ฟองขนาดเล็บปรากฏขึ้นหลังจากการบัดกรี SMA เหตุผลหลักคือไอน้ําถูกจํากัดอยู่ในพื้นผิว PCB โดยเฉพาะอย่างยิ่งสําหรับการประมวลผลของบอร์ดหลายชั้นซึ่งจะเกิดขึ้นก่อนและกดร้อนจากเรซินเอพ็อกซี่หลายชั้น หากระยะเวลาการเก็บรักษาของพรีเปรกเรซิน epoxy สั้นเกินไปปริมาณเรซินไม่เพียงพอและการอบแห้งล่วงหน้าเพื่อขจัดไอน้ําไม่สะอาดมันเป็นเรื่องง่ายที่จะฝึกไอน้ําหลังจากเทอร์โมฟอร์มหรือฟิล์มกึ่งแข็งมีกาวไม่เพียงพอและชั้นและชั้นแรงยึดติดระหว่างทั้งสองไม่เพียงพอ ออกจากสาเหตุภายในของพอง
นอกจากนี้หลังจากซื้อ PCB เนื่องจากระยะเวลาการเก็บรักษาที่ยาวนานและสภาพแวดล้อมการจัดเก็บชื้นการอบล่วงหน้าไม่ตรงเวลาก่อนการผลิตแพทช์ดังนั้น PCB ที่เปียกชื้นจึงมีแนวโน้มที่จะพองหลังจากแพทช์
วิธีแก้ไข: หลังจากซื้อ PCB แล้วควรตรวจสอบและยอมรับก่อนที่จะใส่ลงในคลังสินค้า PCB ควรอบล่วงหน้า (125±5) °C / 4 ชั่วโมงก่อนติดตั้ง