วิธีลดหรือกำจัดการเสียรูปที่เกิดจากลักษณะเฉพาะของวัสดุหรือการแปรรูปที่แตกต่างกัน กลายเป็นหนึ่งในปัญหาที่ซับซ้อนที่สุดที่ต้องเผชิญผู้ผลิต PCBในการสุ่มตัวอย่างบอร์ด PCB ต่อไปนี้คือสาเหตุบางประการของการเสียรูป:
1. น้ำหนักของแผงวงจรอาจทำให้เกิดรอยบุบและการเสียรูปของบอร์ดได้
โดยทั่วไป เตาหลอมซ้ำจะใช้โซ่เพื่อขับเคลื่อนแผงวงจรไปข้างหน้าในเตาหลอมละลาย หากมีชิ้นส่วนที่มีน้ำหนักเกินบนกระดานหรือขนาดของกระดานใหญ่เกินไป จะแสดงปรากฏการณ์เว้าตรงกลางเนื่องจากน้ำหนักของมันเอง ทำให้เกิดการโค้งงอของกระดาน
2. ความลึกของ V-Cut และแถบเชื่อมต่อจะส่งผลต่อการเสียรูปของแผง
V-Cut เป็นกระบวนการตัดร่องบนวัสดุแผ่นขนาดใหญ่ ดังนั้นบริเวณที่เกิด V-Cut จึงมีแนวโน้มที่จะเสียรูปได้ง่าย
3. การเสียรูปที่เกิดขึ้นระหว่างการประมวลผลบอร์ด PCB
สาเหตุการเสียรูปของการประมวลผลบอร์ด PCB นั้นซับซ้อนมาก ซึ่งสามารถแบ่งความเครียดได้เป็น 2 ประเภท: ความเครียดจากความร้อนและความเครียดทางกล ความเค้นจากความร้อนส่วนใหญ่ถูกสร้างขึ้นในระหว่างกระบวนการกด ในขณะที่ความเค้นเชิงกลส่วนใหญ่จะเกิดขึ้นในระหว่างกระบวนการเรียงซ้อน การจัดการ และการอบของเพลต เรามาพูดคุยกันสั้น ๆ ตามลำดับของกระบวนการ
วัสดุที่เข้ามาของแผ่นทองแดงหุ้ม: ขนาดของแผ่นกดหุ้มทองแดงมีขนาดใหญ่ และมีความแตกต่างของอุณหภูมิในพื้นที่ต่าง ๆ ของแผ่นร้อน ซึ่งอาจนำไปสู่ความแตกต่างเล็กน้อยในความเร็วและระดับการบ่มเรซินในพื้นที่ต่าง ๆ ในระหว่างกระบวนการกด . ความเครียดในท้องถิ่นยังสามารถเกิดขึ้นได้ ซึ่งจะค่อยๆ คลายตัวและทำให้เสียรูปในการประมวลผลในอนาคต
การกด: กระบวนการกด PCB เป็นกระบวนการหลักที่ทำให้เกิดความเครียดจากความร้อน ซึ่งจะถูกปล่อยออกมาในระหว่างกระบวนการเจาะ ขึ้นรูป หรือการย่างในภายหลัง ส่งผลให้บอร์ดเสียรูป
ขั้นตอนการอบสำหรับหน้ากากประสานและตัวอักษร: เนื่องจากหมึกหน้ากากประสานไม่สามารถซ้อนกันระหว่างการแข็งตัวได้ แผ่น PCB จะถูกวางในแนวตั้งในชั้นวางสำหรับการอบและการบ่ม และบอร์ดมีแนวโน้มที่จะเสียรูปภายใต้น้ำหนักของตัวเองหรือแข็งแรง ลมในเตาอบ
การปรับระดับการบัดกรีด้วยลมร้อน: กระบวนการปรับระดับการบัดกรีด้วยลมร้อนทั้งหมดเป็นกระบวนการให้ความร้อนและความเย็นอย่างกะทันหัน ซึ่งนำไปสู่ความเครียดจากความร้อนอย่างหลีกเลี่ยงไม่ได้ ส่งผลให้เกิดความเครียดในระดับไมโคร และการเสียรูปโดยรวมและโซนการบิดงอ
การจัดเก็บ: โดยทั่วไปบอร์ด PCB จะถูกเสียบเข้ากับชั้นวางอย่างแน่นหนาในระหว่างขั้นตอนการจัดเก็บกึ่งสำเร็จรูป การปรับความหนาแน่นของชั้นวางหรือการวางซ้อนที่ไม่เหมาะสมระหว่างการจัดเก็บอาจทำให้เกิดการเสียรูปทางกลของบอร์ดได้
นอกจากปัจจัยข้างต้นแล้ว ยังมีปัจจัยอื่นๆ อีกมากมายที่ส่งผลต่อการเสียรูปของบอร์ด PCB