การใช้ชีวิตในยุคอินเทอร์เน็ตเคลื่อนที่ การสื่อสารผ่านโทรศัพท์มือถือ และอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์คอมพิวเตอร์ มีผลกระทบต่อผู้คนอย่างมาก นอกจากนี้ยังเป็นสาขาที่ใช้แผงวงจร HDI กันอย่างแพร่หลาย โดยเฉพาะอย่างยิ่งเมื่อเข้าสู่ยุค 5G ซึ่งทำให้มีข้อกำหนดที่สูงขึ้นสำหรับแผงวงจร HDI ในการป้องกัน PCB
เมื่อเปรียบเทียบกับบอร์ดหลายชั้นแบบดั้งเดิม ในการสร้างต้นแบบ PCB บอร์ดวงจร HDI จะใช้วิธีการซ้อนโดยใช้รูทึบและรูฝังเพื่อลดจำนวนรูทะลุ ช่วยประหยัดพื้นที่เดินสายของ PCB และปรับปรุงความหนาแน่นของส่วนประกอบได้อย่างมาก ดังนั้น ในการใช้งานสมาร์ทโฟน บอร์ดวงจร HDI จึงสามารถแทนที่บอร์ดหลายชั้นแบบเดิมได้อย่างรวดเร็ว
เทคโนโลยี HDI ต้องใช้ข้อกำหนดสูงสำหรับขนาดช่องรับแสงของแผงวงจรพิมพ์ ความกว้างของสายไฟ และจำนวนชั้น ซึ่งต้องฝังรูทึบจำนวนมากขึ้นและทำให้เกิดการพัฒนาความหนาแน่นสูง ในบรรดาผลิตภัณฑ์ PCB ต่างๆ ที่จำเป็นสำหรับเซิร์ฟเวอร์ระดับไฮเอนด์ อุตสาหกรรมการสื่อสารและคอมพิวเตอร์มีความต้องการแผงวงจร HDI ค่อนข้างสูง
ปัจจุบันส่วนแบ่งการตลาดของบอร์ด HDI ในประเทศจีนมีแนวโน้มที่ดี บอร์ด HDI ความหนาแน่นสูงใช้กันอย่างแพร่หลายในเซิร์ฟเวอร์ โทรศัพท์มือถือ เครื่อง POS อเนกประสงค์ และกล้องวงจรปิด HDI ตลาดของบอร์ดวงจร HDI กำลังพัฒนาอย่างต่อเนื่องไปสู่พื้นที่ระดับไฮเอนด์ ระดับไฮเอนด์ และความหนาแน่นสูง ส่งผลกระทบต่ออุตสาหกรรมการสื่อสารของเราอย่างต่อเนื่องและผลักดันเทคโนโลยีให้ก้าวไปข้างหน้า!