เรื่องที่ต้องการความสนใจเมื่อเลือกคอมโพสิตทองแดงหุ้มลามิเนตสําหรับ PCB

ในแง่ของประสิทธิภาพการเจาะฐานคอมโพสิตทองแดงหุ้มลามิเนตจะดีกว่าลามิเนตหุ้มทองแดงชนิด FR-4 แต่การสึกหรอของดอกสว่านในระหว่างการเจาะสูงกว่าลามิเนตหุ้มทองแดงฐานกระดาษ การแตกร้าวระหว่างการประมวลผลน้อยกว่า CCL ที่ใช้กระดาษ

ความแปรปรวนของลามิเนตหุ้มทองแดงคอมโพสิตโดยทั่วไปจะใหญ่กว่าลามิเนตหุ้มทองแดง FR-4 เกรดคุณภาพที่แตกต่างกันของผลิตภัณฑ์ CEM-1 และ CEM-3 แตกต่างกันอย่างกว้างขวางในแง่ของ warpage และการกระจายตัว เมื่อเลือกผลิตภัณฑ์ทั้งสองนี้จากผู้ผลิตที่แตกต่างกันควรให้ความสนใจกับการประเมินผลของพวกเขา

ใช้ลามิเนตหุ้มทองแดงซีรีย์ CEM เพื่อแทนที่ลามิเนตหุ้มทองแดงชนิด FR-4 ที่ใช้ในการผลิต PCB ดั้งเดิมให้ความสนใจกับความเสถียรของมิติสูง

ผลิตภัณฑ์ลามิเนตหุ้มทองแดงฐานคอมโพสิตของผู้ผลิตบางรายมีการยึดเกาะต่ําระหว่างผ้าปรับขนาดใยแก้ว (ผ้าหน้า) และพื้นผิวแกนด้านใน (กระดาษติดกาวหรือกระดาษปรับขนาดใยแก้ว) โดยเฉพาะอย่างยิ่งสะท้อนให้เห็นในความต้านทานความร้อนต่ําของการเชื่อม

ผู้ผลิต CCL บางรายในจีนแผ่นดินใหญ่และไต้หวันกําลังผลิตผลิตภัณฑ์ CEM-1 CCL ด้วยต้นทุนที่ต่ํากว่า ส่วนใหญ่ประกอบด้วยเรซินฟีนอลิกและเป็นส่วนหนึ่งของอีพ็อกซี่เรซิน มันมีลักษณะสีเหลืองและไม่สามารถบรรลุความโปร่งแสงของคณะกรรมการ ประสิทธิภาพของมันด้อยกว่าลามิเนตทองแดง CEM-1 ทั่วไปเล็กน้อยพร้อมอีพ็อกซี่เรซินเป็นเรซินหลักในแง่ของความต้านทานฉนวนชั้นขนานความต้านทานการดูดซับความชื้นและความต้านทานความร้อนหลังจากการรักษาป้องกันความชื้น บอร์ดเหล่านี้ไม่ผ่านข้อกําหนดสเปกโตรสโคปีอินฟราเรด (IR) ตามที่มาตรฐาน UL กําหนด ราคาของบอร์ดนี้ควรต่ํากว่าราคาของผลิตภัณฑ์ CEM-1 ปกติ

CEM-1 CCL ง่ายต่อการดูดซับความชื้น ใส่ใจกับสภาพการเก็บรักษาเพื่อป้องกันไม่ให้บอร์ดสัมผัสกับสภาพแวดล้อมที่ชื้นเป็นเวลานานและหลีกเลี่ยงความต้านทานการเชื่อมแบบจุ่มที่ขอบของบอร์ดจากการลดลงอย่างมากเนื่องจากการดูดซับความชื้น