พารามิเตอร์ที่ใช้กันทั่วไปในการประเมินมาตรฐานของแผงวงจรพิมพ์คุณภาพสูง ได้แก่ อุณหภูมิการเปลี่ยนสถานะคล้ายแก้ว (ค่า Tg) สัมประสิทธิ์การขยายตัวทางความร้อน (CTE) อุณหภูมิการสลายตัวของ PCB (Td) ความต้านทานความร้อน สมรรถนะทางไฟฟ้า และการดูดซึมน้ำของ PCB ต่อไป เราจะอธิบายรายละเอียดเกี่ยวกับอุณหภูมิการเปลี่ยนสถานะคล้ายแก้วและสัมประสิทธิ์การขยายตัวเนื่องจากความร้อนสำหรับคุณ:
บอร์ด PCB 1. อุณหภูมิการเปลี่ยนสถานะคล้ายแก้ว (ค่า Tg): ที่อุณหภูมิหนึ่ง พื้นผิวของบอร์ดหุ้มทองแดงจะแข็งและเปราะหรือที่เรียกว่าสถานะแก้ว: เหนืออุณหภูมินี้ พื้นผิวจะอ่อนตัวและความแข็งแรงเชิงกลลดลงอย่างมาก อุณหภูมิวิกฤติที่กำหนดประสิทธิภาพของวัสดุเรียกว่าอุณหภูมิการเปลี่ยนสถานะคล้ายแก้ว
หากอุณหภูมิของ Tg ต่ำเกินไป จะทำให้ PCB เปลี่ยนรูป และทำให้ส่วนประกอบเสียหายที่อุณหภูมิสูง
2, ค่าสัมประสิทธิ์การขยายตัวทางความร้อน (CTE)
CTE อธิบายระดับการขยายตัวของวัสดุหลังการให้ความร้อนในเชิงปริมาณ CTE หมายถึงการยืดตัวของวัสดุต่อความยาวหน่วยทุกๆ 1 องศาที่เพิ่มขึ้นของอุณหภูมิแวดล้อม เนื่องจากอุณหภูมิในการเชื่อมสูง การบัดกรีแบบไร้สารตะกั่วจึงจำเป็นต้องใช้บอร์ด PCB ที่มีค่าสัมประสิทธิ์การขยายตัวทางความร้อนที่ต่ำกว่า โดยเฉพาะอย่างยิ่งสำหรับบอร์ดหลายชั้น CTE ในทิศทาง Z มีผลกระทบอย่างมากต่อความต้านทานของชั้นของรูที่เคลือบโลหะ โดยเฉพาะอย่างยิ่งในระหว่างการเชื่อมหรือการซ่อมแซมหลายครั้ง ซึ่งอาจทำให้เกิดการแตกหักของชั้นรูที่เคลือบโลหะหลังจากการขยายตัวและการหดตัวหลายครั้ง