เพื่อป้องกันการแปรปรวนของแผงวงจร PCB หลายชั้น ให้ใส่ใจกับสองประเด็นต่อไปนี้
ป้องกันหรือเพิ่มการบิดงอของวัสดุพิมพ์ที่เกิดจากวิธีการสินค้าคงคลังที่ไม่เหมาะสม
(1) เนื่องจากลามิเนตหุ้มทองแดงอยู่ในขั้นตอนการจัดเก็บ เนื่องจากการดูดซับความชื้นจะเพิ่มการบิดงอ พื้นที่ดูดซับความชื้นของลามิเนตหุ้มทองแดงด้านเดียวจึงมีขนาดใหญ่ หากความชื้นในสภาพแวดล้อมของสินค้าคงคลังสูง ลามิเนตหุ้มทองแดงด้านเดียวจะเพิ่มการบิดงอได้อย่างมาก ความชื้นของลามิเนตหุ้มทองแดงสองด้านสามารถแทรกซึมจากพื้นผิวปลายของผลิตภัณฑ์เท่านั้น พื้นที่ดูดซับความชื้นมีขนาดเล็ก และการบิดงอจะเปลี่ยนแปลงช้า ดังนั้นสำหรับลามิเนตที่หุ้มด้วยทองแดงที่ไม่มีบรรจุภัณฑ์ที่ป้องกันความชื้น ควรให้ความสนใจกับสภาพของคลังสินค้า ลดความชื้นในคลังสินค้า และหลีกเลี่ยงลามิเนตที่หุ้มด้วยทองแดงเปลือยเพื่อหลีกเลี่ยงการบิดงอของลามิเนตที่หุ้มด้วยทองแดงในการจัดเก็บที่เพิ่มขึ้น
(2) การวางลามิเนตที่หุ้มด้วยทองแดงไม่เหมาะสมจะทำให้เกิดการบิดงอ เช่นการวางแนวตั้งหรือวัตถุหนักบนลามิเนตหุ้มทองแดง ตำแหน่งที่ไม่เหมาะสม ฯลฯ จะเพิ่มการบิดงอของลามิเนตหุ้มทองแดง
บอร์ด PCB หลายชั้นยังต้องใส่ใจกับความสามารถในการป้องกันการรบกวนของบอร์ดทั้งหมด วิธีการทั่วไปคือ:
A. เพิ่มตัวเก็บประจุตัวกรองใกล้กับกำลังและกราวด์ของ IC แต่ละตัว ความจุโดยทั่วไปคือ 473 หรือ 104
B. สำหรับสัญญาณที่ละเอียดอ่อนบนแผงวงจรพิมพ์ ควรเพิ่มสายป้องกันที่แนบมาแยกกัน และควรมีการเดินสายให้น้อยที่สุดเท่าที่จะเป็นไปได้ใกล้กับแหล่งสัญญาณ
C. เลือกจุดลงดินที่เหมาะสม