กระบวนการบำบัดพื้นผิวของ PCB เป็นส่วนที่ขาดไม่ได้ของกระบวนการผลิตแผงวงจร วัตถุประสงค์ของมันคือการสร้างชั้นป้องกันบนพื้นผิวของ PCB เพื่อเพิ่มความต้านทานต่อการเกิดออกซิเดชันและความทนทานและเพื่อให้ได้รูปร่างทางเรขาคณิตที่เฉพาะเจาะจงและสัณฐานวิทยาพื้นผิวบนพื้นผิวของแผงวงจรซึ่งอำนวยความสะดวกในการประมวลผลกระบวนการและการทดสอบวงจร ดังนั้นกระบวนการบำบัดพื้นผิวสำหรับ PCB คืออะไร? มีกี่วิธี?
ประการแรกกระบวนการบำบัดพื้นผิว PCB สามารถแบ่งออกเป็นสองประเภท: การรักษาพื้นผิวบอร์ดเปลือยและการรักษาพื้นผิวของชิ้นส่วนที่บัดกรี
กระบวนการบำบัดพื้นผิวบอร์ดเปลือย:
1. วิธีการรักษาด้วยเซรามิกเคมี
นี่คือวิธีการเคลือบพื้นผิวของ PCB ด้วยเซรามิกเคมีเพื่อให้ได้การรักษาพื้นผิว PCB เทคโนโลยีเซรามิกเคมีฟรีนำไปใช้กับการรักษาพื้นผิวของแผ่นประสานและวงจรซึ่งให้การสนับสนุนทางเทคนิคเพื่อส่งเสริมการก่อสร้างที่ปราศจากตะกั่ว
เทคโนโลยีเซรามิกเคมีมีข้อดีดังต่อไปนี้:
กิจกรรมเคมีพื้นผิวสูงปฏิกิริยาที่สม่ำเสมอกับพื้นผิว PCB ทำให้การรักษาพื้นผิวสม่ำเสมอมากขึ้น
พื้นผิวมีความแข็งสูงและความทนทานที่ดี
ต้นทุนต่ำ
2. กระบวนการชุบด้วยไฟฟ้า
กระบวนการชุบด้วยไฟฟ้าเป็นวิธีหลักสำหรับการรักษาพื้นผิว PCB ส่วนใหญ่แบ่งออกเป็นทองคำการชุบนิกเกิลชุบดีบุกการชุบทองแดง ฯลฯ วิธีการบำบัดพื้นผิวเหล่านี้สามารถสร้างผลกระทบพื้นผิวที่แตกต่างกัน
3. โอปกระบวนการบำบัดพื้นผิว
กระบวนการ OSP เป็นคอมโพสิตฟิล์มบางที่ทำจากสารประกอบอินทรีย์ที่มีสูตรเคมีของฟลูออโรคาร์บอนและทองแดง ฟิล์มนี้สามารถรวมพื้นผิวที่ปกคลุมด้วยทองแดงด้วยการต่อต้านการกัดกร่อนและความต้านทานความร้อนสูงของเครื่องใช้แขวนโดยไม่มีการแกะสลักอุณหภูมิ เมื่อเทียบกับพื้นผิวที่ชุบทองพื้นผิวที่ผ่านการบำบัดของ OSP นั้นมีราคาไม่แพงและใช้กันอย่างแพร่หลายในการผลิตโทรศัพท์มือถือโทรศัพท์มือถือ GPU และอุปกรณ์สื่อสารไร้สาย
