ในบรรดาการบัดกรีที่ไม่ดีของ SMT การบัดกรีแบบเย็นเกิดขึ้นไม่บ่อยนัก แต่เป็นอันตรายอย่างยิ่งเนื่องจากส่งผลกระทบต่อความเสถียรของผลิตภัณฑ์ในระยะยาว และปัญหาการเชื่อมต่อทางไฟฟ้ามักปรากฏในมือของลูกค้า ปรากฏการณ์ของการบัดกรีเย็นด้วย SMT ส่วนใหญ่ปรากฏเป็นรอยแตกหรือรอยตำหนิบนพื้นผิวหรือด้านในของแผ่นบัดกรีและส่วนประกอบ รอยแตกและช่องว่างดังกล่าวไม่ส่งผลต่อการทดสอบออนไลน์ของผลิตภัณฑ์ และการเชื่อมต่อทางไฟฟ้าเป็นเรื่องปกติหลังจากกระบวนการประมวลผล SMT แต่ในมือของลูกค้า เนื่องจากปัจจัยที่ไม่สามารถควบคุมได้ เช่น การใช้งานต่อเนื่อง กระแสไฟเกินหรือแรงดันเกิน สภาพแวดล้อมการใช้งานที่รุนแรง ฯลฯ รอยแตกหรือช่องว่างจะขยายใหญ่ขึ้นและเกิดวงจรเปิดขึ้น ส่งผลให้สินค้ามีข้อบกพร่อง
หลักการและสาเหตุของการบัดกรีเย็นด้วย SMT คือในระหว่างกระบวนการบัดกรี กราฟอุณหภูมิเตาหลอมของการบัดกรีแบบรีโฟลว์ (โดยปกติคือการบัดกรีแบบรีโฟลว์) ถูกตั้งค่าอย่างไม่สมเหตุสมผล ทำให้อุณหภูมิเพิ่มขึ้นอย่างรวดเร็วหรือลดลงอย่างรวดเร็ว และการวางประสานเปลี่ยนจากการวางเป็น สถานะของเหลว ในกระบวนการเปลี่ยนจากสถานะของเหลวเป็นสถานะของแข็ง การบัดกรีแบบเพสต์มีความตึงไม่เท่ากัน ทำให้เกิดการบัดกรีแบบเย็น เพื่อหลีกเลี่ยงการบัดกรีเย็นแบบ SMT เราจำเป็นต้องตั้งค่าเส้นโค้งอุณหภูมิเตาหลอมของการบัดกรีแบบรีโฟลว์อย่างถูกต้องเพื่อให้แน่ใจว่าอุณหภูมิจะเพิ่มขึ้นและลดลงอย่างต่อเนื่อง และหลีกเลี่ยงการเพิ่มขึ้นและลดลงอย่างกะทันหัน