-
May 12, 2025 รู้เบื้องต้นเกี่ยวกับเทคโนโลยีฉากหลังของวงจร Uniwell: สิ่งที่เป็นฉากหลังการขุดเจาะหลังเป็นจริงการขุดเจาะแบบควบคุมความลึกพิเศษ ในการผลิตบอร์ดหลายชั้นเช่นการผลิตบอร์ด 20 ชั้นจำเป็นต้องเชื่อมต่อชั้นแรกเข้ากับชั้นที่สิบ โดย...
เพิ่มเติม > -
May 10, 2025 กระบวนการของ PCB หลายชั้นคืออะไรคือการสุ่มตัวอย่าง PCBขั้นตอนกระบวนการหลักของ PCB แบบหลายชั้น: การถ่ายโอนกราฟิกการประมวลผลเลเยอร์ด้านใน: ถ่ายโอนวงจรที่ออกแบบไปยังลามิเนตทองแดงผ่านการถ่ายภาพ (การเปิดรับ...
เพิ่มเติม > -
May 09, 2025 HDI PCB และ PCB ปกติแตกต่างกันอย่างไร1. บอร์ดเชื่อมต่อความหนาแน่นสูง (HDI) บอร์ด: โครงสร้างลำดับชั้น: บอร์ด HDI ใช้การออกแบบหลายชั้นที่ซับซ้อนมากขึ้นรวมถึงเลเยอร์ภายในชั้น microporous ...
เพิ่มเติม > -
May 07, 2025 พารามิเตอร์ที่ใช้กันทั่วไปคืออะไรสำหรับการประเมินคุณภาพของแผงวงจรหลายชั้น PCBการออกแบบบอร์ด PCB ที่ผ่านการรับรองมีข้อกำหนดที่สำคัญสำหรับคุณภาพของการประมวลผล PCBA ดังนั้นพารามิเตอร์ที่ใช้กันทั่วไปคืออะไรสำหรับการประเมินคุณภาพ...
เพิ่มเติม > -
May 06, 2025 โครงสร้างลามิเนตที่ใช้กันทั่วไปคืออะไรสำหรับบอร์ดหลายชั้น HDI HDI PCBโครงสร้างที่ซ้อนกันเป็นปัจจัยสำคัญที่มีผลต่อประสิทธิภาพ EMC ของบอร์ด PCB และวิธีการสำคัญในการยับยั้งการรบกวนทางแม่เหล็กไฟฟ้า ด้วยการเกิดขึ้นอย่างต่...
เพิ่มเติม > -
May 04, 2025 การเพิ่มประสิทธิภาพต้นทุนของการสุ่มตัวอย่างบอร์ดความถี่สูง: สอนวิธีลดต้นทุนจา...ด้วยการระเบิดของสถานการณ์แอปพลิเคชันความถี่สูงเช่นการสื่อสาร 5G, การนำทางดาวเทียมและเรดาร์คลื่นมิลลิเมตรความต้องการสำหรับการสุ่มตัวอย่างบอร์ดความถี...
เพิ่มเติม > -
Apr 30, 2025 Uniwell Circuits การสุ่มตัวอย่าง PCB: เอกสารใดที่จำเป็นต้องใช้ในการสร้างแผงวง...1. ให้ภาพวาด PCB (ซอฟต์แวร์การดูที่ใช้กันทั่วไปสำหรับแผงวงจรความถี่สูง: CAD, Protel99Se, Pads, DXP, CAM350) (ควรให้ภาพวาด Gerber ซึ่งสอดคล้องกับซอฟ...
เพิ่มเติม > -
Apr 29, 2025 วิธีลดสัญญาณรบกวนและเสียงรบกวนด้วยเส้นผ่านศูนย์กลางรูของ 0 1 มม. ในแผงวงจรหลา...ในการออกแบบ PCB วงจรหลายชั้น, รูรับแสงของ 0. 1mm มีบทบาทสำคัญในการลดสัญญาณรบกวนและเสียงรบกวน ผ่านรูที่มีรูรับแสงของ 0. 1mm เป็นเหมือน 'สัญญาณยาม' เ...
เพิ่มเติม > -
Apr 28, 2025 HDI BLAND BLAND PLATE สามขั้นตอน: เทคโนโลยี HDI ขั้นสูงวาดพิมพ์เขียวสายไฟขั้น...กระบวนการ HDI ขั้นสูงของสามขั้นตอน HDI คือจุดสุดยอดของเทคโนโลยีการผลิตอิเล็กทรอนิกส์ที่ทันสมัย HDI, เทคโนโลยีการเชื่อมต่อระหว่างกันที่มีความหนาแน่น...
เพิ่มเติม > -
Apr 27, 2025 12 เลเยอร์บอร์ด Flex-rigid: การสำรวจเชิงลึกของวงจรระดับไฮเอนด์บอร์ดที่มีความยืดหยุ่น 12 เลเยอร์ด้วยการออกแบบหลายชั้นที่มีเอกลักษณ์เป็นเอกลักษณ์ตรงตามข้อกำหนดที่เข้มงวดของวงจรระดับไฮเอนด์สำหรับฟังก์ชั่นที่ซับซ้...
เพิ่มเติม > -
Apr 26, 2025 Uniwell Circuits Semi Flex PCB ผลิตภัณฑ์บทนำ 1ด้วยความก้าวหน้าของเทคโนโลยีกระบวนการของ บริษัท ของเราผลิตภัณฑ์ Semi Flex PCB ของ Uniwell มีความน่าเชื่อถือที่แข็งแกร่งประสิทธิภาพการดัดที่ดีและควา...
เพิ่มเติม > -
Apr 23, 2025 4 เลเยอร์บอร์ด Flex-rigid: การออกแบบโครงสร้างที่เป็นนวัตกรรมเพื่อตอบสนองความต...ในอุตสาหกรรมอิเล็กทรอนิกส์ที่กำลังพัฒนาอย่างรวดเร็วในปัจจุบันบอร์ด Flex-rigid 4 ชั้นได้กลายเป็นตัวเลือกที่เหมาะสำหรับการตอบสนองความต้องการความน่าเช...
เพิ่มเติม >

