ก) ไลบรารีรอยเท้าอุปกรณ์ต้องใช้ไลบรารีเวฟแพด
b) ทิศทางแกนของอุปกรณ์ SOP ควรสอดคล้องกับทิศทางของยอดคลื่น
c) สำหรับอุปกรณ์ SOP ให้เพิ่มแผ่นเหล็กกันขโมยที่มีความกว้าง d5/2 ที่ระยะห่าง (D บวก 3/2d) ด้านหลังศูนย์กลางของแผ่นปิดปลายคลื่น โดยที่ D คือระยะห่างระหว่างจุดศูนย์กลางของแผ่นรองทั้งสอง และ d คือความกว้างของแผ่นรอง
ง) ชิป
อุปกรณ์ที่ใช้ไลบรารีแผ่นหงอนคลื่นไม่มีข้อกำหนดพิเศษเกี่ยวกับทิศทางของยอดคลื่น
จ) ควรกำหนดเส้นทางด้านล่างของอุปกรณ์ให้ไกลที่สุดเพื่อปรับปรุงความสูงของการจ่าย เมื่อค่าของ Stand Off ไม่เหมาะ จำเป็นต้องมีการกำหนดเส้นทางเสมือน
ข้อกำหนดเลย์เอาต์สำหรับการบัดกรีด้วยคลื่นทั่วไป
a) อุปกรณ์ที่มีระยะห่างมากกว่าหรือเท่ากับ 2.0mm และ pad margin มากกว่าหรือเท่ากับ 40mil เป็นที่ต้องการ บนสมมติฐานที่ว่าตัวเครื่องไม่รบกวนซึ่งกันและกัน ระยะห่างระหว่างขอบของแผ่นรองอุปกรณ์ที่อยู่ติดกันควรมากกว่าหรือเท่ากับ 40mil
b) เมื่อจำนวนพินในแต่ละแถวของ THD มีขนาดใหญ่ ควรจัดอุปกรณ์ให้อยู่ในทิศทางของการจัดเรียงแผ่นอิเล็กโทรดขนานกับทิศทางของบอร์ด เมื่อมีข้อกำหนดพิเศษสำหรับเลย์เอาต์ เมื่อทิศทางการจัดแผ่นอิเล็กโทรดตั้งฉากกับทิศทางของบอร์ด ควรใช้มาตรการที่เหมาะสมเพื่อปรับปรุงหน้าต่างกระบวนการในการออกแบบแผ่นอิเล็กโทรด เช่น การใช้แผ่นรูปไข่ เมื่อระยะขอบระหว่างแผ่นอิเล็กโทรดที่อยู่ติดกันคือ {{0}}.6 มม.-1.0 มม. (24-40mil) ขอแนะนำให้ใช้แผ่นรูปไข่หรือแผ่นเคลือบ
ข้อกำหนดเลย์เอาต์สำหรับการบัดกรีคลื่นแบบเลือกได้
ก) ห้ามวางข้อต่อประสานหรืออุปกรณ์ SMT อื่น ๆ ไว้ภายในพื้นที่ 5.0 มม. รอบศูนย์กลางของข้อต่อประสานที่ต้องการการบำบัดเพียงครั้งเดียว
b) ระยะห่างจากศูนย์กลางถึงศูนย์กลางของอุปกรณ์รูทะลุหลายพินแถวเดียวที่จะเชื่อมต้องไม่น้อยกว่า 1.27 มม. และไม่มีข้อต่อประสานอื่น ๆ หรือข้อต่อประสานอุปกรณ์ SMT ภายใน 3.{{8 }} มม. จากศูนย์กลาง สำหรับตัวเว้นระยะ แผ่นรองต้องหุ้มด้วยน้ำมันสีเขียวหรือออกแบบโดยไม่มีแผ่นรอง
c) หากอุปกรณ์เจาะรูหลายพินแถวเดียวที่จะบัดกรีมีเพียงอุปกรณ์ SMT และแผ่นรองที่จัดเรียงอยู่ด้านหนึ่ง ความสามารถในการประมวลผลของทิศทางการจัดเรียงอุปกรณ์ที่แตกต่างกันจะแตกต่างกัน ระยะห่างจากขอบถึงขอบต่ำสุดของแผ่นอิเล็กโทรดที่ประมวลผลได้คือ 2.0มม. เมื่ออุปกรณ์อยู่ในแนวขนานกับแผ่นรองที่จะบัดกรี หากอุปกรณ์อยู่ในแนวตั้งฉากกับแผ่นอิเล็กโทรด ระยะห่างขอบของแผ่นรองที่กลึงได้ต่ำสุดคือ 1.0มม.
ง) สำหรับอุปกรณ์เจาะรูหลายแถวที่ต้องบัดกรี ระยะห่างจุดศูนย์กลางพินของอุปกรณ์รูทะลุหลายแถวมีค่ามากกว่าหรือเท่ากับ 1.27 มม. และข้อต่อบัดกรีหรืออุปกรณ์ SMT อื่นๆ ไม่สามารถจัดเรียงในข้อต่อประสานภายใน 3 .0มม. จากศูนย์กลาง