แผงวงจรสองด้าน PCB ในการประชุมเชิงปฏิบัติการกระบวนการ smt ใช้กระบวนการกาวสีแดงในด้านหนึ่งและกระบวนการวางประสานของอุปกรณ์กระบวนการ smt ในด้านอื่น ๆ วิธีนี้เหมาะสําหรับชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ที่ค่อนข้างหนาแน่นและส่วนประกอบด้านหนึ่งล้วนสูงและต่ํา แผงวงจร pcb ที่แตกต่างกัน โดยเฉพาะอย่างยิ่งชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ขนาดใหญ่มีแรงโน้มถ่วงขนาดใหญ่และจะหลุดออกมาหลังจากการบัดกรี reflow ในการประชุมเชิงปฏิบัติการกระบวนการ smt ในเวลานี้กาวสีแดงจะแน่นขึ้นเมื่อถูกความร้อน
การไหลของกระบวนการคือ: 1. PCB A หน้าจอผ้าไหมด้านข้างวางประสาน 3. เอสเอ็มดี 4. การตรวจสอบ AOI หรือ QC 5. การบัดกรีด้านข้าง 6. กระดานพลิก 7. กาวสีแดงสกรีนไหมหรือกาวสีแดงจุดด้าน PCB B (โปรดทราบว่าไม่ว่าจะเป็นกาวสีแดงหรือกาวสีแดงสกรีนไหมกาวสีแดงถูกนําไปใช้กับกลางส่วนประกอบอย่าปล่อยให้กาวสีแดงติดกับแผ่นและทําให้เท้าส่วนประกอบไม่ถูกบัดกรี) > SMD > Dry > Clean > Check > Repair
อีกประเด็นหนึ่งที่ควรทราบที่นี่คือพื้นผิวการวางประสานจะต้องบัดกรีก่อนจากนั้นจึงควรทําให้พื้นผิวกาวสีแดงแห้ง เนื่องจากอุณหภูมิการอบแห้งของกาวสีแดงค่อนข้างต่ําจึงสามารถรักษาให้หายขาดได้ประมาณ 180 องศา หากคุณทําให้พื้นผิวกาวสีแดงแห้งก่อนแล้วจึงใช้งานพื้นผิววางประสานมันเป็นเรื่องง่ายที่จะทําให้ชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์บนแผงวงจร pcb หลุดออกมา เมื่ออุณหภูมิสูงกว่า 200 องศามันเป็นเรื่องง่ายที่จะทําให้กาวสีแดงที่บ่มแล้วล้มเหลวและเปราะส่งผลให้ส่วนประกอบจํานวนมากหลุดออกมา
กระบวนการวางประสานจะใช้ทั้งสองด้านของแผงวงจร pcb. วิธีนี้เหมาะสําหรับบอร์ด pcb IC หรือ BGA ที่มีส่วนประกอบจํานวนมากทั้งสองด้านและหมุดหนาแน่นขนาดใหญ่ทั้งสองด้านของบอร์ด pcb. เพราะถ้าจ่ายกาวสีแดง, มันเป็นเรื่องง่ายที่จะทําให้เกิดการจัดแนวของหมุด IC และแผ่น.
ขั้นตอนกระบวนการคือ: โรงงาน SMT การตรวจสอบที่เข้ามาครั้งแรก>การวางประสานหน้าจอไหมด้าน A ของ PCB > SMD > QC หรือการตรวจสอบ AOI >บัดกรี reflow ด้าน A-side >พลิก> PCB ของ PCB วางประสานหน้าจอไหมด้าน B ของ PCB > SMD > QC หรือการตรวจสอบ AOI >บัดกรี reflow > Clean > ตรวจสอบการทํางานซ้ํา> โปรดทราบที่นี่ด้วย: เพื่อป้องกันไม่ให้ส่วนประกอบขนาดใหญ่หลุดออกมาเมื่อผ่านด้าน B ของแผงวงจร pcb ผู้ปฏิบัติงานด้านเทคนิค smt ควรตั้งอุณหภูมิของพื้นที่เชื่อมในพื้นที่อุณหภูมิที่ต่ํากว่าของแผ่น การบัดกรี Reflow จะดําเนินการในขณะที่ตั้งค่าอุณหภูมิบัดกรี reflow อุณหภูมิของโซนฟิวชั่นในเขตอุณหภูมิด้านบนของการบัดกรี reflow จะลดลงเล็กน้อย 5 องศา ด้วยวิธีนี้ดีบุกด้านล่างจะไม่ละลายอีกครั้งและทําให้ส่วนประกอบหลุดออกมา