PCBแผงวงจรหลายชั้นเป็นองค์ประกอบหลักที่ขาดไม่ได้ มันได้รับการย่อขนาดประสิทธิภาพสูงและประสิทธิภาพสูงของผลิตภัณฑ์อิเล็กทรอนิกส์ผ่านการออกแบบวงจรความหนาแน่นสูงและหลายระดับ
แนวคิดและคำจำกัดความพื้นฐาน
Multilayer Printed Board (MLB) เป็นบอร์ดพิมพ์ที่ทำโดยพันธะสลับกันและลามิเนตรูปแบบการนำไฟฟ้าสามชั้นขึ้นไปและวัสดุฉนวน โครงสร้างนี้ไม่เพียง แต่ให้ฟังก์ชั่นของการดำเนินการวงจรในแต่ละชั้นเท่านั้น แต่ยังได้รับฉนวนไฟฟ้าระหว่างเลเยอร์ โครงสร้างบอร์ดหลายชั้นทั่วไป ได้แก่ เลเยอร์สัญญาณเลเยอร์พลังงานภายใน (การบำรุงรักษาเลเยอร์ไฟฟ้าภายใน) เลเยอร์พื้นดิน ฯลฯ เค้าโครงที่สมเหตุสมผลของเลเยอร์เหล่านี้มีประโยชน์สำหรับการปรับปรุงความสมบูรณ์ของสัญญาณและความเข้ากันได้ของแม่เหล็กไฟฟ้าของวงจร
ข้อดีของ PCB หลายชั้น
การใช้พื้นที่สูงเป็นข้อได้เปรียบที่สำคัญของ PCB หลายชั้น ในพื้นที่ทางกายภาพที่ จำกัด เป็นไปได้ที่จะจัดเรียงส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์มากขึ้นและวงจรที่ซับซ้อนมากขึ้นโดยเฉพาะอย่างยิ่งเหมาะสำหรับผลิตภัณฑ์อิเล็กทรอนิกส์ขนาดเล็กและความหนาแน่นสูง ในขณะเดียวกัน PCB หลายชั้นจะลดสัญญาณรบกวนของสัญญาณและ crosstalk ได้อย่างมีประสิทธิภาพและปรับปรุงคุณภาพของการส่งสัญญาณผ่านการเดินสายที่ออกแบบอย่างระมัดระวังและการเพิ่มชั้นดิน/ชั้นพลังงาน นอกจากนี้ยังมีประสิทธิภาพการกระจายความร้อนที่ดีและจัดการการกระจายความร้อนบนแผงวงจรผ่านชั้นหรือเส้นทางการกระจายความร้อนพิเศษเพื่อให้มั่นใจว่าการทำงานที่มั่นคงของส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์
พื้นที่แอปพลิเคชัน
เนื่องจากความยืดหยุ่นในการออกแบบและประสิทธิภาพทางไฟฟ้าที่เหนือกว่า PCB หลายชั้นจึงถูกนำมาใช้กันอย่างแพร่หลายในหลายสาขาไฮเอนด์ ตัวอย่างเช่นฟิลด์เช่นการสื่อสาร 5Gการคำนวณประสิทธิภาพสูงและอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ยานยนต์มีข้อกำหนดที่เข้มงวดสำหรับความถี่สูงและความเร็วสูงการแพร่เชื้อ. ในแอปพลิเคชันเหล่านี้จำเป็นต้องมีเลเยอร์การกำหนดเส้นทางมากขึ้นเพื่อให้ได้รูปแบบของวงจรที่ซับซ้อนในขณะที่ยังพิจารณาความสมบูรณ์ของสัญญาณและปัญหาความเข้ากันได้ของแม่เหล็กไฟฟ้า
จุดออกแบบ
กุญแจสำคัญในการออกแบบ PCB แบบหลายชั้นอยู่ในวิธีการเพิ่มประสิทธิภาพการเชื่อมต่อการเดินสายและการเชื่อมต่อ interlayer ของเลเยอร์ด้านใน ประการแรกกำหนดรูปร่างขนาดและจำนวนเลเยอร์ของบอร์ดและพยายามใช้รูปร่างรูปสี่เหลี่ยมผืนผ้าอย่างง่ายโดยมีอัตราส่วนที่สำคัญน้อยกว่าเพื่ออำนวยความสะดวกในการประกอบและปรับปรุงประสิทธิภาพการผลิต ประการที่สองการจัดวางส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์ควรสอดคล้องกับทิศทางของวงจรหลีกเลี่ยงการจัดเตรียมที่ไม่สม่ำเสมอและไม่เป็นระเบียบซึ่งอาจส่งผลกระทบต่อสุนทรียศาสตร์และงานบำรุงรักษา ในแง่ของการกำหนดเส้นทางลวดชั้นนอกหลายชั้นของการเดินสายมีประโยชน์สำหรับการบำรุงรักษาและการกระจายตัวของฟอยล์ทองแดงอย่างสม่ำเสมอในพื้นที่ขนาดใหญ่ช่วยลดการแปรปรวนของบอร์ด การคำนวณขนาดการขุดเจาะที่แม่นยำและข้อกำหนดของแผ่นบัดกรีเป็นสิ่งจำเป็นเพื่อให้แน่ใจว่าการประกอบและคุณภาพการเชื่อม
กระบวนการผลิต
การผลิต PCB หลายชั้นเกี่ยวข้องกับการไหลของกระบวนการที่ซับซ้อนซึ่งประกอบด้วยประมาณ 200 ขั้นตอนจากการส่งข้อมูลการผลิตไปจนถึงการเตรียมวัสดุการเคลือบชั้นในชั้นในการขุดเจาะการชุบทองแดงและอื่น ๆ
เสาอากาศการสื่อสาร 5G
เสาอากาศการสื่อสาร 5 กรัมเสาอากาศกระเบื้อง
4G อินเตอร์คอม
ลำโพงอินเตอร์คอม
ลำโพงฟังก์ชั่นหลายฟังก์ชั่น
ลำโพงอินเตอร์คอม
4G GSM อินเตอร์คอม
โมดูลลำโพงที่ใช้งานอยู่ Dasn 2way