คืออะไรเอชดีไอ?
บอร์ด HDI (บอร์ดเชื่อมต่อระหว่างกันความหนาแน่นสูง-) เป็นแผงวงจรพิมพ์ที่ใช้เทคโนโลยีรูฝังแบบไมโครบลายด์เพื่อให้ได้เส้นที่มีความหนาแน่นสูงขึ้น และมีคุณลักษณะ "เบา บาง สั้น และเล็ก" ข้อได้เปรียบหลักอยู่ที่ความกว้าง/ระยะห่างของเส้นที่เล็กลง (สูงสุด 3mil/3mil) รูรับแสงที่เล็กลง (ขั้นต่ำ 0.1 มม.) และความหนาแน่นของการเชื่อมต่อระหว่างชั้นที่สูงขึ้น ทำให้เหมาะสำหรับอุปกรณ์{5}}ย่อส่วนระดับสูง เช่น สมาร์ทโฟนและนาฬิกาอัจฉริยะ
กระบวนการผลิตบอร์ด HDI (บอร์ดเชื่อมต่อที่มีความหนาแน่นสูง-) มุ่งเน้นไปที่วิธีการเจาะด้วยเลเซอร์และการซ้อนชั้น เพื่อให้ได้รูขนาดเล็ก เส้นริ้ว และชั้นบางๆ กระบวนการหลักมีดังนี้:
1. ขั้นตอนการออกแบบ
ใช้ซอฟต์แวร์ระดับมืออาชีพเพื่อวางแผนตำแหน่งของเส้น รูฝัง และรูตันเพื่อให้แน่ใจว่ามีความเป็นไปได้ของการเชื่อมต่อโครงข่ายที่มีความหนาแน่นสูง-
2. การเตรียมวัสดุ
เลือกค่าคงที่ไดอิเล็กตริกต่ำ ทนความร้อนสูง (เช่น อีพอกซีเรซินดัดแปลง) และฟอยล์ทองแดงบริสุทธิ์ เพื่อให้มั่นใจถึงความเสถียรของสัญญาณ
3. ผังกระบวนการที่สำคัญ
การผลิตชั้นใน: การเจาะด้วยเลเซอร์เพื่อสร้างรูขนาดเล็ก (ขั้นต่ำ 0.075 มม.) การแกะสลักฟอยล์ทองแดงเพื่อสร้างวงจรชั้นใน
การซ้อนและการอุดรูตัน: สลับการซ้อนคอร์บอร์ดและแผ่นกึ่งบ่ม การฉีดเรซินหลังจาก-อุณหภูมิสูงและการบ่มด้วยความดันสูง-เพื่อให้เกิดการเชื่อมต่อระหว่างชั้น
การรักษาชั้นนอก: การเจาะด้วยเลเซอร์ของรูนำไฟฟ้า การเชื่อมต่อการชุบด้วยไฟฟ้าของชั้นในและชั้นนอก การรักษาพื้นผิว (เช่น การชุบนิกเกิลทอง) เพื่อเพิ่มความสามารถในการเชื่อม
การตรวจสอบคุณภาพ: รับประกันความถูกต้องและความน่าเชื่อถือผ่าน AOI, X-Ray และวิธีการอื่นๆ
4. คุณสมบัติทางเทคนิค
การเจาะด้วยเลเซอร์: หลีกเลี่ยงปัญหาเข็มแตกในการเจาะเชิงกล และรองรับการเชื่อมต่อในทุกชั้น
HDI หลายลำดับ: ลำดับที่ 1 (เชื่อมต่อเลเยอร์ที่อยู่ติดกัน) ไปจนถึงลำดับที่ 7 (การเชื่อมต่อระหว่างกันที่ซับซ้อน) ซึ่งตรงตามข้อกำหนดในการบูรณาการระดับสูง