หน้าที่ของบอร์ดประมวลผล PCB อบคืออะไร?

ก่อนที่จะดำเนินการประมวลผล PCB จำเป็นต้องอบแผงวงจร PCB ซึ่งเรียกกันทั่วไปว่าการอบ PCB วัตถุประสงค์ของการอบแผงวงจร PCB หลัก ๆ คือเพื่อขจัดความชื้นส่วนเกินที่แผงวงจรดูดซับจากสภาพแวดล้อมภายนอก แน่นอนว่านอกจากนี้การอบแผงวงจรยังสามารถเพิ่มประสิทธิภาพการเชื่อมของ PCB หลังจากเวลาทำงานได้อีกด้วย ต่อไปนี้ ให้ Uniwell Circuits Editor เรียนรู้เพิ่มเติมเกี่ยวกับข้อมูลโดยละเอียดของแผงวงจรอบ PCB กับทุกคน ~

การอบ PCB หมายถึงการให้ความร้อนและการอบแผงวงจร PCB โดยปกติแล้วจะทำก่อนการประมวลผล PCB กระบวนการอบเกี่ยวข้องกับการวางแผงวงจร PCB ที่ต้องการอบในเตาอบ PCB และตั้งเวลาและอุณหภูมิในการอบ โดยทั่วไป อุณหภูมิในการอบไม่ควรเกินจุด TG ของแผงวงจร PCB โดยปกติจะอยู่ระหว่าง 100 ถึง 125 องศา เนื่องจากน้ำจะเปลี่ยนเป็นไอน้ำเมื่อเกิน 100 องศา ดังนั้น อุณหภูมิที่สูงกว่า 100 องศาก็เพียงพอที่จะทำให้ความชื้นภายในแผงวงจร PCB แห้งได้ เวลาในการอบแผงวงจร PCB โดยทั่วไปคือ 1-2 ชั่วโมง และเวลาอบที่เฉพาะเจาะจงขึ้นอยู่กับเวลาในการจัดเก็บและสภาพแวดล้อมของแผงวงจร PCB

ตามมาตรฐานอุตสาหกรรมสำหรับการอบ PCB หากวันที่ผลิต PCB อยู่ในระยะเวลาสองเดือน จำเป็นต้องอบที่อุณหภูมิ 120 ± 5 องศาเป็นเวลาหนึ่งชั่วโมงก่อนดำเนินการ หากวันที่ผลิต PCB อยู่ในระยะเวลา 2-6 เดือน จำเป็นต้องอบเป็นเวลาสองชั่วโมงที่อุณหภูมิ 120 ± 5 องศา หากวันที่ผลิต PCB อยู่ในระยะเวลามากกว่า 6 เดือนหลังจากวันที่ผลิต จำเป็นต้องอบที่อุณหภูมิ 120 ± 5 องศาเป็นเวลาสี่ชั่วโมงก่อนดำเนินการ หาก PCB เกินอายุการเก็บรักษา ไม่จำเป็นต้องอบ และควรทิ้งโดยตรง

แผงวงจร PCB ที่ถูกเก็บไว้เป็นเวลานานจำเป็นต้องได้รับการอบในระหว่างการประมวลผล PCBA ข้อดีของการอบคือสามารถทำให้ความชื้นภายในแผงวงจร PCB แห้ง หลีกเลี่ยงข้อบกพร่องในการเชื่อม เช่น PCB แตกในระหว่างการประมวลผล ลดอัตราการซ่อมแซมของแผงวงจร และยังขจัดความเครียดภายในของแผงวงจร PCB หลังจากการอบ ซึ่งช่วยลดความเสี่ยงของการเสียรูปของแผงวงจร PCB นอกจากนี้ยังมีข้อบกพร่องเล็กน้อยหลังจากการอบแผงวงจร PCB ซึ่งอาจทำให้เกิดการเปลี่ยนสีและส่งผลต่อรูปลักษณ์ แต่จะไม่ส่งผลต่อการใช้งานจริง