แผงวงจรเชื่อมต่อระหว่างกันที่มีความหนาแน่นสูง- HDI แบบเชื่อมต่อกัน 14 ชั้น ผลิตภัณฑ์ประเภทนี้อาศัยโครงสร้างแบบสแต็กลำดับสูง- และเทคโนโลยีการเชื่อมต่อระหว่างกันแบบฝังรูแบบซ่อนเลเยอร์ตามอำเภอใจเพื่อให้ได้ความหนาแน่นของสายไฟและประสิทธิภาพการส่งสัญญาณที่สูงมาก ลักษณะหลักและพื้นที่การใช้งานมีดังนี้:
ข้อดีของประสิทธิภาพของกระบวนการ
บอร์ด HDI 14 เลเยอร์ชนิดนี้สามารถควบคุมความยาวของรูทะลุและกองที่เหลือที่ไม่มีประโยชน์ให้เหลือประมาณ 50 μm ผ่านเทคโนโลยีการเจาะด้านหลัง ซึ่งลดการสะท้อน ความล่าช้า และการบิดเบือนได้อย่างมากระหว่าง-การส่งสัญญาณความเร็วสูง และรับประกันความสมบูรณ์ของสัญญาณ รองรับกระบวนการพิเศษ เช่น รูปลั๊กเรซินและการออกแบบทองแดงหนาไปพร้อมกัน ทำให้สามารถปรับให้เข้ากับข้อกำหนดการรวมวงจรที่ซับซ้อนได้
วัสดุและการออกแบบโครงสร้าง
สามารถใช้ RO4003C+HTG และวัสดุอัดแบบผสมอื่นๆ ร่วมกันได้ และรูบอดสามารถครอบคลุม 1-4 ชั้นหรือ 1-9 ชั้น เส้นผ่านศูนย์กลางรูบอดขั้นต่ำต่ำเพียง 0.15 มม. และยังคงความยืดหยุ่นในการเดินสายที่ดีเยี่ยมในโครงสร้างชั้นสูง 14 ชั้น
พื้นที่ใช้งานหลัก
การสื่อสารความเร็วสูงและศูนย์ข้อมูล
เป็นผู้ให้บริการหลักของโมดูลหลักของสถานีฐาน 5G, เราเตอร์ระดับไฮเอนด์- และมาเธอร์บอร์ดเซิร์ฟเวอร์ ซึ่งสามารถตอบสนองความต้องการในการรับส่งข้อมูลของปริมาณข้อมูลระดับ Tb/s และรับประกันความเสถียรของการแลกเปลี่ยนข้อมูลขนาดใหญ่-
ฮาร์ดแวร์คอมพิวเตอร์ AI
ส่วนประกอบหลัก เช่น การ์ดเร่งความเร็ว GPU และซับสเตรตเชื่อมต่อระหว่างกันความเร็วสูง-ที่ใช้ในเซิร์ฟเวอร์ AI รองรับการประมวลผลข้อมูลแบบขนานที่มีประสิทธิภาพระหว่าง GPU และ CPU หลายตัว และเหมาะสำหรับความต้องการการเดินสายที่มีความหนาแน่นสูง-ของหน่วยความจำแบนด์วิธสูง
อุตสาหกรรมอิเล็กทรอนิกส์และการแพทย์
สามารถใช้ในโมดูลหลักการควบคุมทางอุตสาหกรรม อุปกรณ์ทางการแพทย์แบบพกพาระดับไฮเอนด์- แคปซูลเอนโดสโคป และสถานการณ์อื่นๆ เพื่อให้เกิดการเชื่อมต่อวงจรที่มีความน่าเชื่อถือสูงและแม่นยำในพื้นที่ภายในที่จำกัดของอุปกรณ์
การบินและอวกาศและอิเล็กทรอนิกส์ยานยนต์
ปรับให้เข้ากับสถานการณ์ระดับยานพาหนะ/ความน่าเชื่อถือสูง เช่น ระบบควบคุมการบินทางอากาศไร้คนขับ ตัวควบคุมโดเมน ADAS บน- และเรดาร์คลื่นมิลลิเมตรบน- และรักษาประสิทธิภาพการส่งสัญญาณที่เสถียรแม้ภายใต้สภาวะการทำงานที่ซับซ้อน