัดกัดเพื่อตัดวัสดุเพื่อป้องกันการเสียรูปของบอร์ดไม่ให้ส่งผลต่อความเรียบ
การควบคุมกระบวนการที่มีความแม่นยำหลัก
กระบวนการเจาะ: วัสดุ PTFE ใช้ดอกสว่านมุมบน 130 องศาใหม่ล่าสุด โดยมีอัตราการป้อนลดลง 20% ใช้การเจาะจิกหลายขั้นตอนเพื่อลดการสะสมความร้อน หลังการเจาะ รูจะถูกทำความสะอาดอย่างทั่วถึงด้วยปืนลมแรงดันสูง เพื่อหลีกเลี่ยงไม่ให้ดึงลวดและละลายการยึดเกาะของผนังรู
การเคลือบโลหะของรู: แผ่น PTFE ต้องใช้เทคโนโลยีการกระตุ้นด้วยพลาสมาเพื่อเพิ่มพลังงานพื้นผิวของผนังรูจาก 18 ไดน์/ซม. ² เป็นมากกว่า 52 ไดน์/ซม. ² เพื่อให้มั่นใจว่ามีการยึดเกาะของทองแดง ความหนาของรูทองแดงในแผ่นแรงดันผสมต้องมากกว่าหรือเท่ากับ 25 µm
การถ่ายโอนและการแกะสลักกราฟิก: ด้วยการใช้เทคโนโลยีการถ่ายภาพโดยตรงด้วยเลเซอร์ LDI ความแม่นยำของตำแหน่งจะถูกควบคุมที่ระดับ 5 μ m ซึ่งจับคู่กับกระบวนการแกะสลักแบบสุญญากาศ และปริมาณของการแกะสลักด้านข้างได้รับการควบคุมอย่างเข้มงวดเพื่อให้แน่ใจว่าความทนทานต่อความกว้างของเส้นจะคงที่ภายใน ± 0.02 มม. และผลิตภัณฑ์คลื่นมิลลิเมตรถูกทำให้แน่นขึ้นที่ ± 0.015 มม.
กระบวนการหน้ากากประสาน: ห้ามบดเชิงกลและการแปรงแผ่น PTFE ก่อนหน้ากากประสาน มีการใช้การล้างด้วยกรดและการอบล่วงหน้าที่อุณหภูมิ 85 องศาเป็นเวลา 30 นาที และการอบแบบแบ่งส่วนใช้ในการทำให้น้ำมันสีเขียวแข็งตัว หลีกเลี่ยงปัญหาต่างๆ เช่น การเกิดฟองของน้ำมันสีเขียวและการยึดเกาะไม่เพียงพอที่เกิดจากพลังงานพื้นผิวต่ำ
การควบคุมประสิทธิภาพ RF แบบพิเศษ
การควบคุมอิมพีแดนซ์: ด้วยการจำลองสแต็กและการชดเชยการกัด ความคลาดเคลื่อนของอิมพีแดนซ์ลักษณะเฉพาะจะถูกควบคุมอย่างเสถียรภายใน ± 5% และค่าเบี่ยงเบนอิมพีแดนซ์ของชั้น RF ที่สำคัญจำเป็นต้องได้รับการปรับปรุงให้เข้มงวดยิ่งขึ้น
ระนาบกราวด์และผ่านการออกแบบ: ห้ามทำการสุ่มช่องสำหรับระนาบกราวด์อ้างอิงการกำหนดเส้นทาง RF การต่อกราวด์กลับผ่านรูจะถูกจับคู่รอบเลเยอร์การสลับสัญญาณผ่านรู บอร์ดความถี่สูงใช้เทคโนโลยีการเจาะด้านหลังเพื่อกำจัดสิ่งตกค้างผ่านรูและลดเสียงสะท้อนความถี่สูง
การเลือกการรักษาพื้นผิว: ควรให้ความสำคัญกับการใช้กระบวนการแช่ชุบนิกเกิลทองและเงินเพื่อให้แน่ใจว่าการเคลือบเรียบเนียนและสม่ำเสมอ กระบวนการพ่นดีบุกไม่เหมาะสำหรับบอร์ด RF ประสิทธิภาพสูง เนื่องจากพื้นผิวเรียบไม่ดี
หลังการประมวลผลและการตรวจสอบผลิตภัณฑ์สำเร็จรูป
การประมวลผลลักษณะภายนอก: การใช้มีดฆ้องโดยเฉพาะ ความเร็วในการกัดจะช้ากว่า FR-4 ถึง 20% ในระหว่างการประมวลผล จะใช้วัสดุพิมพ์ FR-4 เพื่อยึดบอร์ดขึ้นและลง และครีบด้านหลังจะถูกตัดแต่งด้วยตนเองเพื่อป้องกันไม่ให้ซอฟต์บอร์ด PTFE เกิดรอยขีดข่วนและการเสียรูป
การทดสอบผลิตภัณฑ์สำเร็จรูป: นอกเหนือจากการทดสอบเปิด/ปิดตามปกติแล้ว ยังต้องใช้เครื่องวิเคราะห์เครือข่ายเวกเตอร์เพื่อตรวจจับพารามิเตอร์ S เช่น การสูญเสียการแทรก การสูญเสียการส่งคืน และการแยกช่องสัญญาณ ควรดำเนินการสุ่มตัวอย่างเพื่อตรวจสอบความน่าเชื่อถือของวงจรอุณหภูมิสูงและต่ำ และกำจัดผลิตภัณฑ์ที่มีข้อบกพร่องที่ซ่อนอยู่