การเคลือบทองแดงเป็นส่วนสำคัญของการออกแบบแผงวงจร PCB สิ่งที่เรียกว่าการเคลือบทองแดงคือการใช้พื้นที่ว่างบน PCB เป็นพื้นผิวอ้างอิง จากนั้นเติมด้วยทองแดงแข็ง ความสำคัญของการเคลือบทองแดงคือการลดความต้านทานของกราวด์และปรับปรุงความสามารถในการป้องกันการรบกวน ลดแรงดันไฟฟ้าตก ปรับปรุงประสิทธิภาพการใช้พลังงาน เมื่อเชื่อมต่อกับสายกราวด์ก็สามารถลดพื้นที่ลูปได้เช่นกัน
โดยทั่วไปมีสองวิธีพื้นฐานในการใช้ทองแดงกับบอร์ด PCB ได้แก่ ทองแดงในพื้นที่ขนาดใหญ่และทองแดงแบบกริด
1 พื้นที่ทองแดงขนาดใหญ่
มีฟังก์ชั่นคู่ในการเพิ่มกระแสและการป้องกัน อย่างไรก็ตาม การเคลือบทองแดงในพื้นที่ขนาดใหญ่ หากผ่านการบัดกรีด้วยคลื่น บอร์ดอาจบิดเบี้ยวและอาจเป็นพุพองได้ ดังนั้นโดยทั่วไปจะมีการเปิดพื้นที่ทองแดงขนาดใหญ่หลายช่องเพื่อบรรเทาการเกิดฟองของฟอยล์ทองแดง
2. การเคลือบทองแดงแบบตารางอย่างง่าย
ส่วนใหญ่จะมีบทบาทในการป้องกัน และบทบาทของการเพิ่มกระแสจะลดลง จากมุมมองของการกระจายความร้อน การเคลือบกริดของทองแดงไม่เพียงแต่ช่วยลดพื้นผิวความร้อนของทองแดง แต่ยังมีบทบาทบางอย่างในการป้องกันแม่เหล็กไฟฟ้าอีกด้วย อย่างไรก็ตาม ควรสังเกตว่าตารางประกอบด้วยเส้นในทิศทางสลับกัน เราทุกคนรู้ดีว่าสำหรับวงจร ความกว้างของเส้นมี "ความยาวไฟฟ้า" ที่สอดคล้องกันสำหรับความถี่การทำงานของแผงวงจร PCB เมื่อความถี่ในการทำงานไม่สูงมากหรือบทบาทของเส้นกริดไม่ชัดเจนนัก เมื่อความยาวไฟฟ้าและความถี่ในการทำงานตรงกัน วงจรจะไม่ทำงานตามปกติ และปัญหาใหญ่ของการรบกวนสัญญาณการทำงานของ ระบบจะถูกปล่อยออกมาทุกที่ ดังนั้นสำหรับวิศวกรที่ชอบใช้กริดทองแดงแนะนำให้เลือกตามสภาพการทำงานของแผงวงจร ดังนั้นการเคลือบทองแดงแบบกริดจึงใช้สำหรับวงจรความถี่สูงซึ่งต้องการความต้านทานการรบกวนสูง วงจรความถี่ต่ำที่มีวงจรกระแสไฟฟ้าขนาดใหญ่จะดีกว่าด้วยการเคลือบทองแดงในพื้นที่ขนาดใหญ่อย่างสมบูรณ์