HDฉันหมายถึงแผงวงจรเชื่อมต่อระหว่างกันที่มีความหนาแน่นสูงซึ่งใช้เทคโนโลยีรูที่ฝังตาบอดขนาดเล็กเพื่อให้ได้การกระจายวงจรความหนาแน่นสูง . มันถูกใช้อย่างกว้างขวางในอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์เช่นสมาร์ทโฟนเพื่อปรับปรุงการใช้พื้นที่และประสิทธิภาพ .}}
1, ลักษณะทางเทคนิคและหลักการดำเนินการ
Micro Blind Buried Hole Technology: แกนกลางของ HDI คือการใช้การขุดด้วยเลเซอร์เพื่อสร้างหลุมไมโคร (ค่ารูรับแสงน้อยกว่าหรือเท่ากับ 0 . 15 มม.) และบรรลุการเชื่อมต่อที่มีความหนาแน่นสูงของวงจรหลายชั้น
การออกแบบเส้นละเอียด: เมื่อเทียบกับ PCB แบบดั้งเดิมความกว้างของสาย/ระยะห่างของ HDI สามารถลดลงเหลือต่ำกว่า 3mil (0 . 076 มม.) และความหนาแน่นของสายไฟต่อหน่วยสามารถเพิ่มขึ้นได้ 50% -70% ตอบสนองความต้องการของบรรจุภัณฑ์ชิปและการส่งสัญญาณความถี่สูง
2 พื้นที่แอปพลิเคชันทั่วไป
อุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์แบบพกพา: เมนบอร์ดสมาร์ทโฟนใช้บอร์ด HDI 8 ชั้นที่มีความหนาควบคุมภายใน 0 . 8 มม. เพื่อให้ได้การเชื่อมต่อที่มีประสิทธิภาพระหว่างโมดูลเสาอากาศ 5G และโปรเซสเซอร์
ระบบอิเล็กทรอนิกส์ยานยนต์: คอนโทรลเลอร์การขับขี่แบบอิสระใช้สารตั้งต้น HDI ที่ทนต่ออุณหภูมิสูงและรวมเรดาร์คลื่นมิลลิเมตรและหน่วยควบคุม ECU ในโครงสร้าง 12 ชั้นโดยมีความหนาแน่นของการเดินสาย 120 ซม./ซม. ² .}}}
อุปกรณ์การถ่ายภาพทางการแพทย์: โมดูลเครื่องตรวจจับ CT ใช้เทคโนโลยี HDI ที่ยืดหยุ่นโดยมีรัศมีการดัดงอน้อยกว่าหรือเท่ากับ 5 มม. เพื่อรักษาความสมบูรณ์ของสัญญาณ .}
3, ข้อได้เปรียบเปรียบเทียบกับ PCB แบบดั้งเดิม
การปรับปรุงการใช้พื้นที่: ภายใต้ฟังก์ชั่นเดียวกันพื้นที่บอร์ด HDI สามารถลดลงได้ 40%เช่นการลดขนาดของเมนบอร์ดสมาร์ทวอทช์จาก 15 × 15 มม. เป็น 9 × 9 มม. .
ลดการสูญเสียสัญญาณ: ใน 10GHzความถี่สูงสภาพแวดล้อมการสูญเสียการแทรกของ HDI ลดลง 30dB/m เมื่อเทียบกับสามัญfr -4พื้นผิวและข้อผิดพลาดการหน่วงเวลาถูกควบคุมภายใน± 5ps .
การเพิ่มความน่าเชื่อถือ: โครงสร้างรูที่ฝังอยู่ลดจุดเชื่อมต่อ interlayer 60%และยืดอายุการใช้งานของการทดสอบวัฏจักรความร้อนเปียก (-40 องศา ~ 125 องศา) ถึง 2,000 เท่า .}
Wiki เชื่อมต่อระหว่างกันที่มีความหนาแน่นสูง
แผงวงจรพิมพ์ HDI
HDI PCB
ผู้ผลิต HDI PCB
PCB HDI
บอร์ด HDI PCB
การผลิต HDI PCB