โดยทั่วไป ผู้ผลิตบอร์ด pcb จะพบการเชื่อมส่วนประกอบบนแผงวงจรเสมือนระหว่างการประมวลผล pcba ในเวิร์กช็อปการผลิต smt โดยทั่วไป ปรากฏการณ์ใดๆ ที่ไม่ก่อตัวเป็นสารประกอบระหว่างโลหะ (IMC) ที่มีความหนาเหมาะสมที่ส่วนเชื่อมต่อระหว่างการเชื่อมสามารถกำหนดให้เป็นการเชื่อมเสมือนได้ น้ำยาประสานเชื่อมถูกแยกออกจากพื้นผิวโลหะของรอยเชื่อมด้วยปฏิกิริยาออกซิเดชั่นหรือสารปนเปื้อนอื่น ๆ และไม่ก่อตัวเป็นชั้นโลหะผสม แต่เพียงเกาะติดกับพื้นผิวของรอยเชื่อม ข้อบกพร่องที่เกิดจากพื้นผิว ประมาณร้อยละ 80 ของความล้มเหลวและความล้มเหลวในอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ ตั้งแต่ PCBA ไปจนถึงส่วนประกอบโมดูล ไปจนถึงระบบทั้งหมด เกิดจากการเชื่อมที่ไม่ดี ตลอดการประกอบ การเชื่อม และการทดสอบการใช้งานตามปกติของผลิตภัณฑ์อิเล็กทรอนิกส์ จะมีข้อบกพร่องบางอย่างที่เห็นได้ชัด ข้อบกพร่องตามธรรมชาติ เช่น วงจรเปิด ไฟฟ้าลัดวงจร ฯลฯ สามารถพบได้และกำจัดได้หลังจากการตรวจสอบด้วยตนเองซ้ำๆ การตรวจสอบร่วมกัน และการตรวจสอบขั้นสุดท้าย
ตามสถิติแล้ว ประมาณร้อยละ 80 ของจำนวนความล้มเหลวและความล้มเหลวทั้งหมดในการประกอบชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์เกิดจากการเชื่อมที่ไม่ดี และเกือบร้อยละ 80 ของความล้มเหลวและความล้มเหลวของการเชื่อมที่ไม่ดีนั้นเกิดจากการเชื่อมเสมือน ประสิทธิภาพสำหรับการเปิดและปิดสัญญาณวงจร แรงและอ่อน การลดทอน ปรากฏการณ์นี้เป็นหนึ่งในปัญหาที่โดดเด่นที่สุดของความน่าเชื่อถือของรอยประสาน โดยเฉพาะอย่างยิ่งในกระบวนการ smt ของการประกอบที่มีความหนาแน่นสูงและการผลิตการเชื่อมแบบไร้สารตะกั่ว ปัญหานี้ชัดเจนมากขึ้น