บอร์ดคอยล์ทองแดงหนา 14 ชั้นเป็นแผงวงจรพิมพ์หลาย-ชั้นที่ออกแบบมาโดยเฉพาะสำหรับกำลังสูงและ-ความถี่สูง-การใช้งาน เหมาะสำหรับการแปลงพลังงาน ยานพาหนะพลังงานใหม่ การควบคุมทางอุตสาหกรรม และสาขาอื่นๆ
แผ่นขดลวดทองแดงหนา 14 ชั้นมีพารามิเตอร์หลักและลักษณะกระบวนการดังต่อไปนี้:
ชั้นและความหนาของทองแดง: รวม 14 ชั้น โดยมีความหนาของทองแดงด้านในและด้านนอกสูงถึง 4OZ (ประมาณ 140 μ m) รองรับการส่งกระแสไฟฟ้าสูงและลดอุณหภูมิที่เพิ่มขึ้นได้อย่างมีประสิทธิภาพ
ความหนาของบอร์ดทั้งหมด: ความหนาสูงสุดของบอร์ดคือ 3.5 มม. เหมาะสำหรับการสายไฟที่มีความหนาแน่นสูง- และการออกแบบโครงสร้างที่ซับซ้อน
โครงสร้างรูบอด: ใช้การเชื่อมต่อรูบอดระหว่างชั้น 1-7 และ 8-14 เพื่อปรับปรุงความสมบูรณ์ของสัญญาณและการใช้พื้นที่
การสนับสนุนกระบวนการพิเศษ:
รองรับรูปลั๊กเรซินเพื่อปรับปรุงความน่าเชื่อถือและความเรียบของพื้นผิว
สามารถเจาะด้านหลังได้ (แทงน้อยกว่าหรือเท่ากับ 2 มิลลิลิตร) ลดการข้ามสัญญาณความเร็วสูง-
รองรับการบีบอัดแบบผสมของวัสดุ RO4003C+HTG ทำให้ประสิทธิภาพความถี่สูง-สมดุลและทนต่ออุณหภูมิสูง
หากคุณกำลังประเมินความเข้ากันได้ทางเทคนิคของซัพพลายเออร์แต่ละราย บอร์ดประเภทนี้ทำงานได้ดีในการจัดการระบายความร้อน ประสิทธิภาพการนำไฟฟ้า และความเสถียรของโครงสร้าง โดยเฉพาะอย่างยิ่งเหมาะสำหรับการใช้งานโมดูลพลังงานในอุปกรณ์พลังงาน บอร์ดยังมีความเข้ากันได้ดีในการเลือกวัสดุแรงดันผสมและบูรณาการด้วยเอชดีไอกระบวนการ
ความถี่สูง-, บอร์ดที่ทำจากโลหะ, HDI