Uniwell Circuit 24 Layer Multi- PCB แบบเจาะด้านหลัง

Jun 24, 2026 ฝากข้อความ

Uniwell Circuits 24 Layers Multi-Layer Back Drilled PCB เป็นผลิตภัณฑ์แผงวงจรพิมพ์คุณภาพสูง-ที่ออกแบบมาสำหรับสถานการณ์การส่งสัญญาณความเร็วสูง- ข้อมูลหลักมีดังนี้:

 

news-456-332

 

1 ข้อดีของกระบวนการและประสิทธิภาพ

การใช้กระบวนการเจาะด้านหลังเพื่อกำจัดรูเจาะส่วนเกินและกองที่เหลือ ทำให้สามารถหลีกเลี่ยงปัญหาต่างๆ เช่น การสะท้อน ความล่าช้า และการบิดเบือนในการส่งสัญญาณความเร็วสูง-ได้ ซึ่งช่วยปรับปรุงความสมบูรณ์ของสัญญาณได้อย่างมาก ในเวลาเดียวกัน สามารถทดแทนโครงร่างหลุมฝังบางส่วน ลดจำนวนครั้งในการกด ลดความยากในกระบวนการผลิต และปรับสมดุลการจัดการความร้อนและความแข็งแรงทางกล

2 สถานการณ์การใช้งานทั่วไป

ผลิตภัณฑ์นี้สามารถใช้งานได้อย่างกว้างขวางกับสาขาต่างๆ เช่น เซิร์ฟเวอร์ AI, คลัสเตอร์การจัดเก็บข้อมูลของศูนย์ข้อมูล, โมดูลออปติคัล 400G/800G, อุปกรณ์สื่อสารความเร็วสูง- ฯลฯ นอกจากนี้ยังสามารถครอบคลุมสถานการณ์ที่มีข้อกำหนดประสิทธิภาพของวงจรที่เข้มงวด เช่น การควบคุมทางอุตสาหกรรม อุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ทางการแพทย์ และอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์สำหรับยานยนต์ และเข้ากันได้สูงกับความต้องการทางอุตสาหกรรมหลักของเมืองแกนกลางอ่าวเซินเจิ้น

 

5F18A59234A48427E3135C274ECF6366

 

3 ความสามารถในการจัดส่งและการสนับสนุน

ในฐานะองค์กร-เทคโนโลยีขั้นสูงระดับประเทศ Uniwell Circuits มีฐานการผลิตหลักสองแห่งในเซินเจิ้นและเจียงเหมิน โดยมีกำลังการผลิตตัวอย่างสูงและหลายชั้น-ต่อเดือนสูงถึง 100,000 ตารางฟุต ระยะเวลาจัดส่งที่เร็วที่สุดสำหรับมากกว่าหรือเท่ากับ 12 เลเยอร์คือ 120 ชั่วโมง และเราสามารถให้บริการ-หยุดการผลิตแบบครบวงจรตั้งแต่ตัวอย่างไปจนถึงชุดงาน รวมถึง PCBA ผลิตภัณฑ์ของเราสอดคล้องกับมาตรฐานสากล เช่น IPC และ RoHS