1.บัดกรีของแผงวงจรหลุมมีผลต่อคุณภาพการเชื่อม
ความสามารถในการบัดกรีที่ไม่ดีของรูแผงวงจรจะส่งผลให้เกิดข้อบกพร่องในการบัดกรีเท็จซึ่งจะส่งผลต่อพารามิเตอร์ของส่วนประกอบในวงจรส่งผลให้การนําส่วนประกอบบอร์ดหลายชั้นและสายไฟภายในไม่เสถียรทําให้วงจรทั้งหมดล้มเหลว การบัดกรีที่เรียกว่าเป็นคุณสมบัติที่พื้นผิวโลหะเปียกโดยบัดกรีหลอมเหลวนั่นคือฟิล์มยึดเกาะเรียบต่อเนื่องที่ค่อนข้างสม่ําเสมอเกิดขึ้นบนพื้นผิวโลหะที่บัดกรีตั้งอยู่ ปัจจัยหลักที่มีผลต่อการบัดกรีของแผงวงจรพิมพ์คือ:
(1)องค์ประกอบของบัดกรีและธรรมชาติของบัดกรีของ บัดกรีเป็นส่วนสําคัญของกระบวนการบําบัดทางเคมีเชื่อม มันประกอบด้วยวัสดุเคมีที่มีฟลักซ์ โลหะ eutectic ละลายต่ําที่ใช้กันทั่วไปคือ Sn-Pb หรือ Sn-Pb-Ag และเนื้อหาสิ่งสกปรกจะต้องถูกควบคุมโดยสัดส่วนที่แน่นอน เพื่อป้องกันไม่ให้ออกไซด์ที่เกิดจากสิ่งสกปรกละลายโดยฟลักซ์ ฟังก์ชั่นของฟลักซ์คือการช่วยให้บัดกรีเปียกพื้นผิวของวงจรที่จะบัดกรีโดยการถ่ายโอนความร้อนและขจัดสนิม ตัวทําละลายขัดสนสีขาวและ isopropanol มักใช้
(2)อุณหภูมิการเชื่อมและความสะอาดของพื้นผิวแผ่นโลหะจะยังส่งผลกระทบต่อ weldability ของ หากอุณหภูมิสูงเกินไปความเร็วในการกระจายตัวประสานจะเพิ่มขึ้น ในเวลานี้มันจะมีกิจกรรมสูงซึ่งจะทําให้แผงวงจรและพื้นผิวหลอมเหลวของบัดกรีออกซิไดซ์อย่างรวดเร็วส่งผลให้เกิดข้อบกพร่องในการบัดกรี การปนเปื้อนบนพื้นผิวของแผงวงจรจะมีผลต่อความสามารถในการบัดกรีและทําให้เกิดข้อบกพร่อง ข้อบกพร่องเหล่านี้รวมถึงลูกปัดดีบุก, ลูกดีบุก, วงจรเปิด, เงาไม่ดี, ฯลฯของ
2.ข้อบกพร่องบัดกรีที่เกิดจาก warpage
แผงวงจรและส่วนประกอบวิปริตในระหว่างกระบวนการบัดกรีและข้อบกพร่องเช่นการบัดกรีเสมือนและการลัดวงจรเนื่องจากการเปลี่ยนรูปความเครียด Warpage มักเกิดจากความไม่สมดุลของอุณหภูมิของส่วนบนและส่วนล่างของแผงวงจร สําหรับ PCB ขนาดใหญ่การแปรปรวนจะเกิดขึ้นเนื่องจากน้ําหนักของคณะกรรมการลดลง อุปกรณ์ PBGA ธรรมดาอยู่ห่างจากแผงวงจรพิมพ์ประมาณ 0.5 มม. หากอุปกรณ์บนแผงวงจรมีขนาดใหญ่ข้อต่อประสานจะอยู่ภายใต้ความเครียดเป็นเวลานานเนื่องจากแผงวงจรเย็นลงและข้อต่อประสานจะอยู่ภายใต้ความเครียด หากอุปกรณ์ถูกยกขึ้น 0.1 มม. มันจะเพียงพอที่จะทําให้วงจรบัดกรีเปิด
3.การออกแบบของแผงวงจรมีผลต่อคุณภาพบัดกรี
ในแง่ของรูปแบบเมื่อขนาดของแผงวงจรมีขนาดใหญ่เกินไปแม้ว่าการบัดกรีจะง่ายต่อการควบคุมเส้นพิมพ์มีความยาวความต้านทานเพิ่มขึ้นความสามารถในการป้องกันเสียงรบกวนจะลดลงและค่าใช้จ่ายเพิ่มขึ้น ถ้ามันเล็กเกินไปการกระจายความร้อนจะลดลงการบัดกรีเป็นเรื่องยากที่จะควบคุมและเส้นที่อยู่ติดกันมีแนวโน้มที่จะปรากฏการรบกวนซึ่งกันและกันเช่นการรบกวนทางแม่เหล็กไฟฟ้าของแผงวงจร ดังนั้นการออกแบบบอร์ด PCB จะต้องได้รับการปรับให้เหมาะสม:
(1)ร่นสายไฟระหว่างสูง- ส่วนประกอบความถี่และลดการรบกวนemiของ
(2)ส่วนประกอบที่มีน้ําหนักมาก( เช่นมากกว่า20g) ควรจะได้รับการแก้ไขด้วยวงเล็บแล้วรอยของ
(3)การกระจายความร้อนปัญหาควรจะได้รับการพิจารณาสําหรับองค์ประกอบความร้อนเพื่อป้องกันข้อบกพร่องและการทํางานใหม่ที่เกิดจากขนาดใหญ่และบนพื้นผิวขององค์ประกอบ, และองค์ประกอบความร้อนควรจะอยู่ห่างจากแหล่งความร้อนของ
(4)การจัดเรียงของส่วนประกอบควรจะขนานที่เป็นไปได้, เพื่อให้มันไม่เพียงแต่สวยงามแต่ยังง่ายต่อการเชื่อม, และมันเหมาะสําหรับการผลิตมวลของ แผงวงจรได้รับการออกแบบที่ดีที่สุดเป็นสี่เหลี่ยมผืนผ้า4: 3ของ อย่าเปลี่ยนความกว้างของลวดเพื่อหลีกเลี่ยงความไม่ต่อเนื่องของสายไฟ เมื่อแผงวงจรถูกทําให้ร้อนเป็นเวลานานฟอยล์ทองแดงจะง่ายต่อการขยายและหลุดออก ดังนั้นหลีกเลี่ยงการใช้ฟอยล์ทองแดงพื้นที่ขนาดใหญ่