ก่อนที่จะออกแบบกแผงวงจรหลายชั้นโครงสร้างของแผงวงจรหลายชั้นที่ใช้จะต้องพิจารณาจากขนาดวงจร ขนาดแผงวงจร และข้อกำหนดความเข้ากันได้ทางแม่เหล็กไฟฟ้า (EMC) นั่นคือการตัดสินใจว่าจะใช้แผงวงจรหลายชั้น 4-เลเยอร์ 6- หรือสูงกว่า เมื่อกำหนดจำนวนชั้นแล้ว โรงงานแผงวงจรหลายชั้นจะกำหนดตำแหน่งการวางตำแหน่งของชั้นไฟฟ้าภายในแผงวงจรหลายชั้น และวิธีการกระจายสัญญาณต่างๆ บนชั้นเหล่านี้ นี่คือปัญหาในการเลือกโครงสร้างแบบซ้อนกันของโรงงานแผงวงจรหลายชั้น
หลักการทั่วไปสำหรับโครงร่างแผงวงจรหลายชั้นที่โรงงานแผงวงจรหลายชั้นนำมาใช้คือ:
(1) ด้านล่างพื้นผิวอุปกรณ์ (ชั้นที่สอง) คือระนาบกราวด์ ซึ่งเป็นชั้นป้องกันอุปกรณ์และระนาบอ้างอิงสำหรับการเดินสายพื้นผิวอุปกรณ์
(2) ชั้นสัญญาณทั้งหมดของแผงวงจรหลายชั้นควรอยู่ติดกับระนาบกราวด์ให้มากที่สุด
(3) พยายามหลีกเลี่ยงชั้นสัญญาณสองชั้นที่อยู่ติดกันโดยตรง
(4) แหล่งจ่ายไฟหลักควรอยู่ติดกับกราวด์ที่เกี่ยวข้องให้มากที่สุด
(5) โดยหลักการแล้ว โรงงานแผงวงจรหลายชั้นควรใช้การออกแบบโครงสร้างแบบสมมาตร ความหมายของความสมมาตรประกอบด้วย ความหนาและประเภทของชั้นอิเล็กทริก ความหนาของฟอยล์ทองแดง และลวดลาย
(6) ความสมมาตรของประเภทการกระจายแผงวงจรหลายชั้น (ชั้นฟอยล์ทองแดงขนาดใหญ่, ชั้นวงจร)
เมื่อตั้งค่าเลเยอร์ของแผงวงจรหลายชั้นเฉพาะ จำเป็นต้องเข้าใจหลักการข้างต้นอย่างยืดหยุ่น จากความเข้าใจในหลักการข้างต้น ให้กำหนดเลย์เอาต์ของเลเยอร์ตามความต้องการที่แท้จริงของบอร์ด เช่น ชั้นสายไฟหลัก แหล่งจ่ายไฟ การแบ่งส่วนระนาบกราวด์ ฯลฯ และหลีกเลี่ยงการคัดลอกโดยกลไก