บอร์ดบล็อกทองแดงแบบฝัง 8 ชั้นของ Uniwell Circuits และบอร์ดจ่ายไฟทองแดงหนาที่มีรูดิสก์เป็นผลิตภัณฑ์ PCB แบบหลาย-ประสิทธิภาพสูงที่มีความสามารถในการรองรับกระแสไฟสูง การกระจายความร้อนสูง และความเสถียรทางกลสูง เหมาะสำหรับอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์กำลังสูง- ข้อกำหนดทั่วไปของบอร์ดประเภทนี้คือโครงสร้าง 8 ชั้น โดยมีความหนาของทองแดงชั้นในสูงถึง 420 μ m (12OZ) และความหนาทองแดงของชั้นนอก 4OZ รองรับเทคโนโลยีรูบอด (เช่น 1-2L, 1-4L ฯลฯ) และการออกแบบรูดิสก์ ช่วยเพิ่มความหนาแน่นของสายไฟและความสามารถในการจัดการระบายความร้อนได้อย่างมีประสิทธิภาพ
ข้อดีหลัก ได้แก่ :
ความสามารถในการรองรับกระแสไฟฟ้าสูง: การออกแบบทองแดงหนาช่วยลดความต้านทานและการสูญเสียความร้อนได้อย่างมาก ทำให้เหมาะสำหรับสถานการณ์การส่งผ่านกระแสไฟฟ้าสูง
การกระจายความร้อนอย่างมีประสิทธิภาพ: โดยการฝังบล็อกทองแดงหรือชั้นทองแดงหนาเพื่อนำความร้อนได้อย่างรวดเร็วและควบคุมอุณหภูมิที่เพิ่มขึ้นของส่วนประกอบหลัก
ความน่าเชื่อถือสูง: เหมาะสำหรับระบบอุตสาหกรรม ยานยนต์ และระบบพลังงานที่มีการสั่นสะเทือนที่รุนแรง อุณหภูมิสูง และสภาพแวดล้อมที่รุนแรง
พื้นที่การใช้งานหลักครอบคลุมถึง:
โมดูล IGBT และสถานีชาร์จสำหรับรถยนต์พลังงานใหม่
ระบบขับเคลื่อนหุ่นยนต์อุตสาหกรรม
สถานีฐานการสื่อสาร 5G
อินเวอร์เตอร์พลังงานแสงอาทิตย์และระบบกักเก็บพลังงาน
Uniwell Circuits ให้จุดจอดเดียว-การประกอบแผงวงจรพิมพ์บริการตั้งแต่การสุ่มตัวอย่างไปจนถึงการผลิตจำนวนมาก รองรับการออกแบบที่ปรับแต่งตามความต้องการ
ต้องจัดเตรียมไฟล์ Gerber และต้องกำหนดพารามิเตอร์ทางเทคนิค (เช่น จำนวนชั้น ความหนาของทองแดง การควบคุมอิมพีแดนซ์ ฯลฯ) อย่างชัดเจน
แผ่นโลหะ, ชุดประกอบวงจรพิมพ์