โซลูชันระดับมืออาชีพสำหรับการเชื่อมต่อ PCB ในทุกชั้น
เลเยอร์ใดก็ได้เอชดีไอ พีซีบีเป็นรูปแบบหลักของเทคโนโลยีการเชื่อมต่อระหว่างกันที่มีความหนาแน่นสูง-ระดับสูง- ซึ่งสามารถบรรลุการนำไฟฟ้าโดยตรงระหว่างสองชั้นใดๆ ของ PCB โดยไม่ต้องอาศัยรูทะลุแบบดั้งเดิมหรืออะแดปเตอร์รูบอดระดับคงที่ ปัจจุบันเป็นวิธีแก้ปัญหาสำคัญในการเจาะทะลุปัญหาคอขวดของการส่งสัญญาณที่มีความหนาแน่นสูง-และการส่งสัญญาณความเร็วสูง-ความถี่สูง-
สถาปัตยกรรมเทคโนโลยีหลัก
กลไกการเชื่อมต่อโครงข่ายอิสระเต็มรูปแบบ: ทำลายข้อจำกัดการเชื่อมต่อโครงข่ายแบบคงที่ของ PCB แบบ "เลเยอร์สู่เลเยอร์" โดยใช้การออกแบบที่รวมรูสแต็กเต็มและรูที่เซ โดยแต่ละรูสามารถเชื่อมต่อกับเลเยอร์ที่กำหนดได้อย่างอิสระโดยไม่จำเป็นต้องม้วนและสลับทีละชั้น เพิ่มอิสระในการเดินสายมากกว่า 60%
การจัดเรียงเลเยอร์การทำงานแบบสมมาตร: แบ่งออกเป็น 3 โซนการทำงาน: ชั้นการส่งสัญญาณ ชั้นแหล่งจ่ายไฟ และชั้นป้องกันกราวด์ ซ้อนกันตามหลักการของความสมดุลแบบสมมาตรเพื่อหลีกเลี่ยงการบิดเบี้ยวของบอร์ดและรับประกันความสม่ำเสมอของประสิทธิภาพทางไฟฟ้า
เครือข่ายการเดินสายสามมิติ: ด้วยการซ้อนชั้นฉนวนและชั้นนำไฟฟ้าผ่านกระบวนการหลายชั้น ทำให้เกิดช่องเชื่อมต่อระหว่างกันสามมิติ-ขึ้น ภายใต้พื้นที่บอร์ดเดียวกัน ความหนาแน่นของเส้นที่สามารถบรรทุกได้นั้นมากกว่าสองเท่าของบอร์ด HDI ทั่วไป
ความก้าวหน้าในกระบวนการผลิตที่สำคัญ
การเจาะที่แม่นยำด้วยเลเซอร์ UV: การใช้ระบบชดเชยการกำหนดตำแหน่งด้วยภาพ ไมโครพอร์ขนาดเส้นผ่านศูนย์กลางขั้นต่ำ 30 μm ถูกสร้างขึ้นบนชั้นอิเล็กทริกหนา 50 μm และความแม่นยำในการวางตำแหน่งระหว่างเลเยอร์จะถูกควบคุมภายใน ± 5 μ m ซึ่งสูงกว่าระดับความแม่นยำ ± 25 μ m ของเทคโนโลยี HDI ทั่วไปมาก
การเติมรูชุบโลหะด้วยไฟฟ้าแบบพัลส์ย้อนกลับ: เมื่อใช้ร่วมกับสารเติมแต่งพิเศษ อัตราการสะสมของทองแดงภายในรูจะเร็วกว่าพื้นผิวภายใต้เงื่อนไขของอัตราส่วนความลึกรูไมโครต่อเส้นผ่านศูนย์กลาง 1:1 และความเบี่ยงเบนของความหนาของทองแดงภายในรูน้อยกว่า 10% ซึ่งช่วยขจัด "ผลกระทบของกระดูกสุนัข" ของการชุบด้วยไฟฟ้าแบบดั้งเดิมได้อย่างสมบูรณ์ และรับประกันการส่งสัญญาณความถี่สูง-โดยไม่มีการกลายพันธุ์ของอิมพีแดนซ์
การควบคุมการเคลือบด้วยความเครียดต่ำ: ใช้อีพอกซีเรซินดัดแปลงนาโนซิลิกาเพื่อลด CTE (สัมประสิทธิ์การขยายตัวทางความร้อน) ของบอร์ดจาก 60ppm/ องศาทั่วไปเป็น 35ppm/ องศา เมื่อรวมกับกราฟการเคลือบลามิเนตแบบก้าวหน้า การเคลื่อนตัวของชั้น 8- ยังคงสามารถควบคุมได้ต่ำกว่า 8 μ m หลังจากการบีบอัด 7 ครั้ง และความโค้งของบอร์ดอาคารสูงพิเศษ 40 ชั้นจะน้อยกว่าหรือเท่ากับ 0.5%
วงจรสร้างภาพด้วยเลเซอร์โดยตรง: ได้ความกว้างของเส้นและระยะห่างระหว่างเส้นขั้นต่ำ 35/35 μ m สำหรับการขึ้นรูป โดยมีขอบเรียบและไม่มีช่องว่าง ความคลาดเคลื่อนของขนาดที่มั่นคง และเหมาะสำหรับ-ข้อกำหนดการเดินสายที่มีความหนาแน่นสูงของชิปปลายสูง- เช่น BGA และ CSP ที่มีระยะห่าง 0.3 มม. หรือน้อยกว่า
รับประกันประสิทธิภาพวัสดุและไฟฟ้า
การเลือกซับสเตรตระดับไฮเอนด์: แนะนำให้ใช้ซีรีส์ Rogers RO4000 Isola Astra MT77, ซีรีส์ Panasonic M และซับสเตรตความเร็วสูง-ที่มีการสูญเสียต่ำอื่นๆ มีค่าคงที่ไดอิเล็กตริกและปัจจัยการสูญเสียที่มีความเสถียรสูง และสามารถรองรับการส่งสัญญาณความเร็วสูง-ที่ 112Gbps ขึ้นไป การสูญเสียผลตอบแทนในย่านความถี่ 28GHz ได้รับการปรับปรุงขึ้น 15dB เมื่อเทียบกับบอร์ด HDI ทั่วไป
การควบคุมอิมพีแดนซ์ที่แม่นยำ: ด้วยการออกแบบความหนาของไดอิเล็กทริกที่สม่ำเสมอและพารามิเตอร์วงจรที่เสถียร ทำให้สามารถควบคุมความทนทานต่ออิมพีแดนซ์แบบปลายเดี่ยวและดิฟเฟอเรนเชียลที่ ± 3% 5% ได้ โดยหลีกเลี่ยงการกลายพันธุ์ของอิมพีแดนซ์ที่เกิดจากการวางแนวที่ไม่ถูกต้องระหว่างชั้นของกระบวนการแบบดั้งเดิม และรับประกันการส่งสัญญาณอย่างต่อเนื่องโดยไม่มีการสะท้อนกลับ
Crosstalk และการลดเสียงรบกวน: การใช้ชั้นสัญญาณอิสระและการออกแบบการแยกชั้นกราวด์หนาแน่น ทำให้เส้นทางการส่งสัญญาณสั้นลงอย่างมาก และลด inter layer และ crosstalk ระหว่างสายมากกว่า 40% การสร้างระนาบกำลัง/กราวด์ต่อเนื่องหลายชั้นของเครือข่ายแหล่งจ่ายไฟอิมพีแดนซ์ต่ำช่วยลดแรงดันไฟฟ้าตกและเสียงรบกวนจากพลังงานได้อย่างมาก
ระบบตรวจสอบความน่าเชื่อถือ
การทดสอบด้านสิ่งแวดล้อมที่เข้มงวด: นอกเหนือจากการทดสอบการเปลี่ยนแปลงอุณหภูมิแบบปกติแล้ว ยังมีการเพิ่ม-การทดสอบการปรุงอาหารด้วยความดันสูง (121 องศา /100% RH/96 ชั่วโมง) และการทดสอบการย้ายถิ่นของไอออน (อคติ 85 องศา /85% RH/50V) เพื่อหลีกเลี่ยงความเสี่ยงจากความล้มเหลวในระยะยาว- เช่น การแตกร้าวของรูพรุนขนาดเล็กและการย้ายถิ่นของไอออน CAF
การจำลองสัญญาณคลื่นเต็มรูปแบบ 3 มิติ: แทนที่เครื่องมือจำลอง 2.5D แบบดั้งเดิม คำนวณปัจจัยต่างๆ ได้อย่างแม่นยำ เช่น ข้อต่อแม่เหล็กไฟฟ้ารูขนาดเล็กที่อยู่ติดกัน และความไม่ต่อเนื่องของระนาบอ้างอิง โดยสงวนระยะขอบการออกแบบไว้ 10% เพื่อหลีกเลี่ยงปัญหาความสมบูรณ์ของสัญญาณในสถานการณ์ความถี่สูง-
ก่อนการผลิตบอร์ดตรวจสอบกระบวนการ: ก่อนการผลิตจำนวนมาก ต้องทำคูปองตรวจสอบโดยเฉพาะ ซึ่งรวมถึงแผงที่มีรูพรุนขนาดเล็กที่สุด ความกว้างของเส้นและระยะห่างขั้นต่ำ และแถบทดสอบความต้านทาน หลังจากยืนยันความเสถียรของกรอบกระบวนการแล้ว ก็สามารถดำเนินการผลิตจำนวนมากเพื่อหลีกเลี่ยงการสูญเสียผลผลิต