1. คืออะไรแผงวงจรพิมพ์ที่แข็ง?
PCB ที่มีความยืดหยุ่นแข็ง (หรือที่รู้จักกันในชื่อ PCB ที่มีความยืดหยุ่นแข็ง) เป็นแผงวงจรที่รวม PCB แข็ง (แผงวงจรพิมพ์) กับ PCB ที่ยืดหยุ่น (แผงวงจรยืดหยุ่น) ซึ่งรวมคุณสมบัติของทั้งคู่เข้าด้วยกัน
ลักษณะโครงสร้าง
โครงสร้างหลายชั้น: โดยทั่วไปประกอบด้วยวัสดุเช่นแกนโพลีอิมด์, ฟอยล์ทองแดงFR4ฯลฯ สร้างโครงสร้างคอมโพสิตที่รวมความแข็งแกร่งและความยืดหยุ่น
เลเยอร์ที่ยืดหยุ่น: มันสามารถบรรลุฟังก์ชั่นเช่นการดัดและการพับและปรับให้เข้ากับข้อกำหนดเชิงพื้นที่ที่ซับซ้อน
เลเยอร์แข็ง: ให้การสนับสนุนที่มั่นคงเพื่อป้องกันการขยายตัวทางความร้อนการหดตัวและความเสี่ยงของการลัดวงจร
กระบวนการผลิต
กระบวนการที่ซับซ้อน: เกี่ยวข้องกับหลายขั้นตอนเช่นการเลือกวัสดุ, การเคลือบ, การขุดเจาะ, ไฟฟ้า, ฯลฯ ที่มีข้อกำหนดที่แม่นยำสูง
ค่าใช้จ่ายสูง: เนื่องจากความหลากหลายของวัสดุและความซับซ้อนของกระบวนการค่าใช้จ่ายในการผลิตมักจะสูงกว่า PCB แบบดั้งเดิม
ข้อได้เปรียบด้านประสิทธิภาพ
การปรับปรุงความน่าเชื่อถือ: ลดความเสี่ยงของการแทรกและการตัดการเชื่อมต่อที่ไม่ดีและการลัดวงจรในวงจรและเพิ่มความทนทาน
ความยืดหยุ่นที่เพิ่มขึ้น: ปรับให้เข้ากับความต้องการขนาดเล็กของอุปกรณ์พกพาประหยัดพื้นที่และน้ำหนัก
ลดความซับซ้อนของแอสเซมบลี: ลดจำนวนข้อต่อประสานและปรับปรุงประสิทธิภาพการประกอบ
พื้นที่แอปพลิเคชัน
อุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์สำหรับผู้บริโภค: สมาร์ทโฟนอุปกรณ์ที่สวมใส่ได้ ฯลฯ ใช้ในการเชื่อมต่อเมนบอร์ดและจอแสดงผล
ยานยนต์อิเล็กทรอนิกส์: ระบบนำทาง, เซ็นเซอร์ ฯลฯ ต้องการความต้านทานต่ออุณหภูมิสูงและสภาพแวดล้อมการสั่นสะเทือน
อุปกรณ์การแพทย์: เครื่องมือตรวจสอบแบบพกพาที่ต้องการการรวมวงจรที่มีน้ำหนักเบาและซับซ้อน
2. แผงวงจรรวมที่ยืดหยุ่นได้อย่างเข้มงวดซึ่งสามารถโค้งงอและพับได้อย่างไร?
แผงวงจรคอมโพสิตที่มีความยืดหยุ่นที่ยืดหยุ่นซึ่งสามารถโค้งงอและพับได้นั้นเกิดขึ้นจากการหลอมรวมสารตั้งต้นที่มีความยืดหยุ่นด้วยสารตั้งต้นที่ยืดหยุ่นผ่านกระบวนการพิเศษและกระบวนการผลิตรวมถึงขั้นตอนสำคัญหลายขั้นตอน:
การปรับสภาพพื้นผิว
พื้นผิวของสารตั้งต้นที่ยืดหยุ่น (เช่นฟิล์มโพลีอิมด์) จำเป็นต้องมีความขรุขระในการสร้างโครงสร้างนูนเว้าระดับนาโนบนพื้นผิวผ่านการทิ้งระเบิดพลาสมาหรือการแกะสลักทางเคมีช่วยเพิ่มการยึดเกาะของชั้นทองแดง ต่อจากนั้นเทคโนโลยีการชุบทองแดงสปัตเตอร์ถูกนำมาใช้เพื่อสร้างชั้นทองแดงบาง ๆ ที่ 50-100nm บนพื้นผิวของพื้นผิวเพื่อให้มั่นใจว่าการเจริญเติบโตที่สม่ำเสมอของการชุบด้วยไฟฟ้าที่ตามมา
เปิดหน้าต่างพื้นที่แข็ง
ครอบคลุมทั้งสองด้านหรือพื้นที่บางส่วนของสารตั้งต้นที่มีความยืดหยุ่นด้วยสารตั้งต้นที่แข็ง (เช่น FR-4) และเส้นวงจรรูปแบบในพื้นที่แข็งผ่านการถ่ายภาพด้วยแสงและกระบวนการแกะสลัก เมื่อออกแบบมีความจำเป็นต้องวางแผนการเชื่อมต่อการเปลี่ยนแปลงระหว่างพื้นที่แข็งและยืดหยุ่นเพื่อหลีกเลี่ยงความเข้มข้นของความเครียดที่อาจทำให้เกิดการแตกหัก
การผลิตวงจรที่ยืดหยุ่น
Using laser engraving or chemical etching to engrave circuit patterns on flexible substrates, with line width accuracy controlled within ± 5 μ m. Copper foil is mostly made of rolled copper (ductility>20%) รวมกับการเดินสายงู (รัศมีการดัดมากกว่าหรือเท่ากับความกว้างของเส้น 5 เท่า) และมุมโค้ง (R0.1mm) การออกแบบเพื่อกระจายความเครียดดัด
เลเยอร์และการเสริมแรง
ติดตั้งสารตั้งต้นที่ยืดหยุ่นเข้ากับพื้นที่แข็งโดยใช้เครื่องเคลือบสูญญากาศ (อุณหภูมิ 170-190 องศา) เพื่อให้แน่ใจว่าไม่มีฟองและความแม่นยำพันธะ± 25 μ m พื้นที่สำคัญจำเป็นต้องมีการเพิ่มโครงสร้างการเสริมแรงเช่นแผ่น FR-4/เหล็กในพื้นที่เพื่อเพิ่มความแข็งแรงเชิงกล
ทดสอบการตรวจสอบความถูกต้อง
หลังจากการผลิตการทดสอบความน่าเชื่อถือเช่นการดัดซ้ำ (เช่น 100,000 เท่า) และความเครียดเชิงกลจะต้องดำเนินการเพื่อให้แน่ใจว่าการส่งสัญญาณที่มั่นคง
PCB ที่ยืดหยุ่น
วงจรพิมพ์ที่ยืดหยุ่น
Flex PCB
ผู้ผลิต PCB ที่ยืดหยุ่น
แผงวงจรแข็ง
ความแข็งกระด้าง
pcbs ที่แข็งกระด้าง