เพื่อให้บรรลุผลที่คาดหวังของการชุบทองแดงผู้ผลิตแผงวงจรจะต้องใส่ใจกับปัญหาต่อไปนี้:
1. ตามตําแหน่งที่แตกต่างกันของ PCB สําหรับ PCBs ที่มีหลายพื้นที่เช่น SGND, AGND, GND ฯลฯ แยกทองแดงตาม "พื้นดิน" หลักของพื้นผิวกระดาน แยกพื้นดินดิจิตอลและพื้นอะนาล็อกจากการฉีดทองแดงและหนาการเชื่อมต่อพลังงานที่สอดคล้องกันก่อนการฉีดทองแดง: 5.0V, 3.3V ฯลฯ
2. จุดเดียวเชื่อมต่อกับพื้นดินอื่นวิธีการคือผ่านตัวต้านทาน 0 โอห์มลูกปัดแม่เหล็กหรือการเชื่อมต่อเหนี่ยวนํา
3. คริสตัลออสซิลเลเตอร์ในวงจรฟอยล์ทองแดงใกล้กับคริสตัลออสซิลเลเตอร์เป็นแหล่งรังสีความถี่สูง คริสตัลออสซิลเลเตอร์ล้อมรอบด้วยฟอยล์ทองแดงเพื่อแยกเปลือกคริสตัลออสซิลเลเตอร์
4. ปัญหาเกาะ (deadzone) ถ้าคุณคิดว่ามันใหญ่เกินไปกําหนดและเพิ่มพื้นดินผ่าน
5. ลวดกราวด์ควรได้รับการปฏิบัติในลักษณะเดียวกันเมื่อเริ่มเดินสายและลวดกราวด์ควรต่อสายอย่างดีเมื่อเดินสายไฟ
6. เป็นการดีที่สุดที่จะไม่มีขอบคมบนพื้นผิว เพราะจากมุมมองแม่เหล็กไฟฟ้านี้ถือเป็นเสาอากาศส่งสัญญาณ! จะมีผลกระทบที่อื่นเสมอ แต่ควรใช้ขอบของส่วนโค้งไม่ว่าจะใหญ่หรือเล็ก
7. อย่าเททองแดงลงในช่องเปิดของบอร์ดหลายชั้น
8. โลหะภายในอุปกรณ์เช่นหม้อน้ําโลหะแถบเสริมโลหะ ฯลฯ จะต้อง "มีสายดินอย่างดี"
9. บล็อกโลหะกระจายความร้อนของตัวควบคุมสามขั้วจะต้องถูกกักบริเวณอย่างดี แถบฉนวนกันความร้อนพื้นดินใกล้กับคริสตัลออสซิลเลเตอร์จะต้องถูกกักบริเวณอย่างดี ในระยะสั้น: เมื่อแก้ปัญหาสายดินทองแดงบน PCB ควรมี "ข้อดีมากกว่าข้อเสีย" มันสามารถลดพื้นที่ด้านหลังของสายสัญญาณและลดการรบกวนทางแม่เหล็กไฟฟ้าของสัญญาณไปยังโลกภายนอก