ในกระบวนการของการประมวลผลและการผลิต SMT ผู้ผลิตบอร์ด pcb จะมีปรากฏการณ์บอร์ด pcb ที่ไม่ดีและปัญหาการประมวลผล เช่น ส่วนประกอบที่ขาดหายไปบนแผงวงจร pcb ชิ้นส่วนด้านข้าง ชิ้นส่วนพลิก ชิ้นส่วนออฟเซ็ต ชิ้นส่วนที่เสียหาย ฯลฯ สิ่งเหล่านี้จะ อย่างจริงจัง ส่งผลกระทบต่อคุณภาพผลิตภัณฑ์ของโรงงานแปรรูป smt patch;
1. smt patch กำลังประมวลผลส่วนที่ขาดหายไป
โดยปกติการป้อนของตัวป้อนส่วนประกอบไม่ได้อยู่ในสถานที่ เส้นทางอากาศของหัวดูดส่วนประกอบถูกบล็อก หัวดูดเสียหาย ความสูงของหัวดูดไม่ถูกต้อง อุปกรณ์วงจรอากาศสูญญากาศของเทคโนโลยี smt ผิดพลาด ถูกบล็อกและแผงวงจร pcb ได้รับไม่ดี ทำให้เกิดการเสียรูปไม่มีการวางประสานหรือวางประสานน้อยเกินไปบนแผ่นวงจร PCB คุณภาพของส่วนประกอบไม่สอดคล้องกันความหนาของความหลากหลายเดียวกันไม่สอดคล้องกันมีข้อผิดพลาดและการละเว้นในโปรแกรมการโทร ของเครื่องวางตำแหน่งอุปกรณ์เทคโนโลยี smt หรือช่างเทคนิค smt อยู่ในขั้นตอนการเขียนโปรแกรม ถูกต้อง. การเลือกพารามิเตอร์ความหนาของส่วนประกอบไม่ถูกต้อง การน็อกเอาต์โดยไม่ได้ตั้งใจเนื่องจากปัจจัยของมนุษย์ ฯลฯ
2. สาเหตุหลักของการพลิกกลับของส่วนประกอบและด้านข้างระหว่างการวางตัวต้านทานคือการป้อนที่ผิดปกติโดยตัวป้อนส่วนประกอบ ความสูงที่ไม่ถูกต้องของหัวฉีดของเครื่องจัดตำแหน่งของเครื่องจัดตำแหน่งอุปกรณ์เทคโนโลยี smt ความสูงของหัวตำแหน่งไม่ถูกต้อง ไม่สามารถจับวัสดุได้ และชั้นการถักเปียส่วนประกอบ ขนาดของรูชาร์จใหญ่เกินไป ส่วนประกอบพลิกคว่ำเนื่องจากการสั่นสะเทือน และทิศทางของวัสดุเทกองจะกลับกันเมื่อใส่ไว้ในถักเปีย
3. สาเหตุหลักของความคลาดเคลื่อนของส่วนประกอบบนแผงวงจร PCB ทั่วไปคือเมื่อตั้งโปรแกรมเครื่องวางตำแหน่ง SMT พิกัดแกน XY ของส่วนประกอบจะไม่ถูกต้อง และสาเหตุของการติดตั้งหัวฉีดทำให้การดูดวัสดุไม่เสถียร
4. ความเสียหายของโรงงาน PCB ในการประมวลผล smt patch: โดยปกติสาเหตุหลักของความเสียหายของส่วนประกอบบนแผงวงจร pcb คือตำแหน่งปลอกนิ้วของอุปกรณ์ smt สูงเกินไป ซึ่งทำให้บอร์ดตำแหน่งของวงจร pcb สูงเกินไป และ pcb จะถูกบีบระหว่างการติดตั้งส่วนประกอบบนแผงวงจร เมื่อมีการตั้งโปรแกรมเครื่องตำแหน่ง SMT พิกัดแกน Z ของส่วนประกอบไม่ถูกต้องบนบอร์ด pcb และสปริงหัวฉีดของหัวตำแหน่งอุปกรณ์กระบวนการ smt ติดอยู่ ฯลฯ