ข่าวบริษัท

1. ส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์สร้างความร้อนในระหว่างการทำงาน หากพวกเขาไม่สามารถกระจายความร้อนในเวลาที่เหมาะสมและมีประสิทธิภาพอุณหภูมิจะเพิ่มขึ้นอย่างต...

การวิเคราะห์ความต้องการ 1. การรวมที่สูง: อุปกรณ์การสื่อสารต้องการการรวมของส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์จำนวนมากและวงจรที่ซับซ้อนเพื่อให้ได้การส่งข้อมูลค...

บอร์ด FPC Flex-rigid เป็นแผงวงจรที่ยืดหยุ่นรูปแบบใหม่ที่รวมแผงวงจรที่ยืดหยุ่นเข้ากับแผงวงจรฮาร์ดผ่านกระบวนการพิเศษด้วยความน่าเชื่อถือที่สูงขึ้นและป...

แผงวงจรหลายชั้น HDI เป็นแผงวงจรเชื่อมต่อระหว่างกันที่มีความหนาแน่นสูงซึ่งมีความหนาแน่นของเส้นที่สูงขึ้นรูรับแสงขนาดเล็กและความกว้างของเส้นและประสิท...

ในอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์แผงวงจร PCB 8 เลเยอร์เป็นส่วนประกอบทั่วไป . อย่างไรก็ตามเมื่ออุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์มีความซับซ้อนมากขึ้นปริมาณความร้อนที่พวกเข...

แผงวงจร PCB หลายชั้นถูกนำมาใช้กันอย่างแพร่หลายในอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ระดับไฮเอนด์ที่หลากหลายเนื่องจากประสิทธิภาพที่สูงขึ้นและการออกแบบที่ซับซ้อนมาก...

บอร์ด HDI และแผงวงจรรูที่ฝังตาบอดเป็นประเภทของแผงวงจรในผลิตภัณฑ์อิเล็กทรอนิกส์ . พวกเขามีความแตกต่างในการออกแบบการผลิตและการใช้งาน . บอร์ด HDI คืออ...

แผงวงจร HDI 10 ชั้นเป็นแผงวงจรความหนาแน่นสูงที่ใช้กันอย่างแพร่หลายในผลิตภัณฑ์อิเล็กทรอนิกส์เช่นสมาร์ทโฟน, แท็บเล็ต, แล็ปท็อป, ฯลฯ . ดังนั้นวิธีการเ...

HDI เป็นเทคโนโลยีการเชื่อมต่อระหว่างกันที่มีความหนาแน่นสูงซึ่งช่วยให้การเชื่อมต่อวงจรมากขึ้นภายในพื้นที่ จำกัด . สิบชั้น HDI (1, 2, 3, 4, 4, {}}}}}}

ในอุตสาหกรรมอิเล็กทรอนิกส์แผงวงจร HDI เป็นส่วนประกอบที่สำคัญมาก . มันมีประสิทธิภาพและความน่าเชื่อถือที่ดีและมีการใช้กันอย่างแพร่หลายในผลิตภัณฑ์อิเล...

เมื่อผลิตภัณฑ์อิเล็กทรอนิกส์มีขนาดเล็กลงและมีประสิทธิภาพมากขึ้นข้อกำหนดสำหรับแผงวงจรก็เพิ่มขึ้น . แผงวงจรพิมพ์แบบดั้งเดิม (PCBs) ไม่สามารถตอบสนองคว...

บทความนี้ส่วนใหญ่แนะนำวิธีการเลือกแผงวงจรชั้นหนึ่งรวมถึงการสนับสนุนที่ครอบคลุมสำหรับบอร์ด HDI และเทคโนโลยีหลุมที่ฝังไว้ที่ตาบอด . ข้อดีและการประยุก...