ในการวิเคราะห์ความล้มเหลวของความน่าเชื่อถือที่แท้จริงของแผงวงจร pcb โหมดความล้มเหลวเดียวกัน กลไกความล้มเหลวมีความซับซ้อนและหลากหลาย วิศวกรด้านเทคนิค smt ของการประมวลผลแพตช์ของผู้ผลิตบอร์ด pcb จำเป็นต้องมีแนวคิดการวิเคราะห์ที่ถูกต้องเพื่อค้นหา pcb จริง กระดาน. สาเหตุของความล้มเหลว
พื้นฐานของการวิเคราะห์ความล้มเหลวคือข้อมูลเบื้องหลังของบอร์ด pcb ซึ่งส่งผลกระทบโดยตรงต่อแนวโน้มของการวิเคราะห์ความล้มเหลวที่ตามมาทั้งหมด และมีผลกระทบชี้ขาดในการตัดสินกลไกขั้นสุดท้าย
(1) ช่วงความล้มเหลวของ PCB: ข้อมูลชุดความล้มเหลวและอัตราความล้มเหลวที่สอดคล้องกัน
(2) การรักษาก่อนความล้มเหลวของบอร์ด pcb: ว่าบอร์ด pcb ได้ผ่านขั้นตอนการบำบัดล่วงหน้าหลายครั้งหรือไม่ การปรับสภาพเบื้องต้นทั่วไปรวมถึงการอบก่อนรีโฟลว์ การบัดกรีด้วยคลื่นไร้สารตะกั่ว และกระบวนการบัดกรีแบบแมนนวล ที่นี่คุณจำเป็นต้องทราบข้อมูลเพิ่มเติมเกี่ยวกับวัสดุ (วางประสาน ตะแกรงเหล็ก ลวดบัดกรี ฯลฯ) พลังข้อมูลของอุปกรณ์ (หัวแร้ง) ฯลฯ) และพารามิเตอร์ที่ใช้ในกระบวนการเตรียมการล่วงหน้าแต่ละกระบวนการ (โปรไฟล์การไหล พารามิเตอร์การบัดกรีด้วยคลื่น อุณหภูมิในการบัดกรีด้วยมือ เป็นต้น)
(3) สถานการณ์ความล้มเหลว: ข้อมูลเฉพาะเมื่อ PCB หรือ PCBA ล้มเหลว ซึ่งบางส่วนล้มเหลวในกระบวนการปรับสภาพของการเชื่อม การประกอบ ฯลฯ เช่นความสามารถในการบัดกรีที่ไม่ดี การแยกชั้น ฯลฯ ความล้มเหลวระหว่างการใช้งาน เช่น CAF, ECM, กระดานเผาไหม้ ฯลฯ วิศวกรด้านเทคนิคของ smt จำเป็นต้องเข้าใจกระบวนการล้มเหลวและข้อมูลพารามิเตอร์ที่เกี่ยวข้องโดยละเอียด
การวิเคราะห์ความล้มเหลวของแผงวงจร pcb ในโรงงานชิป smt ให้ข้อมูลโดยตรงที่สำคัญสำหรับการเพิ่มประสิทธิภาพการออกแบบ การปรับปรุงกระบวนการ และการเลือกวัสดุ และยังเป็นจุดเริ่มต้นสำหรับการเติบโตที่น่าเชื่อถืออีกด้วย