วิธีแยกแยะระหว่างการเชื่อมต่อระหว่างกันที่มีความหนาแน่นสูงแผงวงจร HDIและแผงวงจรพิมพ์? เนื่องจากแผงวงจรพิมพ์ไม่ใช่ผลิตภัณฑ์ขั้นสุดท้ายธรรมดาจึงมีความสับสนเล็กน้อยในคำจำกัดความของชื่อของพวกเขา ในการสุ่มตัวอย่างแผงวงจร PCB ที่กำหนดเองหลายคนมักจะสับสนแผงวงจร HDI ที่มีความหนาแน่นสูงพร้อมแผงวงจรพิมพ์ อะไรคือความแตกต่างระหว่างพวกเขา?
เนื่องจากการปรากฏตัวของส่วนประกอบวงจรรวมบนแผงวงจรมันมักจะเรียกว่าบอร์ด IC แต่มันไม่ได้เทียบเท่ากับแผงวงจรพิมพ์ ภายใต้หลักฐานของผลิตภัณฑ์อิเล็กทรอนิกส์มีมัลติฟังก์ชั่นและซับซ้อนมากขึ้นระยะการติดต่อของส่วนประกอบวงจรรวมจะลดลงและความเร็วในการส่งสัญญาณจะดีขึ้นค่อนข้างดี เมื่อจำนวนและความยาวของการเดินสายเพิ่มขึ้นระยะห่างระหว่างคะแนนจะใกล้เข้ามาดังนั้นจึงจำเป็นต้องใช้เทคโนโลยีการเชื่อมต่อระหว่างกันที่มีความหนาแน่นสูง (HDI) เพื่อให้บรรลุเป้าหมายนี้
โดยพื้นฐานแล้วการเดินสายและการเชื่อมต่อข้ามของบอร์ดสองด้านนั้นค่อนข้างยากดังนั้นแนวโน้มไปสู่แผงวงจรหลายชั้นและความแม่นยำสูงจึงหลีกเลี่ยงไม่ได้ ยิ่งไปกว่านั้นเนื่องจากการเพิ่มขึ้นอย่างต่อเนื่องของสายไฟพลังงานและชั้นพื้นดินมากขึ้นเป็นวิธีการที่จำเป็นสำหรับการออกแบบ สำหรับข้อกำหนดทางไฟฟ้าของสัญญาณความเร็วสูงแผงวงจรจะต้องให้การควบคุมอิมพีแดนซ์ที่มีลักษณะพลังงาน AC ความสามารถในการส่งสัญญาณความถี่สูงและลดการแผ่รังสีที่ไม่จำเป็น (EMI) เพื่อลดคุณภาพของการส่งสัญญาณวัสดุฉนวนที่มีค่าคงที่ไดอิเล็กตริกต่ำและอัตราการลดทอนต่ำใช้เพื่อตอบสนองความต้องการของการย่อขนาดและอาร์เรย์ของส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์ ความหนาแน่นของแผงวงจรก็เพิ่มขึ้นอย่างต่อเนื่องเพื่อตอบสนองความต้องการ