เซินเจิ้นผู้ผลิตแผงวงจรพิมพ์ตระหนักดีว่าผลิตภัณฑ์อิเล็กทรอนิกส์ต้องเผชิญกับสภาพแวดล้อมการใช้งานที่ซับซ้อนและเปลี่ยนแปลงไป โดยมีอุณหภูมิและความชื้นสูงเป็นเรื่องปกติ ตั้งแต่การใช้งานอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์กลางแจ้งในพื้นที่ป่าฝนเขตร้อนไปจนถึงการใช้ผลิตภัณฑ์อิเล็กทรอนิกส์บ่อยครั้งในสภาพแวดล้อมที่มีความชื้นและอุณหภูมิสูง- เช่น ห้องน้ำและห้องครัวในชีวิตประจำวัน ความเสถียรของแผงวงจรพิมพ์ถูกท้าทายอย่างต่อเนื่อง
ในห้องปฏิบัติการทดสอบระดับมืออาชีพ ห้องจำลองสภาพแวดล้อมจะจำลองการผสมอุณหภูมิและความชื้นสุดขั้วต่างๆ ได้อย่างแม่นยำ จากการทดสอบแผงวงจรพิมพ์อิเล็กทรอนิกส์สำหรับผู้บริโภคทั่วไปเป็นตัวอย่าง อุณหภูมิสามารถเพิ่มได้ในช่วง 40 องศา -60 องศา ในขณะที่ความชื้นยังคงอยู่ที่ระดับสูงสุดที่ 90% -95% RH (ความชื้นสัมพัทธ์) ซึ่งเป็นการจำลองสภาพการทำงานที่รุนแรงภายใต้การรวมกันของฤดูฝนที่ยาวนานในภาคใต้และความร้อนที่แผดเผาในฤดูร้อน เมื่อวางตัวอย่างแผงวงจรพิมพ์ไว้ด้านใน การทดสอบความทนทานจะเริ่มต้นขึ้นอย่างเป็นทางการ
วงจรฟอยล์ทองแดงบนแผงวงจรมีแนวโน้มที่จะเกิดออกซิเดชันและการกัดกร่อนภายใต้อุณหภูมิและความชื้นสูง เมื่อจุดการกัดกร่อนเล็กๆ ปรากฏขึ้น การส่งสัญญาณอาจถูกขัดขวางหรือหยุดชะงัก ผู้ผลิตใช้กล้องจุลทรรศน์ที่มีความแม่นยำสูง-เพื่อเปรียบเทียบวงจรก่อนและหลังการทดสอบอย่างรอบคอบ ตรวจสอบความสมบูรณ์ของวงจร ตรวจสอบให้แน่ใจว่าระดับการกัดกร่อนถูกควบคุมให้ต่ำกว่าระดับไมโครมิเตอร์ และรับประกันการส่งสัญญาณที่ราบรื่น สำหรับวัสดุชั้นฉนวนในแผงวงจรพิมพ์หลาย- ชั้น สภาพแวดล้อมที่มีอุณหภูมิสูงและความชื้นสูงเป็นเวลานานอาจทำให้เกิดประสิทธิภาพการทำงานลดลง ส่งผลให้ความต้านทานของฉนวนระหว่างวงจรชั้นต่างๆ ลดลง และก่อให้เกิดความเสี่ยงที่จะเกิดการลัดวงจร ด้วยเหตุนี้ อุปกรณ์ทดสอบระดับมืออาชีพจึงตรวจสอบค่าความต้านทานของฉนวนแบบเรียลไทม์ โดยกำหนดให้ต้องปฏิบัติตามเกณฑ์ความปลอดภัยที่เกินกว่ามาตรฐานอุตสาหกรรมในสภาพแวดล้อมที่รุนแรง และกำจัดอันตรายจากการลัดวงจร-
นอกเหนือจากลักษณะของวัสดุแล้ว จุดบัดกรีของชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ยังเป็นวัตถุสังเกตที่สำคัญอีกด้วย อุณหภูมิสูงทำให้เกิดการเปลี่ยนแปลงความเครียดภายในของข้อต่อบัดกรี ในขณะที่ความชื้นสูงจะช่วยเร่งการกัดกร่อนที่ตกค้างของฟลักซ์บัดกรี ผลรวมของทั้งสองอาจส่งผลให้เกิดข้อบกพร่องร้ายแรง เช่น ข้อต่อบัดกรีแตกและการบัดกรีเสมือน ด้วยเทคโนโลยีการตรวจจับข้อบกพร่องขั้นสูง เช่น มุมมองรังสีเอกซ์- และการเจาะสีย้อม ผู้ผลิตแผงวงจรพิมพ์ของเซินเจิ้นดำเนินการ "การตรวจสอบทางกายภาพ" อย่างครอบคลุมเกี่ยวกับคุณภาพของข้อต่อบัดกรีเพื่อให้แน่ใจว่าข้อต่อบัดกรีแต่ละจุดยังคงแน่นหนาและเชื่อถือได้หลังจาก "การตรวจสอบการอบ" ที่มีอุณหภูมิสูงและความชื้นสูง และส่งสัญญาณอิเล็กทรอนิกส์ที่ไหลอย่างเสถียร