ก่อนจะเรียบบอร์ดความถี่สูงควรดำเนินการตรวจสอบความสามารถในการผลิตของ DFM เพื่อลดช่องว่างระหว่างสถานะการออกแบบในอุดมคติและกระบวนการผลิตจำนวนมากจริง เพื่อหลีกเลี่ยงการขยายความเบี่ยงเบนของกระบวนการเล็กน้อยให้กลายเป็นปัญหาความล้มเหลวด้านประสิทธิภาพร้ายแรงในสถานการณ์ความถี่สูง
แก้ไขค่าเบี่ยงเบนหลักระหว่างการจำลองและการผลิตจำนวนมาก
สัญญาณความถี่สูงมีความไวต่อพารามิเตอร์กระบวนการอย่างมาก การจำลองทางแม่เหล็กไฟฟ้าแบบทั่วไปมีค่าเริ่มต้นอยู่ที่การเดินสายไฟเป็นรูปสี่เหลี่ยมผืนผ้าอย่างสมบูรณ์และวัสดุที่สม่ำเสมอกัน แต่มีการเบี่ยงเบนอย่างเป็นระบบห้าประเภทในการผลิตจริง:
หลังจากการกัดเซาะ สายไฟจะกลายเป็นสี่เหลี่ยมคางหมู และการตัดด้านล่างโดยทั่วไปอาจทำให้เกิดการเปลี่ยนแปลงอิมพีแดนซ์ 1-3 Ω
ความแตกต่างใน Dk ระหว่างชุดต่างๆ ของบอร์ดประเภทเดียวกันอาจถึง ± 0.05 ทำให้เกิดความผันผวนของอิมพีแดนซ์เพิ่มเติม 1-2 Ω
ความหยาบผิว Rz ของฟอยล์ทองแดงอยู่ในช่วง 1.5-8 μm ส่งผลให้ตัวนำสูญเสียเพิ่มเติม 0.1-0.5dB ต่อนิ้ว
ความผันผวนของความหนาของตัวกลางหลังจากการกดแผ่นกึ่งแข็งตัวคือ ± 0.025 มม. ส่งผลให้ค่าเบี่ยงเบนอิมพีแดนซ์อยู่ที่ 1-2 Ω
เอฟเฟกต์การทอแก้วทำให้เกิดการกระเพื่อมของอิมพีแดนซ์เป็นระยะ ± 0.5 Ω
หลังจากการเบี่ยงเบนห้าประเภทซ้อนทับกัน ความแตกต่างกรณีที่แย่ที่สุดระหว่างค่าจำลองและความต้านทานจริงของผลิตภัณฑ์สำเร็จรูปอาจสูงถึง 5-8 Ω ซึ่งเกินข้อกำหนดความคลาดเคลื่อน ± 3% 5% สำหรับบอร์ดความถี่สูงอย่างมาก ซึ่งนำไปสู่ความล้มเหลวของผลิตภัณฑ์โดยตรง การตรวจสอบ DFM จะนำเข้าพารามิเตอร์กระบวนการจริงของผู้ผลิตล่วงหน้า ซึ่งจะช่วยลดช่องว่างระหว่างการจำลองและการทดสอบจริงจากแหล่งที่มาของการออกแบบ
สร้างสมดุลระหว่างมาตรฐานสองประการของผลผลิตกระบวนการและประสิทธิภาพ RF
DFM ของ PCB ทั่วไปมุ่งเน้นไปที่ความสามารถในการประมวลผลเท่านั้น ในขณะที่ DFM ของบอร์ดความถี่สูงจะต้องครอบคลุมแกนหลัก 3 มิติพร้อมกัน:
การตรวจสอบบอร์ดและลามิเนต: ยืนยันว่าพารามิเตอร์ Dk/Df ของ Rogers และบอร์ดความถี่สูงอื่นๆ ตรงกับย่านความถี่เป้าหมาย ตรวจสอบความสมมาตรของลามิเนตเพื่อหลีกเลี่ยงการบิดเบี้ยวหลังจากการเคลือบ ตรวจสอบความเสถียรของอิมพีแดนซ์และผลผลิตการเชื่อม SMT
การตรวจสอบอิมพีแดนซ์และสายส่ง: ตรวจสอบว่าความทนทานต่ออิมพีแดนซ์ของการออกแบบอยู่ภายในช่วงความสามารถของกระบวนการของผู้ผลิตหรือไม่ ยืนยันว่าระนาบกราวด์อ้างอิงด้านล่างสายไฟความถี่สูงนั้นไม่เสียหายโดยไม่มีช่อง สำรองค่าชดเชยการแกะสลักที่เพียงพอ และป้องกันการสะท้อนของสัญญาณที่เกิดจากอิมพีแดนซ์ไม่ตรงกัน
การตรวจสอบผ่านรูและกระบวนการพิเศษ: ประเมินว่าเสาเข็มที่เหลือในรูทะลุจำเป็นต้องผ่านการบำบัดด้วยการเจาะกลับหรือไม่ ห้ามมิให้ใช้เทคโนโลยีการพ่นดีบุกสำหรับบอร์ดความถี่สูงโดยเด็ดขาด และแนะนำการรักษาพื้นผิวด้วยทองคำ/เงินแบบบังคับเพื่อหลีกเลี่ยงความเสียหายต่อผลกระทบที่ผิวหนังของสัญญาณ
ลดต้นทุนด้านการวิจัยและพัฒนาและการผลิตจำนวนมากได้อย่างครอบคลุม
ข้อมูลการทดสอบในอุตสาหกรรมแสดงให้เห็นว่าโครงการบอร์ดความถี่สูงที่ผ่านการตรวจสอบ DFM แล้ว:
จำนวนการแก้ไข PCB โดยเฉลี่ยลดลงจาก 2.8 เป็น 1.2 ซึ่งลดต้นทุนการแก้ไขลง 57%
ป้องกันปัญหาคุณภาพการผลิตจำนวนมากล่วงหน้ามากกว่า 70% และหลีกเลี่ยงการทำลายบอร์ดความถี่สูงและมีราคาแพงจำนวนมาก
จัดการกับปัญหาในอุตสาหกรรมความถี่สูงที่ว่า "ประสิทธิภาพของตัวอย่างตรงตามมาตรฐานอย่างสมบูรณ์ ผลผลิตของแบทช์ลดลงอย่างรวดเร็ว" จากแหล่งที่มา ส่งผลให้วงจรการวิจัยและพัฒนาสั้นลงอย่างมาก