ในกระบวนการของการผลิตแผงวงจรพิมพ์และการผลิตขอบกระบวนการที่สงวนไว้นั้นสะดวกสำหรับการประมวลผลการยึดพื้นผิว SMT ที่ตามมา ขอบกระบวนการที่สงวนไว้สามารถช่วยในการผลิตปลั๊ก - ในการกำหนดเส้นทางบอร์ดและการเพิ่มยอดบัดกรีในบอร์ด PCB ทั้งสองหรือทุกด้าน ส่วนใหญ่เพื่อช่วยในการผลิตสามารถลบออกได้หลังจากการผลิต SMT
ขอบกระบวนการที่สงวนไว้จะใช้บอร์ด PCB มากขึ้นซึ่งจะเป็นการเพิ่มต้นทุนโดยรวมของ PCB โดยปกติจะสงวนไว้ประมาณ 3-10 มม. ในหมู่พวกเขา 5 มม. เป็นความกว้างที่พบบ่อยกว่า
ข้อกำหนดการออกแบบอื่น ๆ สำหรับขอบกระบวนการ
(1) มุมทั้งสี่ของขอบกระบวนการเป็นมุมโค้งมนที่มีรัศมี 5 มม. เพื่อป้องกันการติดขัดในระหว่างการส่งสัญญาณ
(2) วิธีการเชื่อมต่อของขอบกระบวนการโดยทั่วไปจะใช้ V - กระบวนการตัดแทนที่จะเชื่อมต่อหลุมแสตมป์ ความหนาที่เหลืออยู่ของ V - การตัดคือหนึ่ง - ที่สามของความหนาของบอร์ดและไม่สามารถตัดเป็นฟอยล์ทองแดงได้
(3) ฟอยล์ทองแดงนำไฟฟ้าบนขอบกระบวนการควรกว้างที่สุดเท่าที่จะเป็นไปได้และเส้นที่เล็กกว่า 0.4 มม. จำเป็นต้องได้รับการเสริมด้วยฉนวนและการสึกหรอ - การรักษาที่ทน
เกณฑ์การออกแบบเฉพาะสำหรับขอบกระบวนการ
(1) ส่วนประกอบที่แทรก SMT หรือเครื่องไม่สามารถจัดเรียงภายในขอบกระบวนการ
(2) เอนทิตีของส่วนประกอบที่แทรกด้วยมือไม่สามารถอยู่ในพื้นที่ 3 มม. เหนือขอบกระบวนการบนและล่างและไม่สามารถอยู่ในพื้นที่ 2 มม. เหนือขอบกระบวนการซ้ายและขวา
(3) ฟอยล์ทองแดงนำไฟฟ้าภายในขอบกระบวนการควรกว้างที่สุดเท่าที่จะเป็นไปได้และเส้นที่เล็กกว่า 0.4 มม. จำเป็นต้องได้รับการเสริมด้วยฉนวนและการสึกหรอ - การรักษาที่ทน เส้นนอกสุดไม่ควรน้อยกว่า 0.8 มม.
(4) ขอบกระบวนการสามารถเชื่อมต่อกับ PCB โดยใช้หลุมแสตมป์หรือ V - ร่องรูปมักจะใช้ V - ร่องรูป
(5) ไม่ควรมีแผ่นประสานหรือผ่านรูบนขอบของกระบวนการ
(6) บอร์ดเดี่ยวที่มีพื้นที่มากกว่า 80 มม. ²ต้องการให้ PCB มีขอบกระบวนการคู่ขนานคู่หนึ่งและไม่ควรมีเอนทิตีส่วนประกอบที่เข้าสู่พื้นที่ด้านบนและด้านล่างขอบกระบวนการ