การผลิตแผงไมโครเวฟ RF จำเป็นต้องมีการควบคุมลูกโซ่เต็มรูปแบบเกี่ยวกับคุณลักษณะของวัสดุ กระบวนการหลัก และตัวบ่งชี้ประสิทธิภาพ โดยมุ่งเน้นไปที่ประเด็นสำคัญต่อไปนี้เพื่อหลีกเลี่ยงความล้มเหลวของทั้งแผงหรือประสิทธิภาพสัญญาณ:
การควบคุมพื้นผิวและวัสดุที่เข้ามา
การตรวจสอบพารามิเตอร์ที่แม่นยำ: ยืนยันอย่างเคร่งครัดว่าค่าคงที่ไดอิเล็กทริก Dk ความหนาไดอิเล็กทริก และความหนาของฟอยล์ทองแดงของบอร์ดสอดคล้องกับข้อกำหนดการออกแบบอย่างสมบูรณ์เพื่อป้องกันการเบี่ยงเบนของอิมพีแดนซ์ที่เกิดจากวัสดุที่ไม่ถูกต้อง
การปรับลักษณะเฉพาะของวัสดุ: วัสดุแผ่นไฟเบอร์ที่มีพื้นนุ่ม มีการนำความร้อนต่ำ และพลังงานพื้นผิวต่ำมาก บอร์ดความถี่สูงที่เติมเซรามิกมีความเปราะบางสูงและจำเป็นต้องมีพารามิเตอร์กระบวนการพิเศษในการจับคู่ล่วงหน้า กระบวนการผลิตของ FR-4 ธรรมดาไม่สามารถนำมาใช้โดยตรงได้
การควบคุมกระบวนการที่มีความแม่นยำหลัก
กระบวนการเจาะ: ใช้เข็มเจาะมุมบน 130 องศาใหม่ โดยสูญเสียดอกสว่านสูงกว่า FR-4 ถึง 20% มีการใช้สว่านจิกหลายขั้นตอนเพื่อลดการสะสมความร้อน และแรงดันเท้าจะถูกควบคุมที่ 40psi หลังจากการเจาะ รูจะถูกทำความสะอาดอย่างทั่วถึงด้วยปืนลมแรงดันสูง เพื่อหลีกเลี่ยงไม่ให้ผนังเป็นรอย ขรุขระ และ PTFE ละลายและเกาะติด
กระบวนการเคลือบโลหะของรู: แผ่น PTFE จะต้องผ่านการบำบัดด้วยการกระตุ้นด้วยพลาสมาก่อน เพื่อเพิ่มพลังงานพื้นผิวของผนังรูจาก 18 ไดน์/ซม. ² เป็น 52 ไดน์/ซม. ² หรือสูงกว่า ควรควบคุมความหนาของรูทองแดงให้มากกว่าหรือเท่ากับ 18 µm แผ่นแรงดันผสมจะต้องหนาขึ้นให้มากกว่าหรือเท่ากับ 25 μm โดยการชุบด้วยไฟฟ้าแบบพัลส์เพื่อขจัดปัญหาการยึดเกาะของทองแดงไม่เพียงพอ
การถ่ายโอนและการแกะสลักกราฟิก: การใช้เทคโนโลยีการสร้างภาพโดยตรงด้วยเลเซอร์ LDI ความแม่นยำของความกว้างของเส้นจะถูกควบคุมภายใน ± 0.02 มม. และฉากคลื่นบางฉากต้องใช้ ± 0.015 มม. มีห้องปฏิบัติงานอุณหภูมิและความชื้นคงที่ที่ 23 ± 1 องศา และความชื้น 50 ± 5% หลังจากการกัด การกัดด้านข้างจะถูกควบคุมอย่างเข้มงวดเพื่อให้แน่ใจว่าไม่มีช่องว่างหรือเสี้ยนที่ขอบของสายส่ง
หน้ากากประสานและการประมวลผลรูปร่าง: ห้ามบดเชิงกลและการแปรงแผ่น PTFE ก่อนหน้ากากประสาน และใช้เทคโนโลยีการอบแบบแบ่งส่วนเพื่อหลีกเลี่ยงฟองน้ำมันสีเขียว เมื่อใช้ฆ้อง ควรใช้มีดฆ้องแบบพิเศษ โดยมีความเร็วในการเคลื่อนที่ช้ากว่า FR-4 20% ควรยึดบอร์ดด้วยวัสดุพิมพ์ FR-4 เพื่อป้องกันรอยขีดข่วนและการเสียรูปของพื้นผิวบอร์ด
การรับประกันตัวบ่งชี้ประสิทธิภาพหลัก
การควบคุมความแม่นยำของอิมพีแดนซ์: สร้างโมเดลการชดเชยการขยายและการหดตัวสำหรับวัสดุที่แตกต่างกัน ย้อนกลับกราฟิก CAM ที่ถูกต้องผ่านข้อมูลที่วัดได้ ตรวจสอบให้แน่ใจว่าค่าเผื่ออิมพีแดนซ์ของบอร์ดทั้งหมดได้รับการควบคุมภายใน ± 5% และปรับให้แน่นเป็น ± 2% ในสถานการณ์คลื่นมิลลิเมตร
การควบคุมการสูญเสียต่ำ: แนะนำให้ใช้การรักษาพื้นผิวด้วยเงินหรือ OSP เพื่อหลีกเลี่ยงการสูญเสียแม่เหล็กที่เกิดจากชั้นนิกเกิลหนา ในย่านความถี่ 77GHz การสูญเสียการแทรกสามารถลดลงได้ 0.07dB/cm เมื่อเทียบกับการสะสมของทองคำ
การควบคุมความเข้ากันได้ทางแม่เหล็กไฟฟ้า: แบ่งพาร์ติชันวงจร RF และวงจรดิจิทัลอย่างเคร่งครัดเพื่อให้แน่ใจว่าชั้นสัญญาณ RF อยู่ติดกับชั้นอ้างอิงที่สมบูรณ์ โดยหลีกเลี่ยงการรบกวนอิมพีแดนซ์กราวด์ทั่วไปที่อาจทำให้สัญญาณ RF อ่อนจมหายไปจากเสียงรบกวน
ความน่าเชื่อถือและการป้องกันขั้นสุดท้าย
การควบคุมเกณฑ์ความคลาดเคลื่อนมิติ: ความคลาดเคลื่อนภายนอกได้รับการควบคุมภายใน ± 0.1 มม. และในสถานการณ์ที่มีความแม่นยำสูง ค่าดังกล่าวจะถูกปรับให้แน่นขึ้นที่ ± 0.05 มม. เพื่อให้ตรงตามข้อกำหนดการประกอบที่แม่นยำของช่องโมดูล RF
การป้องกันบรรจุภัณฑ์: แผ่น PTFE จะถูกยึดด้วยกระดาษแข็งในระหว่างการขนส่งเพื่อป้องกันการเสียรูป และแผ่นสีเงินจะถูกแยกออกด้วยกระดาษไร้ซัลเฟอร์เพื่อหลีกเลี่ยงการเกิดออกซิเดชันและความเสียหายทางกายภาพ