PCB เคลือบทองแดงเป็นผลิตภัณฑ์ที่ทำจากกระดาษเยื่อไม้หรือผ้าใยแก้วเป็นวัสดุเสริมแรง ชุบด้วยเรซิน ฟอยล์ทองแดงหุ้มด้านเดียวหรือสองด้าน และกดร้อน เมื่อใช้ในการผลิตแผ่นหลายชั้นจะเรียกว่า CORE
ลามิเนตหุ้มทองแดงเป็นวัสดุที่มีรูปร่างเป็นแผ่นซึ่งเกิดจากการชุบผ้าใยแก้วหรือวัสดุเสริมแรงอื่น ๆ ด้วยเรซิน ครอบคลุมด้านใดด้านหนึ่งหรือทั้งสองด้านด้วยฟอยล์ทองแดงและการกดร้อน ยกตัวอย่างผ้าใยแก้วเคลือบทองแดงหุ้มลามิเนต วัตถุดิบหลัก ได้แก่ ฟอยล์ทองแดง ผ้าใยแก้ว และอีพอกซีเรซิน ซึ่งคิดเป็นสัดส่วนประมาณ 32%, 29% และ 26% ของต้นทุนผลิตภัณฑ์ตามลำดับ
Copper Clad Laminate (CCL) เป็นวัสดุพื้นฐานของแผงวงจรพิมพ์ (PCB) และเป็นส่วนประกอบที่ขาดไม่ได้สำหรับผลิตภัณฑ์อิเล็กทรอนิกส์ส่วนใหญ่ในการเชื่อมต่อโครงข่าย ในช่วงไม่กี่ปีที่ผ่านมา ด้วยความก้าวหน้าอย่างต่อเนื่องของวิทยาศาสตร์และเทคโนโลยี ลามิเนตหุ้มทองแดงแบบอิเล็กทรอนิกส์พิเศษบางชนิดสามารถนำมาใช้โดยตรงในการผลิตชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ที่พิมพ์ออกมา จะเห็นได้ว่า CCL เป็นวัสดุอิเล็กทรอนิกส์ที่สำคัญและขาดไม่ได้สำหรับผลิตภัณฑ์อิเล็กทรอนิกส์ทั้งหมด เช่น การบิน การบินและอวกาศ การสำรวจระยะไกล การวัดและส่งข้อมูลทางไกล การควบคุมระยะไกล และการสื่อสาร
พื้นผิว PCB เป็นชั้นฉนวนที่ประกอบด้วยเรซินสังเคราะห์พอลิเมอร์และวัสดุเสริมแรง พื้นผิวของซับสเตรตถูกปกคลุมด้วยชั้นของฟอยล์ทองแดงบริสุทธิ์ที่มีค่าการนำไฟฟ้าสูงและความสามารถในการบัดกรีที่ดี โดยมีความหนา 35 ~ 50/ma ลามิเนตหุ้มทองแดงที่มีฟอยล์ทองแดงปิดด้านหนึ่งของพื้นผิวเรียกว่าลามิเนตหุ้มทองแดงด้านเดียว และลามิเนตหุ้มทองแดงที่มีฟอยล์ทองแดงปิดทั้งสองด้านของพื้นผิวเรียกว่าลามิเนตหุ้มทองแดงสองด้าน กาวจะกำหนดว่าฟอยล์ทองแดงสามารถเคลือบบนพื้นผิวได้อย่างแน่นหนาหรือไม่นั้นพิจารณาจากกาว ความหนาของลามิเนตหุ้มทองแดงที่ใช้กันทั่วไปคือ 1.0 มม. 1.5 มม. และ 2.0 มม.