การประมวลผลแผงวงจรควบคุมอุตสาหกรรม

Apr 07, 2026 ฝากข้อความ

ในฐานะ "ศูนย์รวมประสาท" ของอุปกรณ์อุตสาหกรรมแผงวงจรควบคุมอุตสาหกรรมมีฟังก์ชันหลักๆ เช่น การส่งสัญญาณและการประมวลผลคำสั่ง ประสิทธิภาพการทำงานจะกำหนดประสิทธิภาพการดำเนินงานและความน่าเชื่อถือของอุปกรณ์อุตสาหกรรมโดยตรง ตั้งแต่การควบคุมสายการผลิตอัตโนมัติที่แม่นยำไปจนถึงการจัดตารางเวลากริดอัจฉริยะที่มั่นคง แผงวงจรควบคุมอุตสาหกรรมมีบทบาทสำคัญ

 

 

news-1-1

 

 

การวิเคราะห์กระบวนการทั้งหมดของการประมวลผลแผงวงจรควบคุมอุตสาหกรรม
(1) คัดสรรวัตถุดิบอย่างระมัดระวัง
คุณภาพของวัตถุดิบเป็นรากฐานของประสิทธิภาพของแผงวงจร พื้นผิวจำเป็นต้องพิจารณาคุณสมบัติทางไฟฟ้า เครื่องกล และความต้านทานความร้อนอย่างครอบคลุม พื้นผิว FR-4 หรือเซรามิกที่มีอุณหภูมิการเปลี่ยนสถานะคล้ายแก้วสูงมักใช้ในสถานการณ์ที่อุณหภูมิสูง- แบบแรกมีประสิทธิภาพด้านต้นทุนสูง โดยมีค่า Tg 130 องศา 140 องศา ในขณะที่แบบหลัง เช่น พื้นผิวเซรามิกอลูมินา มีค่าการนำความร้อน 20-30W/(m · K) และจุดหลอมเหลวสูงถึง 2050 องศา ความหนาของฟอยล์ทองแดงด้วยไฟฟ้าที่มีความบริสุทธิ์สูงเป็นกุญแจนำไฟฟ้า ขึ้นอยู่กับข้อกำหนดในการรองรับในปัจจุบัน ในเวลาเดียวกัน ตัวต้านทาน ตัวเก็บประจุ ชิป และส่วนประกอบอื่นๆ แต่ละตัวจะต้องผ่านการคัดกรองและทดสอบอย่างเข้มงวดเพื่อให้แน่ใจว่าพารามิเตอร์มีความแม่นยำ
(2) วงจรด้านในถูกสร้างขึ้นมาอย่างระมัดระวัง
การผลิตวงจรภายในเป็นงานฝีมือชั้นดี ขั้นแรก ให้ลอกกาว น้ำมัน และขัดพื้นผิว PCB เพื่อให้แน่ใจว่าพื้นผิวเรียบและสะอาด หลังจากติดฟิล์มแห้งแล้ว รูปแบบวงจรจะถูกถ่ายโอนอย่างแม่นยำโดยใช้เครื่องฉายแสง หลังจากการสัมผัส ฟิล์มแห้งส่วนเกินจะได้รับการพัฒนาเพื่อเอาออก จากนั้นจึงแกะสลักฟอยล์ทองแดงที่ไม่มีการป้องกันเพื่อเผยให้เห็นวงจรชั้นใน ในที่สุดฟิล์มก็จะถูกลบออกเพื่อให้การผลิตเสร็จสมบูรณ์ พารามิเตอร์ของแต่ละขั้นตอนได้รับการควบคุมอย่างเข้มงวดเพื่อรับรองความถูกต้องของวงจร
(3) การเชื่อมต่อที่ไร้รอยต่อของกระบวนการบีบอัด
กระบวนการเคลือบเป็นกุญแจสำคัญในการรวมวงจรชั้นในเข้ากับฟอยล์ทองแดงชั้นนอก ก่อนดำเนินการ ให้ดูแลบอร์ดชั้นในและฟอยล์ทองแดงด้านนอกอย่างระมัดระวังเพื่อขจัดสิ่งสกปรกและคราบน้ำมัน หลังจากวางวัสดุฉนวนตามลำดับแล้ว จะถูกส่งไปยังอุปกรณ์เคลือบบัตร ยกตัวอย่างบอร์ดสี่ชั้น โดยควบคุมอุณหภูมิที่ 180 องศา -220 องศา ความดันอยู่ที่ 3-5MPa และคงอยู่นาน 2-3 ชั่วโมงเพื่อให้แน่ใจว่าแต่ละชั้นมีการยึดติดอย่างแน่นหนาและสร้างการเชื่อมต่อไฟฟ้าที่มั่นคง
(4) การวางตำแหน่งกระบวนการเจาะที่แม่นยำ
การเจาะรูเพื่อเปิดช่องสำหรับพินส่วนประกอบและจุดผ่านต้องใช้ความแม่นยำสูงมาก สำหรับแผงวงจรเชื่อมต่อระหว่างกันที่มีความหนาแน่นสูง- เส้นผ่านศูนย์กลางรูไมโครสามารถน้อยกว่า 0.1 มม. และข้อผิดพลาดความแม่นยำของตำแหน่งจะถูกควบคุมภายใน ± 0.05 มม. อุปกรณ์ขุดเจาะขั้นสูงอาศัยระบบ CNC ที่มีความแม่นยำสูง-และดอกสว่านแบบมืออาชีพเพื่อให้ได้ตำแหน่งที่แม่นยำผ่านการตั้งโปรแกรมที่แม่นยำ เพื่อให้มั่นใจว่าจะมีการติดตั้งและการเชื่อมต่อทางไฟฟ้าในภายหลัง
(5) วงจรด้านนอกถูกสร้างขึ้นมาอย่างประณีต
การผลิตวงจรด้านนอกจะคล้ายคลึงกับการผลิตวงจรชั้นใน แต่ต้องใช้ความแม่นยำมากกว่าเนื่องจากต้องใช้แผ่นบัดกรีและรูเข็ม ผลิตผ่านกระบวนการต่างๆ เช่น -การบำบัดเบื้องต้น การติดฟิล์มแห้ง การเผยผิว การพัฒนา การแกะสลัก และการลอกฟิล์มออก การผลิตแผ่นบัดกรีจะควบคุมขนาด รูปร่าง และความเรียบอย่างเคร่งครัด สำหรับชิปพินที่มีระยะพิทช์ละเอียดต่ำกว่า 0.5 มม. ความแม่นยำของขนาดแผ่นบัดกรีจะอยู่ที่ ± 0.02 มม. และข้อผิดพลาดของความเรียบไม่เกิน 0.01 มม.
(6) หน้ากากประสานและการพิมพ์ข้อความ
น้ำมันสีเขียวหน้ากากประสานเป็นชั้นป้องกันของแผงวงจร ก่อนพิมพ์ ควรทำความสะอาดแผงวงจรอย่างทั่วถึงเพื่อขจัดสิ่งสกปรก ใช้น้ำมันสีเขียวอย่างสม่ำเสมอผ่านการพิมพ์สกรีนหรือการฉีดพ่นและบ่มเพื่อสร้างชั้นป้องกันที่แข็งแรง พิมพ์ป้ายข้อความที่ชัดเจน เช่น หมายเลขชิ้นส่วนส่วนประกอบ เพื่อการติดตั้ง การดีบัก และการบำรุงรักษาที่ง่ายดาย และต้องการข้อความที่ชัดเจน ถูกต้อง และปลอดภัย
(7) การทดสอบอย่างเข้มงวดทำให้มั่นใจในคุณภาพ
การทดสอบและการตรวจสอบคุณภาพเป็นกุญแจสำคัญในการประกันคุณภาพ การทดสอบเข็มบินจะตรวจจับประสิทธิภาพทางไฟฟ้า ตามด้วยการตรวจสอบด้วยภาพเพื่อคัดกรองเบื้องต้นเพื่อหาข้อบกพร่องด้านรูปลักษณ์ การตรวจสอบด้วยแสงอัตโนมัติ (AOI) จะสแกนปัญหาการเชื่อมและวงจรด้วยความแม่นยำสูง และการทดสอบการทำงานจะจำลองสถานการณ์การทำงานจริง เฉพาะแผงวงจรที่ผ่านการทดสอบทีละชั้นเท่านั้นที่สามารถไปยังขั้นตอนต่อไปได้
(8) การจัดส่งบรรจุภัณฑ์ผลิตภัณฑ์สำเร็จรูปอย่างปลอดภัย
แผงวงจรที่ผ่านการรับรองจะบรรจุในบรรจุภัณฑ์สุญญากาศหรือกันความชื้น- เพื่อหลีกเลี่ยงความชื้น ไฟฟ้าสถิต และความเสียหายทางกลระหว่างการขนส่งและการเก็บรักษา บรรจุภัณฑ์ด้านนอกจะมีป้ายระบุข้อมูลสำคัญ เช่น ชื่อผลิตภัณฑ์ ข้อมูลจำเพาะ และรุ่น เพื่อให้สามารถตรวจสอบย้อนกลับและการจัดการได้ง่าย และสุดท้ายก็จัดส่งได้อย่างปลอดภัยตามความต้องการของลูกค้า