แผงวงจรพีซีบีอิมพีแดนซ์หมายถึงพารามิเตอร์ความต้านทานและรีแอกแตนซ์ที่ขัดขวางการสื่อสาร การรักษาความต้านทานเป็นสิ่งสำคัญในการผลิต PCB เหตุผลมีดังนี้:
1. PCB (ด้านล่างของแผงวงจร) ควรพิจารณาใส่และติดตั้งชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ หลังจากการปิดผนึก ควรพิจารณาถึงประสิทธิภาพการนำไฟฟ้าและการส่งผ่านสัญญาณ ดังนั้น ยิ่งอิมพีแดนซ์ยิ่งต่ำก็ยิ่งดี ความต้านทานควรน้อยกว่าหนึ่งครั้งต่อตารางเซนติเมตร ต่ำกว่า 10-6
2. แผงวงจร PCB ผ่านกระบวนการผลิต เช่น การชุบทองแดง การชุบดีบุกด้วยไฟฟ้า (หรือการชุบเคมี หรือการพ่นดีบุกด้วยความร้อน) และการประสานตัวเชื่อมต่อในระหว่างกระบวนการผลิต วัสดุที่ใช้ในกระบวนการเหล่านี้ต้องมีความต้านทานไฟฟ้าต่ำเพื่อให้แน่ใจว่าความต้านทานไฟฟ้าโดยรวมของแผงวงจรอยู่ในระดับต่ำ ตรงตามข้อกำหนดด้านคุณภาพผลิตภัณฑ์ และสามารถทำงานได้ตามปกติ
3. การติดแผงวงจรพิมพ์เป็นปัญหาที่พบบ่อยที่สุดในกระบวนการผลิตแผงวงจรพิมพ์ทั้งหมด และยังเป็นจุดเชื่อมต่อสำคัญที่ส่งผลต่ออิมพีแดนซ์อีกด้วย ข้อบกพร่องที่ใหญ่ที่สุดของการชุบดีบุกด้วยสารเคมีคือการเปลี่ยนสีได้ง่าย (ออกซิเดชันหรือหลุดง่าย) และความสามารถในการบัดกรีต่ำ ซึ่งจะทำให้ยากต่อการบัดกรีแผงวงจร ความต้านทานสูง การนำไฟฟ้าต่ำ หรือประสิทธิภาพที่ไม่เสถียรของแผงวงจรทั้งหมด 4. ตัวนำใน PCB จะมีการส่งสัญญาณต่างๆ เมื่อจำเป็นต้องเพิ่มความถี่เพื่อปรับปรุงอัตราการส่งข้อมูล ค่าอิมพีแดนซ์ของวงจรจะเปลี่ยนไปตามปัจจัยต่างๆ เช่น การกัด ความหนาของชั้น และความกว้างของเส้น ซึ่งจะทำให้สัญญาณผิดเพี้ยนและลดประสิทธิภาพของ PCB . ดังนั้นจึงจำเป็นต้องควบคุมค่าความต้านทานภายในช่วงที่กำหนด