ตาบอด/ฝังผ่านวงจรพิมพ์ที่ยืดหยุ่นเป็นแผงวงจรที่มีความยืดหยุ่นที่มีความหนาแน่นสูงซึ่งใช้เทคโนโลยีหลุมตาบอดและฝังไว้ซึ่งออกแบบมาโดยเฉพาะสำหรับอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ที่มีพื้นที่ จำกัด และความจำเป็นในการส่งสัญญาณความถี่สูง คุณสมบัติหลักและข้อกำหนดทางเทคนิคมีดังนี้:
1, ลักษณะโครงสร้างหลัก
หลุมตาบอด: เชื่อมต่อชั้นผิว (ชั้นบน/ล่าง) เฉพาะกับชั้นด้านในที่อยู่ติดกันโดยมีการควบคุมความลึกที่แม่นยำ 0.2-0.5 มม. และรูรับแสงขั้นต่ำ 0.1 มม. หลีกเลี่ยงการเจาะทะลุบอร์ดทั้งหมดเพื่อประหยัดพื้นที่เดินสาย
หลุมฝัง: ซ่อนอยู่อย่างสมบูรณ์ระหว่างเลเยอร์ด้านในบรรลุการเชื่อมต่อระหว่างกันระหว่างเลเยอร์ด้านในที่อยู่ติดกันโดยมีช่วงขนาดรูขุมขน 0.08-0.2 มม. ทำให้พื้นที่ผิวของส่วนประกอบเพิ่มขึ้น
2, พารามิเตอร์ทางเทคนิคที่สำคัญ
รูรับแสงขั้นต่ำ: หลุมตาบอด 0.1 มม., หลุมฝัง 0.15 มม.
ความกว้างของเส้น/ระยะห่าง: ขั้นต่ำ 30 μ m/30 μ m รองรับการส่งสัญญาณความแม่นยำสูง
เลเยอร์: รองรับการซ้อนที่ยืดหยุ่นของ 1-12 ชั้นเหมาะสำหรับการออกแบบวงจรที่ซับซ้อน
ความถี่สูงประสิทธิภาพ: การสูญเสียสัญญาณ<0.5dB/inch (@ 10GHz), meeting the requirements of millimeter wave applications.
วัสดุ: polyimide (PI) หรือพอลิเมอร์คริสตัลเหลว (LCP), ช่วงความต้านทานอุณหภูมิ -200 องศา ~ 300 องศา, ค่าคงที่ไดอิเล็กทริก DK น้อยกว่าหรือเท่ากับ 3.0
3 กระบวนการผลิตหลัก
การขุดเจาะเลเซอร์: เลเซอร์ UV (ความยาวคลื่น 355nm) ควบคุมความลึกอย่างแม่นยำด้วยข้อผิดพลาดของ<5 μ m.
พารามิเตอร์พลังงาน:FR-4พื้นผิวต้องใช้พัลส์พลังงาน 10W/500NS, PI substrate ต้องใช้พัลส์พลังงาน 15W/300NS
การเติมเต็มของหลุม: เทคโนโลยีพัลส์อิเล็กโทรไลต์ค่อยๆเพิ่มความหนาแน่นกระแสจาก 1A/dM ²เป็น 3A/DM ²เพื่อให้แน่ใจว่าไม่มีช่องว่างในการเติมทองแดงภายในรู
การจัดตำแหน่งซ้อน: ข้อผิดพลาดการจัดตำแหน่ง interlayer<± 25 μ m, ensuring precise interconnection of multi-layer circuits
4, สถานการณ์แอปพลิเคชันและข้อดี
อุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์สำหรับผู้บริโภค: เคสหูฟัง TWS: การออกแบบ PCB แบบบางพิเศษ 0.3 มม.
Smart Watch: 1-3 การสั่งซื้อหลุมตาบอดซ้อนรองรับวงจรที่ยืดหยุ่น
การสื่อสาร 5G: 8 ชั้นฝังหลุมตาบอด FPC แก้ปัญหาการกระจายความร้อนและการลดทอนสัญญาณของโมดูลเสาอากาศคลื่นมิลลิเมตรโดยมีอัตราผลตอบแทนเพิ่มขึ้นเป็น 99.3%
อุปกรณ์อุตสาหกรรม: Servo Drive: การแยกหลุมที่ฝังอยู่ของชั้นแรงดันสูงและชั้นสัญญาณเพื่อลดการรบกวน
5, การออกแบบความท้าทายและการตอบโต้
ความสมบูรณ์ของสัญญาณ: การเดินสายที่ปรับให้เหมาะสมผ่านการจำลองแม่เหล็กไฟฟ้า 3 มิติเพื่อลดผลกระทบของต้นขั้วที่เหลือ 75%
การจัดการความร้อน: ลดจำนวนรูเพื่อลดสัญญาณรบกวนการนำความร้อนและปรับปรุงความแข็งแรงของโครงสร้าง
PCB ที่ยืดหยุ่น
วงจรพิมพ์ที่ยืดหยุ่น
Flex PCB
แผงวงจรที่ยืดหยุ่น
Flex PCBS
แผงวงจรเครื่องพิมพ์
การผลิต PCB แบบยืดหยุ่น
ผู้ผลิต PCB ที่ยืดหยุ่น
pcbway flex pcb
บอร์ด Flex PCB
วงจรพิมพ์แบบยืดหยุ่น
ผู้ผลิตวงจรงอ
ฟลิกซ์พีซีบี