ความหนาของ PCB ชุบทองมักหมายถึงความหนาของชั้นทองไม่ใช่ความหนาของสารตั้งต้น PCB มีความแตกต่างในความหนาของชั้นทองที่ฝากภายใต้กระบวนการที่แตกต่างกันและสถานการณ์การใช้งาน:
ช่วงความหนาทั่วไป
PCB ธรรมดา: 0.05-0.1 μ m (สอดคล้องกับมาตรฐาน IPC-4552A)
ความถี่สูงวงจร: 0.025-0.05 μ m (ลดการสูญเสียสัญญาณ)
ทหาร/การบินและอวกาศ: 0.075 ~ 0.125 μ m (เพิ่มความต้านทานการกัดกร่อน)
การปรับกระบวนการพิเศษ
Gold Electroplated: สูงถึง 0.5 ~ 5 μ m (ต้องการอุปกรณ์เสริมอุปกรณ์ไฟฟ้า)
การสะสมทางเคมีของทองคำ: ความหนาทั่วไป 0.08 ~ 0.1 μ m
สร้างสมดุลระหว่างต้นทุนและประสิทธิภาพ
For every 0.01 μ m increase in the gold layer, the cost of the single board increases by approximately ¥ 0.03~0.05 (based on an Au price of 300 yuan/g). Excessive thickness (>0.15 μ m) สามารถนำไปสู่การเพิ่มขึ้นของความขรุขระของพื้นผิวและกระตุ้นเอฟเฟกต์เปลือกส้ม
ความหนาของชั้นการสะสมทองคำบนแผงวงจร PCB มักจะเป็น 1-5 ไมครอน กระบวนการนี้ทำได้ผ่านการชุบด้วยไฟฟ้าซึ่งสามารถปรับปรุงค่าการนำไฟฟ้าได้อย่างมีนัยสำคัญ (ลดความต้านทานต่อการสัมผัส) ความต้านทานการกัดกร่อน (ความต้านทานออกซิเดชัน) และประสิทธิภาพการบัดกรี (เพิ่มความแข็งแรงของรอยต่อประสาน) ความหนามีผลโดยตรงต่อความน่าเชื่อถือตัวอย่างเช่น: 3-5 ไมครอนเหมาะสำหรับสัญญาณความถี่สูงหรือสภาพแวดล้อมที่รุนแรง (เช่นอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ยานยนต์) ในขณะที่ 1-2 ไมครอนส่วนใหญ่จะใช้สำหรับสินค้าอุปโภคบริโภคที่มีต้นทุนต่ำ เวลาไฟฟ้าสามารถควบคุมความหนาได้อย่างแม่นยำและค่าใช้จ่ายและประสิทธิภาพจะต้องมีความสมดุลตามสถานการณ์แอปพลิเคชันเช่นการสื่อสาร 5G และอุปกรณ์ทางการแพทย์
ข้อกำหนดปกติสำหรับการชุบทอง
เมื่อใช้เป็นการรักษาพื้นผิวสำหรับแผ่นบัดกรีการชุบแฟลชจะดำเนินการบนบอร์ดทั้งหมดโดยปกติจะมีความหนา 1-3U โปรดดูคำแนะนำสำหรับ Gold Immersion
ทุกวันนี้ทองคำไฟฟ้าไม่ค่อยใช้เป็นกระบวนการบำบัดพื้นผิวสำหรับบอร์ดทั้งหมดเนื่องจากทองคำไฟฟ้ามีความสามารถในการเชื่อมต่ำกว่าทองคำแบบแช่ (ซึ่งสามารถส่งผลให้พื้นผิวทองคำไม่ถูกกระป๋องได้อย่างง่ายดาย)
ทุกวันนี้ทองคำแบบไฟฟ้าส่วนใหญ่จะใช้สำหรับการแปรรูปนิ้วทอง (เนื่องจากความแข็งสูงและความต้านทานต่อการแทรกและการสกัด) ทำให้มั่นใจได้ถึงคุณภาพของนิ้วทอง (ความต้านทานต่อการแทรกและการสกัด) ข้อกำหนดทั่วไปคือความหนา 15U ซึ่งเชื่อถือได้และรับประกันประสิทธิภาพและ 30U ซึ่งมีคุณภาพสูงและคุณภาพสูง (บริษัท ขนาดใหญ่และผลิตภัณฑ์แบรนด์โดยทั่วไปต้องการความหนานี้)
นอกจากนี้ยังมีวัตถุประสงค์พิเศษและการใช้ความหนาของทองคำอื่น ๆ เช่น: อุตสาหกรรมการบินและอวกาศและการทหารที่มีประสิทธิภาพและความน่าเชื่อถือสูงเป็นพิเศษโดยไม่ต้องดูแลค่าใช้จ่ายจำเป็นต้องมีความต้องการ 50U สำหรับผู้ที่ติดตามประสิทธิภาพที่มีต้นทุนต่ำเพียงตราบใดที่พวกเขาสามารถใช้งานโมดูลหน่วยความจำการ์ดเครือข่ายการ์ดกราฟิก ฯลฯ ที่ใช้ในคอมพิวเตอร์ราคาต่ำในประเทศจีนจำเป็นต้องอยู่ที่ประมาณ 1U