ความแตกต่างหลักระหว่างแผงวงจรด้านเดียวและแผงวงจร PCB หลายชั้นที่มีความแม่นยำ สะท้อนให้เห็นในจำนวนชั้นที่เป็นสื่อกระแสไฟฟ้า ความสามารถในการเดินสายไฟ กระบวนการผลิต ประสิทธิภาพ และสถานการณ์ที่เกี่ยวข้อง แบบแรกเป็นพาหะพื้นฐานที่มีต้นทุนต่ำและมีความซับซ้อนต่ำ ในขณะที่แบบหลังคือการสนับสนุนหลักสำหรับระบบอิเล็กทรอนิกส์ที่ซับซ้อนที่มีความหนาแน่นสูงและมีประสิทธิภาพสูง
ความแตกต่างทางโครงสร้างหลัก
แผงวงจรด้านเดียว: มีฟอยล์ทองแดงนำไฟฟ้าเพียงชั้นเดียว และการเดินสายวงจรทั้งหมดจะต้องเสร็จสิ้นบนระนาบเดียวกันโดยไม่มีโครงสร้างเชื่อมต่อระหว่างชั้น ส่วนประกอบทั้งหมดได้รับการติดตั้งบนพื้นผิวของส่วนประกอบที่ปราศจากฟอยล์ทองแดง และหมุดจะถูกบัดกรีโดยตรงผ่านวัสดุพิมพ์ไปยังแผ่นพื้นผิวฟอยล์ทองแดง
แผงวงจร PCB หลายชั้นที่มีความแม่นยำ: ประกอบด้วยชั้นรูปแบบสื่อกระแสไฟฟ้า 3 ชั้นขึ้นไปและแผ่นฉนวนกึ่งแข็งตัวที่ซ้อนกันสลับกัน และบรรลุการเชื่อมต่อทางไฟฟ้าที่แม่นยำระหว่างชั้นต่างๆ ผ่านรูตัน รูฝัง และรูทะลุ โดยสามารถตั้งค่าพลังงานเฉพาะและชั้นกราวด์แยกกัน และเดินสายไฟในพื้นที่สามมิติได้อย่างสมบูรณ์
ความแตกต่างในการออกแบบและความสามารถในการเดินสายไฟ
แผงวงจรด้านเดียว: ข้อกำหนดขั้นต่ำสำหรับความกว้าง/ระยะห่างของเส้นคือ 0.3 มม./0.3 มม. และสายไฟไม่สามารถข้ามได้ การกำหนดเส้นทางแบบไขว้สามารถแก้ไขได้ผ่านสายจัมเปอร์ภายนอกเท่านั้น และความหนาแน่นของสายไฟต่ำมาก ทำให้ไม่สามารถจัดวางเค้าโครงที่มีความหนาแน่นสูงได้
แผงวงจร PCB หลายชั้นที่มีความแม่นยำ: กระบวนการหลักสามารถบรรลุความกว้างของเส้นและระยะห่าง 3mil/3mil (ประมาณ 0.075 มม./0.075 มม.) และผลิตภัณฑ์ระดับไฮเอนด์สามารถเข้าถึง 2mil/2mil ภายใต้พื้นที่ทางกายภาพเดียวกัน ความหนาแน่นของสายจะเพิ่มขึ้นมากกว่า 50% เมื่อเทียบกับแผงเดียว หลีกเลี่ยงขีดจำกัดข้ามของการเดินสายระนาบโดยสิ้นเชิง
ความแตกต่างในกระบวนการผลิตและต้นทุน
แผงวงจรด้านเดียว: ผังกระบวนการประกอบด้วยขั้นตอนพื้นฐานเท่านั้น เช่น การถ่ายโอนกราฟิก การแกะสลัก การประสานหน้ากาก และการพิมพ์สกรีน โดยไม่จำเป็นต้องใช้กระบวนการที่ซับซ้อน เช่น การเคลือบและการเจาะรูโลหะ วงจรการผลิตสั้น และต้นทุนการผลิตจำนวนมากอาจต่ำเพียง 0.9 หยวน/ชิ้น โดยมีอัตราของเสียที่ต่ำมาก
แผงวงจร PCB หลายชั้นที่มีความแม่นยำ: ต้องใช้กระบวนการที่มีความแม่นยำหลายสิบขั้นตอน เช่น การผลิตกราฟิกชั้นใน การเคลือบสูญญากาศ การเจาะด้วยเลเซอร์ การชุบทองแดงในแนวนอน ฯลฯ โดยมีข้อกำหนดที่สูงมากสำหรับความแม่นยำของอุปกรณ์และการควบคุมกระบวนการ ยิ่งจำนวนเลเยอร์สูง ต้นทุนก็เพิ่มขึ้นแบบทวีคูณ ราคาต่อหน่วยของบอร์ด 6 ชั้นธรรมดาอยู่ที่ประมาณ 5-10 หยวน/ชิ้น และราคาต่อหน่วยของบอร์ดหลายชั้นสูงสามารถเข้าถึงหลายร้อยหยวน
ความแตกต่างของประสิทธิภาพทางไฟฟ้า
แผงวงจรด้านเดียว: ไม่มีการต่อสายดินและชั้นพลังงานที่เป็นอิสระ การรบกวนทางแม่เหล็กไฟฟ้าอย่างรุนแรง การสูญเสียการส่งสัญญาณสูง สามารถปรับให้เข้ากับวงจรความถี่ต่ำและพลังงานต่ำเท่านั้น ไม่สามารถควบคุมอิมพีแดนซ์ได้ และความสมบูรณ์ของสัญญาณไม่สามารถรับประกันได้ในสถานการณ์ความถี่สูง
แผงวงจร PCB หลายชั้นที่มีความแม่นยำ: ด้วยการจัดเรียงชั้นพลังงานและชั้นกราวด์อย่างสมมาตร การรบกวนทางแม่เหล็กไฟฟ้าจะลดลงอย่างมาก และสามารถควบคุมอิมพีแดนซ์ที่มีความแม่นยำสูงได้ภายใน ± 5% ความล่าช้าในการส่งสัญญาณต่ำและมีเสถียรภาพสูง ปรับให้เข้ากับข้อกำหนดที่เข้มงวดของวงจรความเร็วสูงและความถี่สูงได้อย่างสมบูรณ์แบบ
ความแตกต่างในสถานการณ์การใช้งานทั่วไป
แผงวงจรด้านเดียว: ใช้สำหรับผลิตภัณฑ์ราคาประหยัดที่มีฟังก์ชันเรียบง่ายและมีส่วนประกอบเพียงไม่กี่ชิ้น เช่น รีโมทคอนโทรล เครื่องชั่งอิเล็กทรอนิกส์ แผงไฟ LED ของเล่นธรรมดา อะแดปเตอร์ไฟฟ้าธรรมดา และอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ระดับล่างสำหรับผู้บริโภคอื่นๆ
แผงวงจร PCB หลายชั้นที่มีความแม่นยำ: ใช้กันอย่างแพร่หลายในระบบอิเล็กทรอนิกส์ที่ซับซ้อนระดับไฮเอนด์ เช่น มาเธอร์บอร์ดเซิร์ฟเวอร์ AI, สถานีฐานการสื่อสาร 5G, ตัวควบคุมหุ่นยนต์อุตสาหกรรม, เรดาร์คลื่นมิลลิเมตรที่ติดตั้งในยานพาหนะ, อุปกรณ์ออนบอร์ดด้านการบินและอวกาศ ฯลฯ เป็นผู้ให้บริการหลักของอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ที่มีความหนาแน่นสูงและมีประสิทธิภาพสูง