ขอบเขตเทคโนโลยีหลักของการประมวลผลรูขนาดเล็ก
คำจำกัดความและขีดจำกัดการประมวลผลของไมโครพอร์: ตามมาตรฐานอุตสาหกรรม IPC เส้นผ่านศูนย์กลางของไมโครพอร์ PCB ควรน้อยกว่า 150 μm ปัจจุบัน การเจาะด้วยเลเซอร์สามารถบรรลุการประมวลผลไมโครพอร์พิเศษขนาด 5-20 μm
การเลือกเทคโนโลยีการประมวลผลหลัก: ในกรณีที่รูรับแสงน้อยกว่าหรือเท่ากับ 0.1 มม. อัตราผลตอบแทนของการเจาะด้วยเลเซอร์สามารถเข้าถึงได้มากกว่า 99% ซึ่งสูงกว่าอัตราผลตอบแทนของการเจาะเชิงกลที่ต่ำกว่า 50% มาก
สถานการณ์การปรับตัวด้วยเลเซอร์ที่แตกต่างกัน: เลเซอร์อินฟราเรดปรับให้เข้ากับรูรับแสง 50-100 μm เลเซอร์อัลตราไวโอเลตปรับเป็น 20-50 μm และเลเซอร์อัลตราไวโอเลตแบบลึกสามารถครอบคลุมไมโครรูขุมขนพิเศษขนาด 5-20 μm
ความก้าวหน้าทางเทคโนโลยีการขุดเจาะเชิงกล: ดอกสว่านขนาดเล็กพิเศษที่มีเส้นผ่านศูนย์กลางยาวพิเศษ (อัตราส่วนภาพมากกว่าหรือเท่ากับ 35 เท่า) สามารถประมวลผลไมโครพอร์ขนาด 0.1 มม. ได้อย่างเสถียร ซึ่งเติมเต็มความได้เปรียบด้านต้นทุนในบางสถานการณ์
ความสามารถในการรองรับหลักการเชื่อมต่อระหว่างกันความหนาแน่นสูง (HDI)
ข้อกำหนดการออกแบบโครงสร้างการเชื่อมต่อโครงข่าย: อัตราส่วนความหนาต่อเส้นผ่านศูนย์กลางของไมโครพอร์ควรน้อยกว่าหรือเท่ากับ 1:1 และอัตราส่วนความลึกต่อเส้นผ่านศูนย์กลางสูงสุดของการเจาะด้วยเลเซอร์สามารถเข้าถึง 0.8:1 เพื่อให้มั่นใจในความน่าเชื่อถือของการชุบด้วยไฟฟ้า
มาตรฐานการควบคุมความแม่นยำสำหรับตำแหน่งรู: ความอดทนของเส้นผ่านศูนย์กลางรูไมโครจะถูกควบคุมภายใน ± 0.025 มม. และระยะห่างจากขอบรูเลเซอร์ถึงขอบแผ่นมากกว่าหรือเท่ากับ 0.35 มม. เพื่อหลีกเลี่ยงความล้มเหลวในการประมวลผล
แผ่นประสานและกฎระยะห่าง: เส้นผ่านศูนย์กลางของแผ่นประสานรูเลเซอร์ควรมีขนาดใหญ่กว่ารูรับแสงอย่างน้อย 6mil และระยะห่างระหว่างขอบรูตาบอดและเครือข่ายที่แตกต่างกันควรมากกว่าหรือเท่ากับ 9.5mil
เส้นทางการใช้งานหลุมฝังตาบอดหลายชั้น: ด้วยการกดหลายครั้งและการเจาะด้วยเลเซอร์ทีละขั้นตอน โครงสร้าง HDI ที่มีการเชื่อมต่อระหว่างชั้นที่ 3, 4 และแม้กระทั่งโดยพลการก็สามารถเสร็จสิ้นได้
ตัวชี้วัดประสิทธิภาพหลักของอุปกรณ์ขุดเจาะที่มีความแม่นยำ
ข้อกำหนดความเร็วของสปินเดิล: การเจาะรูขนาดเล็กต้องใช้สปินเดิลความเร็วสูงพิเศษด้วยความเร็วมากกว่า 1.5 ล้านรอบต่อนาที และการควบคุมการหมุนหนีศูนย์ในแนวรัศมีภายใน 1 μm
การจำแนกประเภทความแม่นยำของตำแหน่ง: การประมวลผลบอร์ด HDI ในลำดับสูงต้องใช้ความแม่นยำในการวางตำแหน่งอุปกรณ์ที่ ± 2.5 μm และสถานการณ์ของบอร์ด IC จำเป็นต้องได้รับการปรับปรุงเป็น ± 1 μm
ความก้าวหน้าทางเทคโนโลยีของอุปกรณ์ภายในประเทศ: แบรนด์ต่างๆ เช่น Dazu Laser ประสบความสำเร็จในด้านการเจาะด้วยเลเซอร์และการฝึกซ้อมเชิงกลอย่างเต็มรูปแบบ ซึ่งเหมาะสำหรับการประมวลผลบอร์ด HDI และ IC ขั้นสูง
ความก้าวหน้าในด้านอายุการใช้งานของเครื่องมือใหม่ๆ: อายุการใช้งานของดอกสว่านไมโคร Jept PCD เพิ่มขึ้น 80-100 เท่า เมื่อเทียบกับดอกสว่านไมโครอัลลอยด์แบบดั้งเดิม ซึ่งช่วยลดต้นทุนของวัสดุสิ้นเปลืองสำหรับการเจาะรูขนาดเล็กได้อย่างมาก
ความสามารถของแอปพลิเคชันลงจอดสถานการณ์ระดับสูง
ในด้านอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์สำหรับผู้บริโภค: มาเธอร์บอร์ดของสมาร์ทโฟนสามารถเดินสายไฟที่มีความหนาแน่นสูงในพื้นที่จำกัดผ่านรูขนาดเล็กขนาด 75 μm ซึ่งรองรับการทำให้อุปกรณ์บางลง
สถานการณ์ด้านกำลังประมวลผลและบรรจุภัณฑ์: เซิร์ฟเวอร์ AI PCB และบอร์ดพาหะ IC สามารถประมวลผลรูขนาดเล็ก 20 μm ได้อย่างเสถียร ตรงตามข้อกำหนดความหนาแน่นของการเชื่อมต่อระหว่างกันที่สูงมากในระดับชิป
การปรับวัสดุความถี่สูง: เลเซอร์ UV สามารถประมวลผลวัสดุความถี่สูงได้โดยตรง เช่น LCP และ PTFE โดยมีโซนรับความร้อนเล็กน้อยเพื่อให้มั่นใจในความสมบูรณ์ของสัญญาณ
การเชื่อมต่อที่แม่นยำทางการแพทย์: หัววัด PCB ของอุปกรณ์วินิจฉัยอัลตราซาวนด์ให้การส่งสัญญาณที่แม่นยำระหว่างไมโครเซ็นเซอร์และวงจรผ่านรูพรุนขนาดเล็กหลายสิบไมโครเมตร