คุณสมบัติ: 8 เลเยอร์, ความหนาของทองแดงของแต่ละชั้น 42 0 μm (12 ออนซ์), ความหนาของทองแดงทั้งหมด 3.36 มม. (96 ออนซ์), ความหนาของบอร์ดสำเร็จรูป 6.3 มม., warpage น้อยกว่าหรือเท่ากับ 0.3%
ความยากลำบาก
การเลือกวัสดุ
ความต้องการสูงสำหรับความต้านทานความร้อนของวัสดุจำเป็นต้องเลือกวัสดุที่มีค่า TG สูง, แกน Z ขนาดเล็กและความต้านทานความร้อนที่ดีขึ้น
การผลิตรอบ
ปัจจัยการแกะสลักจะต้องมีการควบคุมอย่างเข้มงวดเพื่อลดผลกระทบรูปทรงของการแกะสลักด้านข้าง (ความหนาของทองแดงหนาขึ้นความต้องการความแม่นยำในการแกะสลักที่สูงขึ้น) และความสม่ำเสมอโดยรวมของการแกะสลักนั้นสูงมาก
การเคลือบ
ข้อกำหนดที่สูงสำหรับการควบคุมเอฟเฟกต์บราวนิ่งส่งผลกระทบต่อแรงรวมของทองแดงและเรซินรวมกัน
พื้นที่ปลอดทองแดงขนาดใหญ่ (ประมาณ 25*50 มม. ในบางพื้นที่) ยากที่จะเติมกาว, มีแนวโน้มที่จะเป็นช่องว่างที่ขาดกาว
ความหนาของทองแดงสูงความหนาของบอร์ดขนาดใหญ่ warpage น้อยกว่าหรือเท่ากับ 0. 3%ฯลฯ จำเป็นต้องใช้วัสดุที่มีค่า TG สูงแกน Z ขนาดเล็ก CTE และความต้านทานความร้อนที่ดี
ความหนาของบอร์ด 6.3 มม. ยากที่จะควบคุมอุณหภูมิการกดมันเป็นเรื่องยากที่จะมั่นใจว่าอุณหภูมิความสอดคล้องของบอร์ดเดียวกัน ส่งผลกระทบต่อการกดเอฟเฟกต์การเติมและ warpage ฯลฯ
การขุดเจาะ
ความหนาของทองแดงทั้งหมด 3.36 มม., รูรับแสงเชิงกลขั้นต่ำ 0. 6mm, การขุดเจาะเชิงกลสูงสุด 8 มม.; บิตสว่านสึกหรออย่างรวดเร็วอุณหภูมิสูงจะถูกสร้างขึ้นระหว่างการขุดเจาะและเป็นเรื่องยากที่จะให้แน่ใจว่าคุณภาพของการขุดเจาะ ข้อกำหนดสำหรับประสิทธิภาพของแท่นขุดเจาะเจาะบิตและวิธีกระบวนการสูงมาก
ชุบด้วยไฟฟ้า
เพื่อให้แน่ใจว่าทองแดงของหลุมตรงตามข้อกำหนดการออกแบบอย่างเต็มที่ (มากกว่าหรือเท่ากับ30μm) ความหนา\/น้ำหนักของบอร์ดการควบคุมกระบวนการผลิตนั้นง่ายต่อการวางบอร์ดและทำให้เกิดการสูญเสีย
รูปลั๊กเรซิน
ความหนาของบอร์ดคือ 6.3 มม. และรูรับแสงคือ 1.1 มม. เป็นการยากที่จะควบคุมความเรียบ, ฟอง, รอยแตกและอื่น ๆ ของรูปลั๊ก; และมันยากที่จะบด
หน้ากากประสาน
ความหนาของทองแดงคือ420μm เพื่อให้แน่ใจว่าคุณภาพของหน้ากากประสานตรงตามข้อกำหนดจึงเป็นเรื่องยากที่จะควบคุม
คนอื่น
น้ำหนักกระดาน (ขนาด 280*457 มม. ประมาณ 8 ปอนด์\/ชิ้น), ความหนาของบอร์ด, ความหนาของทองแดง, เส้นแนวนอนของกระบวนการทั้งหมดและทุกรายละเอียดของกระบวนการผลิตสูงมากและจำเป็นต้องติดตามอย่างใกล้ชิด