ปัจจัยที่มีผลต่อความหนาของ PCB

ปัจจัยที่มีผลต่อความหนาของ PCB
1. ความหนา
ความหนารวมของ PCB ได้รับผลกระทบจากความหนาของชั้นทองแดงที่มีอยู่ เลเยอร์ทองแดงที่หนาขึ้น (เช่น 2- ออนซ์หรือ 3- ออนซ์ทองแดง) มีส่วนร่วมกับความหนารวมมากกว่าชั้นทองแดงทินเนอร์ 1 ออนซ์ ความหนาของชั้นทองแดงที่ใช้จะถูกกำหนดโดยกระแสที่ต้องผ่านแผงวงจร
2. แอบดู
ทางเลือกของสารตั้งต้นจะส่งผลต่อความหนาของบอร์ด PCB อย่างมีนัยสำคัญ วัสดุที่แตกต่างกันมีความหนาที่แตกต่างกันเช่นแผงวงจรพิมพ์ที่ยืดหยุ่นโดยทั่วไปจะมีพื้นผิวที่บางกว่าเมื่อเทียบกับพื้นผิว PCB แข็ง วัสดุพื้นผิวทั่วไปเช่น FR -4 มีความหนามาตรฐาน แต่วัสดุพิเศษอาจมีลักษณะความหนาที่เป็นเอกลักษณ์
3. จำนวนของชั้น PCB
สำหรับ PCB แบบชั้นเดียวความหนานั้นเล็กกว่าแผงวงจรพิมพ์หลายชั้น เกณฑ์มาตรฐานสำหรับความหนาของ PCB มักจะรองรับ 2-6 เลเยอร์ PCBs อย่างไรก็ตามสำหรับ PCB ที่มีชั้น 8 ขึ้นไปความหนาอาจไม่อยู่ในช่วงมาตรฐาน แต่ละชั้นเพิ่มเติมเพิ่มความหนารวมของ PCB
4. ประเภทสัญญาณ
ความหนาของ PCB ได้รับผลกระทบจากประเภทของสัญญาณที่มี ตัวอย่างเช่น PCB ที่มีสัญญาณพลังงานสูงต้องใช้เลเยอร์ทองแดงที่หนาขึ้นและการกำหนดเส้นทางที่กว้างขึ้นซึ่งหนากว่าบอร์ดที่ทำงานในสภาพแวดล้อมที่ใช้พลังงานต่ำ ในทางกลับกันบอร์ดที่มีความหนาแน่นสูงที่มีสัญญาณที่ซับซ้อนมักจะใช้เลเซอร์ microvias เครื่องหมายละเอียดและวัสดุประสิทธิภาพสูงบาง ๆ ทำให้มันบางกว่าบอร์ดประเภทอื่น ๆ
5. ประเภทประเภท
PCB Via Replay เป็นสิ่งจำเป็นสำหรับการกำหนดเส้นทางเลเยอร์ที่แตกต่างกันของบอร์ดทำให้สามารถออกแบบที่มีขนาดกะทัดรัดและมีประสิทธิภาพมากขึ้น VIAs หลายประเภทมีให้สำหรับแอปพลิเคชันที่แตกต่างกันรวมถึงผ่านหลุม, microvias, vias ตาบอดและ vias ฝัง
การเลือกและความหนาแน่นของ vias ที่ใช้ในการออกแบบ PCB จะส่งผลต่อความหนาของแผงวงจรพิมพ์ที่จำเป็น ตัวอย่างเช่นมันเป็นไปได้ที่จะใช้ microvias บน PCB ที่บางกว่าเนื่องจากขนาดที่เล็กกว่าทำให้เหมาะสำหรับการเชื่อมต่อที่มีความหนาแน่นสูง การทำความเข้าใจลักษณะและข้อ จำกัด ของประเภทที่แตกต่างกันเป็นสิ่งจำเป็นในการกำหนดความหนาของบอร์ด PCB ที่เหมาะสมสำหรับการออกแบบที่กำหนด
6. สภาพการทำงาน
เงื่อนไขการทำงานเป็นอีกปัจจัยสำคัญที่มีผลต่อความหนาของแผงวงจรพิมพ์ ตัวอย่างเช่นบอร์ดบางหรือยืดหยุ่นอาจไม่ใช่ตัวเลือกที่เหมาะสมที่สุดในสภาพการทำงานที่ท้าทายเช่นสภาพแวดล้อมที่รุนแรง ในทำนองเดียวกันร่องรอยทองแดงที่หนาขึ้นมีความเสถียรทางความร้อนที่ไม่ดีเมื่อสัมผัสกับกระแสน้ำสูงทำให้ไม่เหมาะสมสำหรับการเปลี่ยนแปลงอุณหภูมิหรือสภาพแวดล้อมที่สูงในปัจจุบัน