ดังที่ชื่อระบุ แผ่นบัดกรีบางส่วนจะถูกปกคลุมด้วยหมึกหน้ากากบัดกรี ในขณะที่อีกส่วนหนึ่งจะไม่ถูกปกคลุม
โดยทั่วไปแล้วจะไม่มีการใช้การออกแบบนี้ แต่หากแผ่นบัดกรีมีขนาดใหญ่หรือหน้าต่างหน้ากากบัดกรีมีขนาดใหญ่ ผลกระทบจะเล็กน้อยและไม่เป็นอันตรายต่อการใช้งาน อย่างไรก็ตาม หากแผ่นบัดกรีมีขนาดเล็กหรือหน้าต่างหน้ากากบัดกรีมีขนาดเล็ก ผลกระทบจะใหญ่ และปัญหาที่พบบ่อยที่สุดคือการเสียรูปของแผ่นบัดกรี
อย่างไรก็ตาม การออกแบบนี้หลีกเลี่ยงได้ยากและไม่สามารถหลีกเลี่ยงได้ โรงหล่อ PCB สามารถนำการชดเชยเชิงอนุพันธ์ในพื้นที่มาใช้เพื่อปรับให้เหมาะสมเท่านั้น แต่ไม่สามารถรับประกันโซลูชันที่สมบูรณ์ได้ ดังนั้น หากเกิดสถานการณ์ดังกล่าวขึ้น ควรใช้การใช้งาน PCB จริงในการผลิต PCBA เป็นพื้นฐาน
การออกแบบที่มีขนาดเท่ากัน ซึ่งหมายความว่าขนาดของแผ่นบัดกรีจะเท่ากับขนาดของหน้าต่างหน้ากากบัดกรี
แต่โดยทั่วไปแล้วนักออกแบบที่มีประสบการณ์จะคิดว่านี่คือการออกแบบที่ผิดพลาด
ทำไม
จากมุมมองด้านการออกแบบ นี่ไม่ใช่ปัญหาแต่อย่างใด แต่ในกระบวนการผลิตจริง การออกแบบที่มีขนาดใหญ่กว่านั้นแทบจะเป็นไปไม่ได้เลยที่จะผลิตออกมา ซึ่งก่อให้เกิดปัญหามากมาย ดังนั้น ในสถานการณ์ปกติ นักออกแบบที่มีประสบการณ์จะเลือกหลีกเลี่ยงปัญหานี้
แล้วทำไมการออกแบบนี้จึงแทบจะเป็นไปไม่ได้ที่จะผลิตออกมาได้?
สิ่งนี้ต้องมีการแนะนำปัญหาความคลาดเคลื่อนที่เกี่ยวข้องกับกระบวนการที่เกี่ยวข้องกับแผ่นรองในกระบวนการผลิต PCB
เมื่อออกแบบเลย์เอาต์ นักออกแบบมักพบว่าเป็นเรื่องยากที่จะคำนึงถึงค่าความคลาดเคลื่อนทุกค่าในการผลิตจริงเนื่องจากความรู้ที่จำกัด อย่างไรก็ตาม ในกระบวนการผลิตจริงของโรงหล่อ PCB ค่าความคลาดเคลื่อนเหล่านี้มีอยู่จริงและสามารถส่งผลกระทบต่อผลิตภัณฑ์ขั้นสุดท้ายได้
หากแผ่น PCB ได้รับการออกแบบให้มีขนาดเท่ากัน แผ่นที่ผลิตส่วนใหญ่จะมีสถานะต่อไปนี้ - หมึกหน้ากากบัดกรีจะปกคลุมด้านหนึ่งของแผ่นอย่างหลีกเลี่ยงไม่ได้ ส่งผลให้พื้นที่ใช้งานจริงของแผ่นลดลง และทำให้การผลิต PCBA ในภายหลังมีปัญหา เช่น ต้องบัดกรีเสมือนจริง
ดังนั้นโดยสรุป หากสามารถออกแบบแผ่นบัดกรีให้เป็นแผ่นปิดหรือแผ่นเปิดได้ ก็จะเป็นการดีที่สุด หากเงื่อนไขไม่เอื้ออำนวย ให้ออกแบบแผ่นบัดกรีให้เป็นแผ่นปิดครึ่งหนึ่งและแผ่นเปิดครึ่งหนึ่ง และเตือนโรงหล่อ PCB ให้ดำเนินการปรับค่าชดเชยเฉพาะที่ แทนที่จะออกแบบให้แผ่นบัดกรีมีขนาดใหญ่เท่ากัน