โครงสร้างซ้อนที่ใช้กันทั่วไปมีไว้เพื่ออะไรบอร์ด PCB HDI?
โครงสร้างแบบเรียงซ้อนเป็นปัจจัยสำคัญที่ส่งผลต่อประสิทธิภาพของ EMC ของบอร์ด PCB และยังเป็นวิธีสำคัญในการปราบปรามการรบกวนทางแม่เหล็กไฟฟ้า ด้วยการเกิดขึ้นอย่างต่อเนื่องของวงจรความเร็วสูง ความซับซ้อนของบอร์ด PCB ก็เพิ่มขึ้นเช่นกัน เพื่อหลีกเลี่ยงการรบกวนทางไฟฟ้า ต้องแยกชั้นสัญญาณและชั้นพลังงานออก ดังนั้นจึงเกี่ยวข้องกับการออกแบบซ้อนบอร์ด HDI PCB ดังนั้นโครงสร้างการซ้อนที่ใช้กันทั่วไปสำหรับบอร์ด HDI PCB คืออะไร?
1. แผงวงจรพิมพ์ชั้นเดียวอย่างง่าย
สร้างบอร์ด 6 ชั้นในคราวเดียว โดยมีโครงสร้างซ้อนกันเป็น (1+4+1) แผงประเภทนี้เป็นวิธีที่ง่ายที่สุดนั่นคือไม่มีรูฝังอยู่ในแผงหลายชั้นด้านในและสามารถทำได้ด้วยการกดเพียงครั้งเดียว ต่างจากบอร์ดหลายชั้น ในอนาคตจำเป็นต้องมีกระบวนการหลายอย่าง เช่น การเจาะรูตันด้วยเลเซอร์
2. บอร์ดพิมพ์ HDI ทั่วไปที่มีการซ้อนครั้งเดียว
เลเยอร์บอร์ด HDI 6- หนึ่งชั้น โดยมีโครงสร้างซ้อนกันเป็น (1+4+1) โครงสร้างของแผงประเภทนี้คือ (1+N+1), (N มากกว่าหรือเท่ากับ 2, N คู่) ซึ่งปัจจุบันเป็นการออกแบบแผ่นลามิเนตกระแสหลักในอุตสาหกรรม บอร์ดหลายชั้นด้านในมีรูฝังอยู่และจำเป็นต้องกดครั้งที่สองจึงจะเสร็จสมบูรณ์
3. บอร์ดพิมพ์ HDI สำหรับการซ้อนรองแบบธรรมดา
แผ่นเลเยอร์ HDI แบบซ้อนชั้นรอง 8- โดยมีโครงสร้างแบบซ้อนที่ (1++1+4+1+1) โครงสร้างของแผงประเภทนี้คือ (1+1+N+1+1), (N มากกว่าหรือเท่ากับ 2, N คู่) ซึ่งปัจจุบันเป็นการออกแบบกระแสหลักของการซ้อนซ้อนในอุตสาหกรรม แผงหลายชั้นด้านในมีรูฝังอยู่และต้องกดสามครั้งจึงจะเสร็จสมบูรณ์
4. แผ่นพิมพ์ HDI ชั้นรองทั่วไปประเภทที่สอง
แผ่นเลเยอร์ HDI แบบซ้อนชั้นรอง 8- โดยมีโครงสร้างแบบซ้อนที่ (1+1+4+1+1) โครงสร้างของบอร์ดประเภทนี้ (1+1+N+1+1), (N มากกว่าหรือเท่ากับ 2, N คู่) แม้ว่าจะเป็นโครงสร้างแผ่นลามิเนตรองก็ตาม เนื่องจากตำแหน่งของการฝัง รูที่ไม่ได้อยู่ระหว่าง (3-6) ชั้น แต่ระหว่างชั้น (2-7) การออกแบบนี้สามารถลดกระบวนการกดลงได้หนึ่งครั้ง ดังนั้นบอร์ด HDI ของบอร์ดเคลือบรองต้องใช้กระบวนการกดสามขั้นตอน และ ได้รับการปรับให้เหมาะสมเพื่อให้มีกระบวนการกดสองกระบวนการ
5. HDI ของการซ้อนรองสำหรับการออกแบบการซ้อนหลุมตาบอด
หลุมตาบอดจะซ้อนกันอยู่เหนือชั้นหลุมที่ฝังไว้ (2-7) และแผ่นชั้น HDI 8-จะซ้อนกันสองครั้ง ทำให้เกิดโครงสร้างของ (1+1+4+1+1) โครงสร้างของเพลตประเภทนี้คือ (1+1+N+1+1), (N มากกว่าหรือเท่ากับ 2, N คู่) โดยมีเพลตหลายชั้นที่มีรูฝังอยู่ซึ่งต้องมีการบีบอัดขั้นที่สองให้เสร็จสิ้น
6. การออกแบบรูตาบอดข้ามชั้นสำหรับ HDI ของชั้นรอง
แผ่นเลเยอร์ HDI แบบซ้อนชั้นรอง 8- โดยมีโครงสร้างแบบซ้อนที่ (1+1+4+1+1) โครงสร้างของแผงประเภทนี้คือ (1+1+N+1+1), (N มากกว่าหรือเท่ากับ 2, N คู่) ซึ่งเป็นแผงเคลือบรองที่มีปัญหาบางอย่างในการผลิตในอุตสาหกรรม แผงหลายชั้นด้านในได้ฝังรูไว้ในชั้น (3-6) และต้องกดสามครั้งจึงจะเสร็จสมบูรณ์
7. การเพิ่มประสิทธิภาพแผง HDI ด้วยโครงสร้างแบบเรียงซ้อนอื่นๆ
นอกจากนี้ยังสามารถปรับบอร์ดพิมพ์สามชั้นหรือบอร์ด PCB ที่มีมากกว่าสามชั้นได้อีกด้วย บอร์ด HDI ที่สมบูรณ์ที่มีสามชั้นต้องมีการเคลือบสี่ชั้น