1 พารามิเตอร์พื้นฐานหลัก
ลักษณะของบอร์ด: ทำจากวัสดุ Tg FR-4 สูง Shengyi S1000-2M โดยมีค่า Tg มากกว่าหรือเท่ากับ 170 องศา (วัดโดย DSC ที่ 180 องศาและ DMA ที่ 185 องศา) มีความต้านทาน CAF ที่ยอดเยี่ยมและความสามารถในการปรับตัวบัดกรีแบบไร้สารตะกั่ว และเสถียรภาพทางความร้อนนั้นดีกว่าบอร์ด FR4 ทั่วไปมาก
ข้อมูลจำเพาะของบอร์ด: จำนวนชั้นคือ 32 โดยมีความหนาของบอร์ดสำเร็จรูปทั่วไปประมาณ 5.0 มม. (ความคลาดเคลื่อน ± 10%) ความกว้างของเส้นขั้นต่ำ 0.075 มม. ระยะห่างชั้นใน 0.175 มม. รูรับแสงขั้นต่ำ 0.4 มม. และกระบวนการบางเวอร์ชันสามารถบรรลุความโค้งต่ำน้อยกว่าหรือเท่ากับ 0.3%
2 กระบวนการและความสามารถในการจัดส่ง
ข้อดีของกระบวนการ: รองรับกระบวนการที่ปรับแต่งเอง เช่น รูฝังแบบตาบอด การควบคุมอิมพีแดนซ์ (พิกัดความเผื่อ ± 10%) และโลหะหนาเฉพาะที่ สามารถรองรับสัญญาณความเร็วสูง-PAM4-ได้ถึง 112G และเหมาะสำหรับข้อกำหนดการเดินสายที่มีความหนาแน่นสูง-
การรับประกันการจัดส่ง: Zhongyang Circuit มีรอบการจัดส่งปกติ 120 ชั่วโมงสำหรับบอร์ดระดับไฮเอนด์-ที่มีมากกว่าหรือเท่ากับ 12 ชั้น และกำลังการผลิตต่อเดือนสามารถครอบคลุมคำสั่งซื้อจำนวนมาก ใช้บรรจุภัณฑ์ป้องกันไฟฟ้าสถิตย์แบบสุญญากาศ-และสามารถจัดหาสถานการณ์ที่มีความน่าเชื่อถือสูง เช่น อุตสาหกรรม อุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ในยานยนต์ และอุปกรณ์คอมพิวเตอร์ได้อย่างมีเสถียรภาพ
3 สถานการณ์การใช้งาน
บอร์ดหลักการทดสอบเซมิคอนดักเตอร์ครอบคลุมสามประเภท ได้แก่ บอร์ดการ์ดโพรบ บอร์ดโหลดทดสอบ และบอร์ดอายุ ซึ่งตรงตามข้อกำหนดที่เข้มงวดในด้านความน่าเชื่อถือสูงและความแม่นยำสูงในกระบวนการทดสอบชิป
fr4 pcb, HDI